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ボールグリッドアレイは、高い相互接続密度および/または低い寄生インダクタンスが最も重要な場合に有利な集積回路パッケージです。ただし、それらはすべて長方形のグリッドを使用します。 三角形のタイルは、ユビキタスながらπ/√12又はフットプリントの90.69パーセントは、はんだボールと周囲のクリアランスのために予約されることを可能にする正方形タイルをのみ使用するフットプリントのπ/ 4または78.54パーセントを可能にします。 三角形のタイリングにより、理論的には、チップフットプリントを13.4％削減するか、同じフットプリントを維持しながらボールサイズやクリアランスを大きくすることができます。 選択は明らかなようですが、そのようなパッケージを見たことはありません。この理由は何ですか？信号のルーティングが困難になりすぎたり、ボードの製造性が何らかの形で損なわれたり、接着剤のアンダーフィルが実用的でなくなったり、コンセプトが特許を取得したりしますか？

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

BGAパッケージを扱う際に、PCBレイアウトの複雑さを学習するのに役立つリソースはありますか？ 私は、エッジにリードがあるほとんどすべてのSMTパーツ（QFP、TSSOP、QFNなど）のレイアウトに非常に精通していますが、BGAパーツを扱う難しさから作業する機会がありませんでした。私が働く店にはそうするための設備がないので、彼らのアセンブリ。 とにかく、私は農業の組み立てを検討しており、BGAデバイスを扱うための参考資料を求めています。 私は一般的なものと具体的なものの両方に興味があります。エスケープルーティング、ブラインドビア、パッド内のビア、SMDパッドとNSMDパッド、フィルドビアとオープンビアなど 私は多くの散発的な読書（主にブログ）を行いましたが、より大きな全体像、つまり、さまざまな技術がどのように相互作用するか、実際の経験を通じて得られる可能性が高い基本的な常識知識の多くが欠落しています。 これまでのところ、私は見つけることができるBGAを使用するオープンソースプロジェクト（主にBeagleBoard）の研究に時間を費やしましたが、ほとんどのオープンソースプロジェクトはBGAデバイスを必要とする複雑さのレベルではなく、かなり珍しい。

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGAは、DIYコミュニティにとってはやや目を引くもののようです。特に、より強力な新しい部分はほとんどbgaだけです。スキレット/トースターオーブン方式でできることはわかっていますが、歯ブラシの毛を使ったこの方法を除いて、X線装置なしでは欠陥を検査する方法はないようです。したがって、これらの方法を使用してリフローすることは比較的高い歩留まりですか、これは家でやる価値がないだけですか？

13 reflow  bga  soldering 

ワークショップで何もすることがないので、少しスキルを磨くことにしました。ジャンクボックスから廃棄されたグラフィックカードを掘り起こし、ルイロスマンが行うときに「簡単」に見えることを確認した後、RAMチップ（BGA）のはんだ付けを解除することにしました。 フラックスを周囲に塗布し、熱風ステーションを立ち上げ、加熱を開始しました。数分後に何も起こらなかったことに気づき、1）他のノズル、2）より高い温度、3）より多くのエアフローの組み合わせを試しました。 最後の時点で、摂氏400度、気流90％でした。ゼロ反応。裏面が加熱されても、反応しません。 最後に、私はあきらめて、チップをこじ開けて、はんだボールがどのように配置されているかを確認したので、その情報を次のチップに使用することができました（同じようにうまくいきませんでした）。 次に、剥がしたチップのはんだボールに400C / 90％の設定をまっすぐ試みましたが、はんだは溶けませんでした。私の次のアプローチは、芯のある場合とない場合で、ボールの上で350℃のはんだごてを使用することでしたが、はんだを溶かすことさえしませんでした。 私がしなければならなかったのは、こて先に新鮮なはんだの大きな塊を適用し、その中のはんだボールをdrれさせ、そして最後に芯でボールのいくつかを取り除くことができました。注：一部のボールは溶けなかったため、すべてではありません。 とにかくこのBGAボールの種類のはんだは何ですか、それは溶けませんか？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

ARM SoCが組み込まれた組み込みシステムをリバースエンジニアリングしています。データシートはまったくないので、かなり深く調査を進めています。 ふたなしのフリップチップBGAにパッケージされています。ダイがマウントされているキャリア基板は、ピンの機能の手がかりを提供するため、SoCを顕微鏡で調査しました。 ハンダマスクと銅の外層に切り欠きがいくつかあることに気づきました。彼らはボールの間の跡を切りました。 BGAの下側の概要： ノッチのいくつかのビュー： 奥行きを示す斜めビュー： 切り欠きによって切り取られているトレース： 私が最初に考えたのは、これらがビニングされた後にデバイスを構成するために使用されるということでした。ただし、多すぎるようです。452ピンBGAパッケージでは50をはるかに超えています。それらは何に使用されますか？ それらがどのように作られるかについても興味をそそられます。それらは非常に正方形の側面を持ち、長さがわずか0.25mmであることを考えるとアンダーカットはなく、エッチングとレーザーをほとんど排除しています。機械的な方法でこのように均一な底面が得られる方法がわかりません。

10 bga 

私はLFBGA217_JパッケージのAT91SAM9G20B-CUプロセッサprototype boardsを使用するプロジェクトをいくつか作成する必要があります。 これはファインピッチBGAパッケージであるため、手作業で実装できるプロトタイプを構築する方法がわかりません。PCBメーカーに、BGAパッケージを含むシンプルな「ブレイクアウト」またはアダプタボードを作成させ、メモリとI / Oポートなど。基本的に、BGAパッケージをプロトタイプボードで使用しやすい形式に変換するCPUボードを製造する方法を見つけようとしています。 ファインピッチのSMTパッケージに脚をはんだ付けする機能はありますが、対応できませんBGA's。プロトタイプボードが証明されたらBGA's、対応可能なPCBファブハウスでボードを製造して組み立てることができ、それを最終的に計画しています。 現在、私はを使用してボードをレイアウトしていますEagle CAD 6。私に何かアドバイスやアドバイスはありますか？

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga 

私が正しく理解していれば、現在のBGAコンポーネントにはパッケージの下にはんだボールが含まれています。ボードに追加するために追加のはんだペーストが必要ですか、それともコンポーネントの接点のはんだの量で十分ですか？

9 soldering  reflow  diy  bga 

Spartan 6 BGAを配線していますが、多くの人がパッドの隣にビアを配置しているのを見てきました。BGAを配置する前にパッドを埋めるとビアをパッドに配置できますか

8 via  bga