SMDコンポーネントのはんだ付け中にブリッジを防止するにはどうすればよいですか?


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(ICのように)多数のピンを近づけてコンポーネントをはんだ付けしようとすると、はんだの小さなブリッジが生じ、ピンがショートすることに気付きました。はんだブリッジなしでSMDをはんだ付けする簡単な方法はありますか?

ここに画像の説明を入力してください


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より細いチップを使用し、より薄く、より少ないはんだを使用してください。とにかくピンの上では役に立たない。はんだ芯を使用して、これらのブリッジを削除できます。
ヤンカ

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薄いフラックス(ロジンまたは無洗浄)で領域を塗りつぶします。はんだごての先端がきれいで、十分に錫メッキされていることを確認してください。ボードをわずかな角度で保持し、溶融はんだがチップ上に流れるようにします。
ドウェインリード

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1つのアプローチは、意図的にピンをはんだで満たしてから、はんだ芯[ はんだ除去編組とも呼ばれる]を使用して、余分な部分とブリッジを一度にすべて除去することです。
ケビンホワイト

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Flux、Flux、Flux、IMHO 1つのコーナーピンをタックした後、ドラッグはんだ付けは、リードSMDを手ではんだ付けする最も簡単な方法
です-sstobbe

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前述のように、鍵は液体フラックスです。このビデオを参照してください。「ドラッグ・はんだ付け」
ツタンカーメン

回答:


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手ではんだ付けする場合、部品をはんだ付けしてからクリーンアップする間、ブリッジを無視する方が簡単で迅速です。

はんだ除去用の芯をブリッジに置き、はんだごてで加熱すると(より大きなチップまたはより多くの熱が必要な場合があります)、過剰なはんだが芯にうまく流れ込み、完全なはんだ接合が残ります。

練習すれば、大きな部品の洗浄にも数秒しかかかりません。


何らかの理由で、はんだ芯の使用に関するほとんどすべての指示が重要な部分を見逃しています。はんだ既に入っている箇所では適切に機能します。だから、私が最初にやることは、実際に芯の上のはんだを直接溶かし、完成した後、完全に含浸されたはんだ芯の長さがあります。
バーリーマン

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@Barleymanそれは必ずしも真実ではありません。私の経験では、芯のきれいなスポットをジョイントに置き、芯で押さえつければ芯が芯を通して加熱されます。はんだが液体になるとすぐに、芯に流れ込みます。初めて動作しない場合は、関節に少し流し込むと役立ちます。鉛フリーはんだ錫を使用する場合は、十分な忍耐ともちろんYMMVが必要です。
iFreilicht

@iFreilichtはい、最初に組紐を「濡らす」ことなくできますが、事前に錫メッキする方がはるかに簡単なので、それをしないでください。
バーリーマン

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組紐にはんだを入れると、はんだが飽和するまで除去できません。私はいつもきれいなはんだ除去組紐を使用しており、問題は一度もありません。
落書き

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個人的には、はんだではなく少量のフラックスを芯に付けました。鉄から芯への熱伝達を助け、芯の銅をきれいにするので、はんだ保持能力を損なうことなく、より良く機能します。
アンドリュー

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手はんだ付けには3つの黄金律があります。1.大量のフラックスを使用します。2.より多くのフラックスを使用します。3.さらに多くのフラックスを使用します。

ロジンベースの弱活性化フラックス(RMAタイプ)が非常に役立ちます。

そして、もちろん、正しい鉄の力、きれいな錫メッキされた先端、鋭い先端(私が好む)、そしてあなたが使用しているはんだのための正しい鉄の温度。


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古いはんだごて方式を忘れてください。

はんだペースト(およびヒートガン)はあなたの友達です。この方法は、各接続をはんだ付けするよりもはるかに簡単で高速です!

ベアボードの片側にコンポーネントをはんだ付けすると仮定します。

  1. 各パッドに少量の(適切な)はんだペーストを置きます。ICの場合、両側のすべてのパッドにペーストの連続線を配置できます。
  2. ペーストの上にすべてのSMDコンポーネントを慎重に配置します
  3. ヒートガンでボードの下側を加熱します。

すべてのコンポーネントは数秒で同時にきれいにはんだ付けされ、はんだブリッジがなく、鉄よりもはるかに見栄えがよくなります!

http://kd5ssj.com/solderpasteから購入しました。テクニック

このペーストのラインは、はんだブリッジなしですべてのピンを魔法のようにはんだ付けします

どのように行うのを示すが、ビデオが、YouTubeでより良いビデオがあります。


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これに加えて、多くの再作業を行う場合、フライパンと小さな鉄を使用して融解温度に合わせることができます。 sparkfun.com/images/tutorials/ReflowToaster/...
ダニエル

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PCBを自分で設計する場合、ウェーブソルダリングでも使用される「はんだ泥棒パッド」を作成できます。このエキストラパッドは余分なスズをすべて取ります。 ここに画像の説明を入力してください

さらに、大量のフラックスを使用する必要があります。異なるブランドを試して、あなたに最適なブランドを見つけることをお勧めします。

ガルウィングのはんだチップを使用することもできます。私は自分で1つ持っており、適切なフラックスではんだブレードできれいにする必要はほとんどありません。しかし、私がしなければならないとき、それは世界の終わりではありません。


次に、ガルウィングのはんだチップについて言及します。ディンプルのヒントは、これを本当に簡単にします。
JDB

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余分なはんだからチップをきれいにし、フラックスを追加し、スローモーションですべてのピンの上に鉄をスライドさせます。チップは余分なスズを拾い、それをさらに使用できる次のスズに堆積します。


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すでに提供された優れた提案に加えて。はんだブリッジは、最も経験豊富な技術者にとっても現実です。鉄の先端を洗浄してから、ブリッジをICに対して垂直方向に(ピン/パッドに平行に)引き離すことが最も効果的であることがわかりました。ああ、使用するフラックスの量に関係なく、「クリーンでない」フラックスであっても、後で必ずクリーニングしてください。あなたのボードは、はるかに信頼性が高く長寿命です。


後のクリーニング、特に「クリーンでない」部分の+1。無洗浄フラックスは疎水性になる傾向があり、湿度が上昇すると予想外に導電性になる可能性があり、通常の高インピーダンスCMOS ICでは通常、多くの奇妙な動作を引き起こします。
Ale..chenski

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指摘したように、後でそれをクリーンアップできます。最初にはんだ除去芯にはんだを付けてください。

鉛ベースのはんだは融点がはるかに低いため、作業が簡単です。それは明らかに非常に有毒ですので、噛んだり、子供がアクセスできる場所に置いたりしないでください。はんだ接合部は明らかにかなり不活性であるため、取り扱いは問題ありません。通常は鼻に届くはんだ付けによる煙は危険ではなく、ほとんどがフラックスです。空気より重い部分は悪いものなので、部屋全体に煙を吹き付けるためにファンを使用しないでください。

あなたはおそらくまともな拡大鏡の恩恵を受けるでしょう。5xランプはすべてを大きくするので、実際に何をしているかを見ることができます。少し買い物をすれば、それほど高価ではありません。

はんだごての先端にはんだ線を触れないでください。ピン/パッドを加熱し、はんだワイヤをピン/パッドの別の部分に接触させます。


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フラックスの他に、このタイプのコンポーネントにははんだ付けヒートガンを使用することもお勧めします。ヒートガンではんだ付けするために従うことができるいくつかの手順は次のとおりです。

  1. PCBからコンポーネントのパッドにフラックスを塗布します。
  2. はんだごてですべてのパッドにスズはんだを塗ります。
  3. フラックスを塗ります(再び)。
  4. コンポーネントを配置します。
  5. はんだ付けヒートガンで熱を加えます(通常は270°Cで15秒程度ですが、これは錫はんだの種類とコンポーネントの熱特性に依存します。これは通常データシートに記載されています)。
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