タグ付けされた質問 「packages」

電子機器パッケージでは、デバイスの物理的なカプセル化を指します。ほとんどのパッケージ名は標準化されているため、たとえばTO-92パッケージは、製造元間で寸法とピン間隔が類似しているため、同じPCBフットプリントを使用できます。ただし、TO-206AA、TO-206AB、TO-206ACなど、多くのパッケージには微妙なバリエーションがあることに注意してください。

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基本的にパッケージ化されていない有名なICは何ですか？
子供の頃、ICがゆるいプラスチックカバーでのみ保護されている電卓を見つけました。カバーを外し、適切な照明を付ければ、簡単な教室用顕微鏡で、会社のロゴなど、ICの明確な機能を実現できました。 私はただ怠け者です。私は、ほとんどのICがより専門的にパッケージ化されていることを認識しています。私の子供時代の発見はとにかく珍しかったですか？買うことができる有名な集積回路はありますか？ （気になる人のために、私が見つけた計算機はCVSブランドの「科学計算機」、モデル185371でした。）
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このパッケージの側面に銅があるのはなぜですか？
MEMS発振器の1つがパッケージの端にこれらの銅片を持っていることに気付いたとき、私はデジキーを探しています。 パッドのことではなく、パッケージの側面にある小さな銅片のことです。私は彼らを見たことがあり、いつも不思議に思っていましたが、私はそれを本当に疑問に思ったことがありませんでした。 今、私は興味があります。 それらは何のためですか？それらは内部の銅線接続であり、もしそうなら、なぜあなたがはんだ付けするパッド以外の目に見える場所に引き出されるのですか？
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実稼働環境でのキャップ解除済みICの使用
私たちのプロジェクトの1つに小さなパッケージの非常に特殊なタイプのADCを探していましたが、TSSOPに適したものを見つけました。より多くのスペースを節約したかったため、ベアダイの取得を検討しました。製造業者は、ダイが2mmの正方形であることを確認しましたが、提供する価値があるようにするには、「数百万」を注文する必要があると述べました。1年に500を必要とし、予算はそれほど大きくないので、それで終わりであり、別のことをすることにしました。 しかし、私は興味がありました：少数のベアダイが必要なとき、人々は何をしますか？誰かがICのキャップを外し、ダイを生産に使用していますか？もしそうなら、プロセスの信頼性を高めることができますか？ 誰かが製品や事例研究の例を持っているなら、それは本当に面白いでしょう。
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SOICとSOPに違いはありますか？
SOICとSOPの2つの集積回路パッケージを調べています。それらは（ほぼ）同一に見える（ピッチ、全体のサイズなど） SOP SOIC これら2つのパッケージの間に見落としている重要な違いはありますか？
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小さなSMDコンポーネントを識別するための優れた方法論は何ですか？
私のフロアで見つけた謎の0603コンポーネントのストリップを特定しようとする立場にあったので、このコミュニティに提起する良い一般的な質問は、同様の未知のコンポーネントを特定するための推奨される一連のステップかもしれないと考えました。 パッケージ（0603）と色（黒）を使用してこれらを特定し、それらがどこから来たのか、そしてどのように床に落ちたのかを考えました。幸いにも私は、彼らが動作するように任意のテスト機器を使用する必要はありませんでした4.7 Hインダクタμμ\mu、私は必ず私が私の余分な手掛かりなく、この最終的な結果に到達するために進めてきただろうかじゃないので。したがって、この質問。 私は、（新しいまたは回収された）ほとんどの小さなコンポーネントを（または単純な）マーキングなしで識別することを可能にする、従うべき合理的な一連のステップと方法論を探しています。おそらく、パッケージを識別することが最初のステップであり、最後のステップはテスト機器を使用することです。 私は主にスルーホールと従来のコンポーネントを扱うこのようなリソースを検索し、見つけましたが、これらの多くは類似のパッケージングを共有する表面実装アイテムにはほとんどありません。
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WLPとBGA（ICパッケージ）の違いは何ですか？
このマキシムのアプリノートで次の文を読みました。（WLP =ウェーハレベルパッケージ、CSP =チップスケールパッケージ） WLPテクノロジーは、ボンドワイヤやインターポーザー接続が不要なため、他のボールグリッドアレイ、リード付き、ラミネートベースのCSPとは異なります。 ボンドワイヤなし？次に、ダイはどのようにボールグリッドに接続されていますか？誰もWLPとBGAの違いをより詳細に説明できますか？彼らは見て非常に似ています。
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TSSOPとSOICの主な違いは何ですか？また、どちらを使用するかはいつですか？[閉まっている]
閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？ 質問を更新して、 Electric Engineering Stack Exchangeで話題になるようにします。 4年前に閉鎖されました。 最近、MouserでSPI SRAMチップをいくつか見て、特定のICがパッケージSOIC-8とTSSOP-8パッケージの両方に含まれていることに気付きました。仕様は同じように見えますが、価格は異なります（多くはありませんが、異なります）。 視覚的には、SOICを取り、中央から押し下げてピンを平らにするとTSSOPが得られるようです。私はそれが同じものではないことを知っていますが、あなたができるように見えます。;-) とにかく、同じ仕様を考えると、なぜあなたは他のパッケージよりも1つのパッケージを選ぶのでしょうか？どちらも他のはんだ付けと同じくらい簡単にはんだ付けできるようです（ピンはICの下にありません）。どちらもほぼ同じサイズのようです。 私にとっては、2つのうち安い方を選ぶように思えますが、それ以上のものが必要です。 ありがとう 編集 私が明確にしなかったことの1つは、違いが単なる物理的なものなのか、それとも他のものなのか疑問に思っているということです。今では、サイズの違いはかなり大きくなる可能性があることがわかります。... したがって、ボードスペースがプレミアム（通常はそれ）である場合は、TSSOPを使用することを収集しています。しかし、なぜSOICが必要なのでしょうか？ それがより明確になることを願っています。
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小型パッケージのARMコントローラー
最大20ピンの小さなパッケージで利用可能な小さなアプリケーション（Cortex M0など）用のARMコントローラーはありますか？この分野では、PICやAVRのような通常の容疑者に対する脅威ではないという印象があります。
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µMAX ICパッケージとは何ですか？
マキシムから無料サンプルを注文する際、コンポーネントがµMAXとしてパッケージ化されているのをよく見ました。 µMAXとは何ですか？それをグーグルで検索すると、マキシムのコンポーネントがいくつか得られます。グーグルの画像を見ると、SMDとDIPパッケージの画像の品揃えがありますが、これらは互いに類似点がありません。 コンポーネントパッケージ（クロスプロバイダー）の包括的なリストはどこにありますか？
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マイクロチップの周りの保護層は何ですか？
私はただ興味があります。すべてのマイクロチップが作られているように見える、暗い、ほとんど黒い材料は何ですか？私はGoogleで検索して調べてみましたが、チップの内部の材料であるシリコンしか見つけられなかったようです。とにかく、完全なチップがシリコンで作られていないのはかなり確実です。 ありがとう！
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