基本的にパッケージ化されていない有名なICは何ですか？

子供の頃、ICがゆるいプラスチックカバーでのみ保護されている電卓を見つけました。カバーを外し、適切な照明を付ければ、簡単な教室用顕微鏡で、会社のロゴなど、ICの明確な機能を実現できました。

私はただ怠け者です。私は、ほとんどのICがより専門的にパッケージ化されていることを認識しています。私の子供時代の発見はとにかく珍しかったですか？買うことができる有名な集積回路はありますか？

（気になる人のために、私が見つけた計算機はCVSブランドの「科学計算機」、モデル185371でした。）

パッケージ化されていないICを実際に購入できます。それらは「ベアダイ」として販売されています。基本的に、これはシリコンがパッケージにワイヤボンディングされておらず、覆われていないことを意味します。

ベアダイとして入手可能ないくつかのTI ICを含むいくつかのことに出くわしました。実際、TIのWebサイトには、この形式で販売されている部品の一覧が記載されたページ全体があります。他のメーカー（NXP、Microchipなど）も、一部のICのベアダイバージョンを販売する可能性があります。

ただし、これらのいずれかが少量で利用可能になるかどうかは完全にはわかりません。通常、ベアダイは、非常にニッチな市場でのみ、ワイヤボンディングする機器を持っている人によって使用されます。企業がそれらを販売する前に、1k +ユニットが必要になる可能性があります。実際、ほとんどのICが（サンプル以外の）少量で入手できる理由は、大規模な販売業者が大量に購入してから、少量の顧客に転売するためです。

あなたがそれらを見ることだけに興味があるなら、より経済的なオプションは（驚くことではありませんが、かなり壮観です！）、「Silicon Wafer」のよく知られたオークションサイトを調べることです。リーズナブルな価格（30ドル未満）で処理された（ただし電気的に機能しない）6 "、8"およびそれ以上のウェーハがかなり多数あります。これらは、単一のダイよりもさらに壮観です。

UVPROM（紫外線消去可能な読み取り専用メモリ）には、実際のシリコンチップが見える石英窓がありました。

多くの古い（70年代および80年代）uP、RAMなどは、高レベルまたは高温度用のセラミックパッケージで製造されていました。セラミックは通常、黒ではなく白または灰色であるため、これらのセラミックパッケージは簡単に区別できます。チップはパッケージの中央のウェルに取り付けられ、エッジの周りにはんだ付けされた金属箔で覆われています。ICを固定すると、通常、正確なナイフなどを使用して箔を剥がすことができます。

一般的に、古いチップを見るのが最善です。最新（過去10年以上）は、最近の14 nmのような微細な機能で作られており、可視光では細部が見えません。

eBayはおそらく、探し始めるのに適した場所です。

UV消去可能なマイクロコントローラーをお探しかもしれません。Intel、Microchipなどから入手できました。メモリアレイだけでなく、より複雑で興味深い構造を持っています。このサイトのIntel 8751Hは次のとおりです。

ダイの写真はたくさんあるので、比較できます。ウィキペディアの 1つ（Intelではなく、AMD）です。

クォーツ窓は画像を少し歪ませますが、チップを破壊することを気にしないのであれば、表示されているものを簡単に取り外すことができます（プロパントーチを試してください）。特に珍しいことではありません。また、10umなどの機能を使用すると、光学顕微鏡で簡単に構造を確認できます。最新のチップは、20nmの範囲（〜500倍細かい）の機能を備えています。これは、可視光の波長の1/20です。つまり、同じ領域に収まる最小サイズのデバイスが〜250,000倍多くなります。