タグ付けされた質問 「through-hole」

単純なスルーホールボードをリバースエンジニアリングするにはどうすればよいですか？ボードをひっくり返している間、コンポーネントの方向と位置を簡単に追跡できないため、目で見ようとすると混乱します。たぶん、物事を簡単にするコンピューター支援技術がありますか？

30 reverse-engineering  tutorial  through-hole 

まださまざまなライブラリにないコンポーネント用に、Eagleでいくつかの新しいスルーホールパーツを作成しています。ドリルのサイズはリードの直径よりも少し大きくする必要があることに気付きましたが、どのくらいかはわかりません。 では、いくつかの 研究は、私は次のような情報を見つけました： コンポーネントが手ではんだ付けされているか、機械はんだ付けされているかによって「依存する」 リード直径に6ミルを追加 63/37はんだの場合、7〜15ミル（直径ギャップ） 鉛フリー/ RoHSはんだの場合、5〜10ミル（直径ギャップ） この情報をサポートするための経験則やガイドはありますか？誰かがプリント基板設計の業界標準（IPC-2221）に言及しましたが、IPCは、$ 100USを支払わない限り、ドキュメントの目次のみを提供しているようです。 63/37はんだを使用してコンポーネントを手ではんだ付けすることを計画しています。

27 pcb-design  through-hole 

エンターテインメントや教育のためにBJTやディスクリートコンポーネントをはんだなしのブレッドボードに差し込むのが好きな趣味家として、私は、私のような人々は製造業者が生産を継続する価値があるようにするのに不十分な市場であることを認識しています。 このWebサイトでは、BJTに関する多くの質問に、代わりに目的固有のICまたはPICを使用するように推奨事項が回答されていることに気付きました。 また、これまでに555最高のICを読んだり、時代遅れの時代錯誤を楽しんだりしました 私は555とスルーホールBJTが利用可能であり、オンラインの愛好家ショップによってプッシュされていることに注意してください。 私はいくつかの安価なソーラーLEDランプを使ってパスの端をマークしましたが、最近壊れたのでそれを開いて、3つのスルーホールBJTと単一層上の他の個別のスルーホールコンポーネントのこのボードを見つけましたボード。 それでは、なぜ一部の大規模メーカーがこの種の技術をまだ使用しているのでしょうか？ 私が思いつくことができる唯一の理由は 本当に古いデザインで、再設計する価値はありませんか？ 教育市場は私が想像するよりも大きいですか？ おそらく、古いBJT生産機械を低賃金の経済圏に出荷し、最小限のコストで何年も稼働させ続けることができるでしょうか？ この種の技術を維持するには、中国の賃金はまだ十分に低いですか？ 蓄積された知恵を555とBJTで活用することに、多くの古いエンジニアがいますか？ ディスクリートスルーホールBJTは、まだ何かの最良のソリューションです（何？） エンジニアは、スルーホールBJTを使用した大量生産向けの設計を引き続き行っていますか？

22 design  bjt  555  through-hole 

丸ピンヘッダーと四角ピンヘッダーの主な違いは何ですか（明らかなことを除いて、1つは丸いもの、四角いものは正方形です）？ または別の質問：正方形のヘッダーよりも丸いピンヘッダーを選択するのはなぜですか（またはその逆）？ 丸ピンヘッダー： スクエアピンヘッダー：

18 through-hole 

IR LEDとフォトダイオードを使用しています。データシートに記載されている仕様（つまり、ピンの穴サイズは0.6 mm）に従ってPCBを設計しました。ただし、これらのコンポーネントには「ナックル」があり（下の画像を参照）、これらはピンの穴サイズよりも広くなっています。 そのため、問題は、これらのナックルのために、コンポーネントがボード内で十分に低くならないことです。なぜ彼らはそこにいるのですか？私の穴をこれを説明するために、それらがどれくらい広いかをどうやって知ることができますか？

17 led  hardware  pcb-assembly  through-hole 

PTH（Plate Thorugh Hole）を自宅で作ることは可能ですか？ 誰かが手順を説明できますか？

17 pcb  manufacturing  through-hole 

1/4ワットの抵抗器には標準パッケージがあり、1/2ワットの抵抗器には標準パッケージがあるという印象をずっと以前から受けていました。 。Digikeyで在庫のある上位数千個のスルーホール抵抗器の分析を行いましたが、パターンは見られません。 3.5 +-.3 mmの長さは1つのグループのように見えますが、これは通常1 / 8Wの抵抗と考えていました。しかし、Digikeyには1 / 8Wから1 / 2Wまでのこのサイズ範囲にリストされている抵抗があります。 6.3±0.3 mmの長さも別のグループで、通常は1/4ワットの抵抗パッケージと呼んでいます。ただし、ワット数は1 / 8Wから1Wです。 同様のグループは、9mm、12mm、15mm、18mm、22.2mm、26mm、および45.2mmで観察できます。これにより、内部の部品番号付けスキーマの作成が問題になります。クォーターワットの抵抗器が「クォーターワットパッケージ」に入っていると仮定することはできません。 それで、スルーホール抵抗器には一連のサイズ標準がありますか？そして、それらのサイズ基準と抵抗器のワット数の間には何か関係がありますか？

10 resistors  identification  through-hole  power-dissipation  dimensions 

EagleのPCBプロジェクトの隅に、標準の「穴」ツールで作成した取り付け穴（0.125インチ）があります。ただし、これらは電気的に何にも接続されていません。 （viaとは異なり）ネットを指定してこれらをメッキする方法はないようです。 取り付け穴をグランドプレーンに接続する場合、特大のビアを作成する必要がありますか？他の方法はありますか？

10 eagle  through-hole 

スルーホールコンポーネントのはんだ付けに関するオンラインチュートリアルをいくつか読んだことがあります。これは、トランジスタとICはデリケートなコンポーネントであり、熱によって簡単に損傷する可能性があることを示しています。したがって、はんだごてをリードに2〜3秒以内で接触させ、はんだ付け時にヒートシンクを使用することをお勧めします。 これは、チュートリアルの1つからの引用です トランジスタなどの一部のコンポーネントは、はんだ付け時に熱によって損傷する可能性があるため、専門家でない場合は、ジョイントとコンポーネント本体の間のリードにクリップで留められたヒートシンクを使用するのが賢明です。ヒートシンクは、はんだごてによって熱が供給されているため、コンポーネントの温度が高くなりすぎるのを防ぐことができます。 しかし、表面実装ICとコンポーネントのはんだ付けに関しては、基板全体と繊細なICをはんだの融点を超える温度に加熱するリフローオーブンを使用することを好む人もいます。 なぜこれらのコンポーネントは揚げられないのですか？ 小さなコンポーネントがそのような温度に耐えられるのはなぜですか？大きなスルーホールコンポーネントは、熱を放散するためのより大きな表面を持っていてもできませんか？

10 transistors  integrated-circuit  soldering  surface-mount  through-hole 

ラボで組み立てる必要があるベータPCBのバッチがあります。APSの手動ピックアンドプレースマシンと卓上リフローオーブンがあるので、技術者がポイントを購入するまで、明日は簡単に簡単に組み立てられると思いました。 組み立てられるPCBには、スルーホール部品とSMT部品の両方が混在しています。最初にすべてのSMTコンポーネントを配置して焼き、次にスルーホールパーツを手で組み立てる予定でした。しかし、技術者は、SMT部品をリフローするときに、スルーホールのフットプリントの一部またはすべてが閉じる可能性があることを懸念しています。これは社内ビルドの最初の試みであるため、他の人がどのように混合ビルドにアプローチしたかを探しています。 スルーホール部品がすべてリフロー熱曲線に耐えられる場合は、それらをPCBに追加して、すべての部品を一度にリフローできます。スルーホールパーツは、本質的に穴が塞がれないようにしますが、穴が埋められても害はありません。もちろん、スルーホール部品はリフロー後も手ではんだ付けされます。これはかなり良いアプローチですか？

9 pcb  through-hole  reflow 

しばらく前に中国のメーカーから多くのステンレス鋼製キオスクキーボードを購入しましたが、異常な故障率（約30％）を経験しています。キーのグループが機能しなくなります。私はそれらのいくつかを引き離して、問題を追跡しましたが、失敗したメッキされたスルーホール/ビアを追跡しました。私は穴に小さなワイヤーを通し、それをどちらかの側のトレースまたはパッドに直接はんだ付けすることにより、それらを修復してきました。写真は、それらを引き離したときの外観を示しています。 この情報を考えると、2つの質問があります。 これらはどうなっていますか？彼らが失敗している理由についての理論はありますか？それを防ぐために何かできることはありますか？ 前述の修理方法は適切ですか？私が考慮に入れるべきより良い方法や具体的なものはありますか？ これのフォローアップとして、最終的にキオスクのスクリーンカバーが適切に密閉されておらず、プラスチックにスプレーされた洗浄液がエンクロージャーに浸透し、キーボードの取り付けブラケットの内側を流れ、そしてハウジングに流れ込んでいることがわかりました。キーボード自体のため。十分に密封されていないと、洗浄剤がビアの銅を腐食します。エンクロージャーを適切に密閉した後、それらからはるかに優れたパフォーマンスが見られ、障害ははるかに少なくなりました。

9 pcb  failure  through-hole 

これはとんでもない質問かもしれませんが、Eagleでコンポーネント用に作成した新しいライブラリに誤りがあります。コンポーネントリードのメッキ穴のドリル直径は0.04インチである必要がありますが、Eagleによって挿入されるパッドのデフォルトの直径が〜0.025インチであるという事実を見逃しました。PCBが戻ってきました。見たところ、コンポーネントのリード線を合わせることができません。私のオプションは何ですか（プロトビルドをすぐに完了する必要がある場合）？ 私が考えることができる唯一のオプションは、穴に収まるまでコンポーネントのリードを削り取ることです。 もっと良い方法はありますか？

8 pcb  through-hole  hacking 

PCBへのコンポーネントのはんだ付けの経験を積んでいます。片面スルーホールPCBを使用して作業していますが、問題の1つは、ボードを裏返したときにコンポーネントを保持することです。ボードを裏返すとき、私は一般的にリードを曲げるのが嫌いです。2つの理由があります。1つは、まだしっかりとフィットしていないようで、一部のコンポーネント（たとえば、短いリードのコンデンサ）のリードを曲げることができないことと、2つ目は、はんだ付けがうまくいかないことです。 。曲がったリードでは、場合によっては（余分な部分を切り取った後）他のはんだ付けポイントに接触することさえあります。 すべてのコンポーネントを取り付けて、それを裏返してすべてのリードをはんだ付けするのを止める唯一のことは、 フリップするとすぐにコンポーネントが落ちます 他のコンポーネントよりも背が高いコンポーネント（電解など）は、他のコンポーネントがその高さになるように指示します。 ボードを裏返すと部品が落ちるので、裏返しながら少しのカードを使って部品を保持することで克服できます。はんだ付け時にコンポーネントをそれぞれの高さに固定するためにスポンジをいくつか試してみましたが、あまり成功しませんでした。 私が思いつくことができる最高のものは、最初に最短のコンポーネント（抵抗など）で「層」にはんだ付けし、電解コンデンサの層に到達するまでゆっくりと積み上げていきますが、理想的には、ボード上のすべてのコンポーネントをまとめてから、すべてを1回のスワイプではんだ付けするだけです。 これを行うより良い方法はありますか？ポインタはありますか？

8 soldering  pcb-assembly  through-hole 

これは初歩的な質問です。 SMD設計の方がボードサイズが小さいという利点があることは知っていますが、高周波でより効果的に機能する設計はわかりません。

8 surface-mount  through-hole