TSSOPとSOICの主な違いは何ですか？また、どちらを使用するかはいつですか？[閉まっている]

最近、MouserでSPI SRAMチップをいくつか見て、特定のICがパッケージSOIC-8とTSSOP-8パッケージの両方に含まれていることに気付きました。仕様は同じように見えますが、価格は異なります（多くはありませんが、異なります）。

視覚的には、SOICを取り、中央から押し下げてピンを平らにするとTSSOPが得られるようです。私はそれが同じものではないことを知っていますが、あなたができるように見えます。;-)

とにかく、同じ仕様を考えると、なぜあなたは他のパッケージよりも1つのパッケージを選ぶのでしょうか？どちらも他のはんだ付けと同じくらい簡単にはんだ付けできるようです（ピンはICの下にありません）。どちらもほぼ同じサイズのようです。

私にとっては、2つのうち安い方を選ぶように思えますが、それ以上のものが必要です。

ありがとう

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私が明確にしなかったことの1つは、違いが単なる物理的なものなのか、それとも他のものなのか疑問に思っているということです。今では、サイズの違いはかなり大きくなる可能性があることがわかります。...

したがって、ボードスペースがプレミアム（通常はそれ）である場合は、TSSOPを使用することを収集しています。しかし、なぜSOICが必要なのでしょうか？

それがより明確になることを願っています。

SOICはTSSOPよりも50％以上長くなっています。（4.9mm対3.0mm）、わずかに幅が広くなっています。それはあなたにはあまり思えないかもしれませんが、混雑したボードでは違いを生むかもしれません。

SOICは背が高く（1.75mm対1.2mm）、薄い製品に違いをもたらすのに十分です。

リードピッチは、TSSOP- 0.65mmと1.27mmではるかに近い（ほぼ半分）ため、原油製造プロセスでは、SOICの方が適しています。手はんだと同じだと思うなら、試してみてください。かなり熟練していなければ、かなりの違いが見られます。

TSSOPピンピッチ：0.635mm SOICピンピッチ：1.27mm

あなたが言ったように、それらはサイズ以外に違いはないようです。あなたは正しいです、サイズは本当に唯一の区別要因です。しかし、現代の電子機器が常により小さく、より速く、より軽くしようとしていることを考えてみてください。TSSOPのようなもの、またはWL-CSPやBGAパッケージのようなものをデザインで使用する理由がわかります。

最後に、TSSOPはSOICよりも手作業ではんだ付けするのが多少困難ですが、注意すれば、それほど難しくないはずです。