これらのメッキされたスルーホール/ビアはどうなっていますか？

しばらく前に中国のメーカーから多くのステンレス鋼製キオスクキーボードを購入しましたが、異常な故障率（約30％）を経験しています。キーのグループが機能しなくなります。私はそれらのいくつかを引き離して、問題を追跡しましたが、失敗したメッキされたスルーホール/ビアを追跡しました。私は穴に小さなワイヤーを通し、それをどちらかの側のトレースまたはパッドに直接はんだ付けすることにより、それらを修復してきました。写真は、それらを引き離したときの外観を示しています。

この情報を考えると、2つの質問があります。

1. これらはどうなっていますか？彼らが失敗している理由についての理論はありますか？それを防ぐために何かできることはありますか？

2. 前述の修理方法は適切ですか？私が考慮に入れるべきより良い方法や具体的なものはありますか？

これのフォローアップとして、最終的にキオスクのスクリーンカバーが適切に密閉されておらず、プラスチックにスプレーされた洗浄液がエンクロージャーに浸透し、キーボードの取り付けブラケットの内側を流れ、そしてハウジングに流れ込んでいることがわかりました。キーボード自体のため。十分に密封されていないと、洗浄剤がビアの銅を腐食します。エンクロージャーを適切に密閉した後、それらからはるかに優れたパフォーマンスが見られ、障害ははるかに少なくなりました。

調子はどう？

まず、あなたのボードには2つの層しかありません（上部と下部、内部層はありません）。

ビアに十分な銅がない場合があります。銅は、電気または電気化学プロセスでビアに適用されます。プロセスで使用されたソリューションが古いか、ボードがプロセスに十分に長く入れられていなかったか、またはプロセスに入る前にボードが適切に準備またはクリーニングされていなかった可能性があります。

また、はんだ付け中に、ビアが処理できる以上に基板が膨張し、銅層に亀裂が（ほぼ）開いてしまうこともあります。これは、剛性と柔軟性の組み合わせのためにポリイミド層を含むボードでは特に注意が必要です。しばらくすると、亀裂はほぼ開いた状態から開いた状態に変わります。これらの障害は、PCBで発生する可能性のある他の多くの問題と同様に、ボードがまだテストされている間は見つけるのが難しいため、厄介です。代わりに、フィールドでしばらくしてから発生します...

私の個人的な経験では、製造テストがどれほどうまく行われたとしても、ボードは製造業者と顧客の間の信頼の例であり続けます。良いボードメーカーに費やされたお金は、よく使われたお金です。

修復：

自家製のデバイスの場合、これが適切な方法です。大量生産の場合は、すべてのビアを再加工する必要があります。ビアはどれも弱く、ほとんど開くことができないためです。これは実際的な解決策ではない可能性が高く、IPCガイドラインで推奨されている修復方法でもない可能性が高いです...

キーが押されたときにPCBがたわんでいて、銅が硬化するとビアメッキが徐々に割れてしまう可能性がありますか？もしそうなら、解決策は、例えば高密度フォームと金属板で、PCBがサポートされる方法を改善することかもしれません。

原因の説明に追加するものはありません。すべてのベースは以前の投稿でカバーされていると思います。

内部PCB層の修復されたビアに相互接続がない限り、修復方法は機能します。キーボードが2層PCBである場合、修正は問題ありません。