タグ付けされた質問 「surface-mount」

表面実装技術（SMT）は、コンポーネントがPCBに取り付けられる方法を指します。SMD（表面実装デバイス）は、PCBの穴の上にPCBのパッドの上に置かれるピンまたはコンタクトを持っています。

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ファインピッチのSMT部品をはんだ付けするために使用するツール、機器、およびテクニックは何ですか？
smd部品のはんだ付けに関して多くの質問が行われた可能性がありますが、具体的な答えは見つかりませんでした。 これらの小型部品をはんだ付けする際に、時計メーカーのレンズまたは他の種類の拡大鏡を使用しますか？大きな画像を見るのに最適なものは何でしょうか？ パッドがパッケージの下にあるコンポーネントをどのようにはんだ付けしますか、私はリフローオーブンを所有しておらず、これらのパッケージを無視しようとしましたが、それはもうできません。BGA、iLCC、CSPを手作業ではんだ付けする技術はありますか。 ピンセット、はんだごて、はんだワイヤ、明るい/照らされた職場を除いて、どのツールを使用しますか。あなたが見つけた、違いのある怪物を作る適切な「サードハンド」はありますか？ はんだごてに使用する特定のチップ厚はありますか、はんだワイヤのゲージはどうですか？ プロトタイピングの場合、PCBの作成が常に実行可能とは限らない場合、これらのコンポーネントをベロボードにはんだ付けしますか、それともブレイクアウトボードを購入しますか？ あなたの経験と知恵に基づいて、これらにさらに追加することができます... あなたの番。
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はんだ付け中にSMD部品を所定の位置に保持する方法は？
SMDパーツを実装する必要があるPCBがあるたびにこれを確認します。これは、ピンの間隔が狭くなり、私の手が年をとるにつれて不安定になるにつれて、問題になります。 これまで、いくつかの湾曲したピンセットをグリップテンション用のゴムバンドで変更し、1つまたは2つのピンがはんだ付けできるようになるまでコンポーネントを所定の位置に保持できるようにしました。動作しますが、面倒です。クランプ力は非常に軽くする必要があり、鋭い鉄の先端を備えたわずかなタップがまだそれを動かすようです。また、さまざまな接着剤を試し、接着剤のピンのドロップをコンポーネントが配置される場所の中央に配置しました。 それは時々機能しますが、私が試した接着剤はすべて、それが乾くのを待つのに時間を浪費するか、それ以上をつかむときに速すぎて乾きます（スキンオーバー）。さらに悪いことに、接着剤のピンの滴でさえパッドに広がり、それから私は物をきれいにするためにより多くの時間を無駄にしなければなりません。 私が自分のドルターを持っている場合、すべてのSMDパーはセルフスティックバッキングをはがします。とにかく、提案は歓迎されます。それは長い時間であり、私がやっていることはプロピックアンドプレースマシンで私のために埋められる前に多くのテスト市場です。
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SMDコンポーネントを特定するにはどうすればよいですか？（またはコンポーネントを識別する方法）
優れた設計者になり、実際にデータシートを見る（そしてすべてを読む）ために、SMTコンポーネントのマーキングを特定し、部品番号と照合する方法を教えてください。または、PCBの不明な部品を置き換える部品を特定しますか？
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SMD LEDが乾燥剤の入った密閉袋に入れて出荷されるのはなぜですか？
Mouserの最後の注文で0805個のLEDを選択しましたが、それらが乾燥剤の袋と何らかのリトマス風の紙のインジケータが入ったヒートシールされた（折りたたんでステッカーでテープを貼るのではなく）袋に到着したことに少し驚いていましたその上のドットがピンクになった場合（青ではなく）それらを焼くことについて。 私が同じ順序で持っていた大量のスルーホールLEDは、通常のESD保護バッグに入っていて、ステッカーで折りたたまれていました。 SMD LEDの最新情報 一度設置すると、乾燥を確実に保証することはできません。それは、はんだ付け性などに関係していますか？なぜ他のSMD部品と異なるのでしょうか？
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廃棄のリスクを心配する必要がありますか？
同僚が（明らかに失敗しました:-)）私にトゥームストーンのリスクを納得させようとしました 次の状況で： 彼は、R55とR59のパッド1には2つのトレースが残されているため、はんだ付け中に熱がより速く失われると主張していますが、パッド2には1つしかなく、これがトゥームストーンを引き起こします。率直に言って、このような4022抵抗器でもPCB上に完全に平らに配置されていることに気づいたことがありません。私も不注意ですか？ （トレースの幅は0.2mmです） 編集 さらに、4つのスポークを介して1つのパッドが銅注に接続された0402パーツを表示することもできますが、これはさらに悪化するはずですが、何の問題もありません。
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SMDはんだ付け：小さな部品がピンセットポイントに付着する
SMDコンポーネントをはんだ付けするとき、2ピンのコンポーネント（抵抗、コンデンサなど）が私の意見では最も困難です。 かなり前に1206形式で始めました。その後、8044、0603に縮小し、最終的に0402で作業しています。 私は今、新しい挑戦に直面しています。ピンセットのポイントにフラックスが入ると（それは常に起こります）、それらは本当にべたつきます。これは多くの問題につながります。 本当にラッキーだったら、初めてその部分をつかむ。これは、部品の中央をつかみ、はんだ付けのためにパッドに移動できることを意味します。 はじめて間違ってつかむと悲惨が始まります。「間違った」多くのことができます：横につかんで、それが最終的なターゲットにうまく整列していません。ピンセットポイント。 誰も同じ問題を経験しましたか？あなたの解決策は何でしたか？ 編集 あなたを刺激するかもしれないいくつかのアイデアがあります。 ピンセット素材またはコーティング このようなピンセットをオンラインで見つけました。 これらのピンセットは、「ステンレススチールボディ」と「カーボンファイバーチップ」を備えています。このチップ材料は、粘着性を防ぐのに役立ちますか？ おそらく、特別なコーティングを施したピンセットを使用しているのでしょうか？ 超疎水性コーティング たぶんこれは少し奇妙ですが、ピンセットで「超疎水性コーティング」を試した人はいませんか？これは、液体/フラックスがピンセットポイントに付着するのを防ぐのに役立つと考えています。私はいくつかのスプレーをオンラインで発見しました（http://www.neverwet.com/）が、まだそれらを購入していません。ピンセットで動作しますか？ ピンセットフォーム 粘着性を避けるために、非常に細かいチップをお勧めしますか？湾曲しているかどうか？湾曲している場合、内向きまたは横向きに湾曲していますか？ ピンセット先端粗さ ピンセットには研磨ポイントが付いているものもあれば、粗いものもあります。最高は何ですか？ 減磁 一部のピンセットは「反磁性」であると主張しています。この機能は本当に役立ちますか？
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SMDパッドに直接ビアがありますか？
TIが提供するサンプルボードの回路図を見ていて、かなり奇妙なことに気付きました。ビアはSMDパッドに直接配置されていました。これは従うべき通常の/受け入れられる慣行ですか？または、短いトレースを配置してからビアを使用することをお勧めしますか？
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熱風リワークガンを備えたSMD部品のはんだ除去の安全温度は？
熱風リワークガンを使用してSMDコンポーネントをはんだ除去するために使用する合理的に安全な温度は何ですか？私が持っている新しいツー私はXytronicから駅を手直しし、ドキュメントが明らかにそれは銃ができる範囲にどのような温度を示していますが、あなたはどこについて言うことは何もありません...あなたは何をやっている知っていると仮定しなければならない、それを設定することを。 また、AIRの設定が最大（99）に設定されている場合でも、ユニットが生成する空気圧がどれほど小さいかには驚きました。これは正常ですか？ これまでの私の1つのテストは、私が横になっていた電子部品からランダムな表面実装ICパッケージをはんだ付け解除することでした（まさにこの目的のために保たれていました）。私はゆっくりと温度を上げようとしましたが、チップが突然自由に浮かんでいるように見える前に、摂氏400度までずっと上がりました。はんだの目に見える変化は一度もありませんでした…（しかし、おそらくそれは単なる私の視力です。） その温度では、ボードから取り外せるコンポーネントが熱で損傷する可能性があります。
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円形パッドの三角形のテッセレーション（「六角形のグリッド」）を備えたBGAチップがないのはなぜですか？
ボールグリッドアレイは、高い相互接続密度および/または低い寄生インダクタンスが最も重要な場合に有利な集積回路パッケージです。ただし、それらはすべて長方形のグリッドを使用します。 三角形のタイルは、ユビキタスながらπ/√12又はフットプリントの90.69パーセントは、はんだボールと周囲のクリアランスのために予約されることを可能にする正方形タイルをのみ使用するフットプリントのπ/ 4または78.54パーセントを可能にします。 三角形のタイリングにより、理論的には、チップフットプリントを13.4％削減するか、同じフットプリントを維持しながらボールサイズやクリアランスを大きくすることができます。 選択は明らかなようですが、そのようなパッケージを見たことはありません。この理由は何ですか？信号のルーティングが困難になりすぎたり、ボードの製造性が何らかの形で損なわれたり、接着剤のアンダーフィルが実用的でなくなったり、コンセプトが特許を取得したりしますか？
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事前プログラミングの表面実装IC
atmega168でプログラミングヘッダーのないPCBをセットアップしようとしています。シリアルブートローダー（ボード上にft232があります）を使用して再プログラムするつもりですが、ブートローダーをプログラムする最適な方法について疑問に思っています。他の誰かがこれを以前に試しましたか？tqfp-32 zifソケットの調達に問題があります。
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SMD抵抗器を並列にスタックして、抵抗器ごとの電力消費を削減できますか？
数日前に製造のためにPCBを送りましたが、ひどいエラーに気付きました：5Vの電源でIR LEDに70mAを送る必要があるので、約70Ωの抵抗が必要になります。つまり、抵抗は350mWパワー。 SMD抵抗パッケージは0805です。問題は、このパッケージで最大125mWを消費するものしか得られないことです。digikeyから70ohm 125mW したがって、この抵抗器の220ohmバージョンを3つ入手し、文字通りそれらを並列にスタックできますか？ 誰もこれを試しましたか？ この状況で何ができますか？
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ホビイストキット用のSMDコンポーネントのサイジング
より多くのコンポーネントは、SMDパッケージでのみ利用可能です。趣味の組み立てには、ブレイクアウトボードを購入するか、SMDをはんだ付けするオプションがあります。 コンポーネントは通常、いくつかのSMDパッケージタイプにパッケージ化されているため、趣味のスキルやツールと互換性のあるパッケージを選択するための一連のガイドラインをまとめようとしています。私はSMDアセンブリ用の趣味レベルのツールを、50ドルから100ドルの範囲のはんだごて（新品）、拡大のために40ドルのバイザー（B＆Lなど）とピンセットを検討します。 現在作成しているキットには、次のガイドラインを使用します- パッシブ0805以上 SOICまたはQFPの最小リードピッチ-0.5mm QFN、LGAまたはBGAなし ゲート、BJT、FETの推奨パッケージ--- SOT23 ダイオードSOD123（またはそれ以上） コンポーネントの選択、最小ツール要件、およびアセンブリの問題に関する推奨事項に興味があります。既存のツールでSMDアセンブリを実行できるようにする特定のツールの変更（はんだチップサイズなど）も役立ちます。 ありがとう。
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IntelはCPUをリボンで販売していますか？
私はアリゾナ州のこの電子組立工場で働いていましたが、そこの機械は、剥離プラスチックシール付きのバケツ入りプラスチックリボンのようなSMT部品のリールを使用していました。それらが何と呼ばれているのかわかりません。それらのほとんどは、回路の基本要素のごく一部を保持していました。たまに中程度のサイズのBGAチップなどを見ましたが、これらのリボンに付属するザイリンクスチップも同様です。Intelが6700Kチップなどで満たされたようなリボンを、おそらくDellや他のメーカーに販売しているのではないかと思っています。AMDがGシリーズSOCなどのリボンを販売したり、文字通りリールで販売されている他の巨大なチップや部品を販売したりするのはどうですか？
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