PCBへの半導体の接着
半導体サンプル（SiとGe）の面積〜1-2cm ^ 2をファイバーグラスプリント回路基板（PCB）に接着しようとしています。他の用途にはWestシステムのマリンエポキシを使用しています。105レジン209硬化剤（硬化時間が長い）。それが私が使用したものです。（標準比率で混合） 電気的絶縁のために制御された厚さが必要でした。そこで、エポキシにフィラーを追加してみました。ガラスビーズ（9.8ミル..やや厚いIMO、表面に振りかけます。）アルミナ酸化物、240グリット。（重量で約1部のAl2O3から2部のエポキシ。）すべてのサンプル（1つのGeを除く）は、Siウェーハの古い部分からのものでした。サンプルとPCBをアセトンで洗浄し、先端が綿のアプリケーターでこすり洗いしました。エポキシ混合。適用し、サンプルを所定の位置に押し込みました。 そして24時間治癒させた。 その後、液体窒素（LN2）に浸しました。数回のダンクの後、室内空気で暖めたところ、Al2O3フィラーで接着されたサンプルは脱落していました。 さらに湿らせた後、エポキシとビーズで保持されたサンプルが脱落しました。ヒートガンを使ってより速く暖めることも含む拷問。そして、Geサンプル以外はすべて失ってしまいました。 最後の乱用として、GeサンプルはLN2から採取され、温水カップに数回入れられました。付けたままでした。 すべての結合はSiインターフェースで失敗し、エポキシはPCBに接続されたままでした（ガラスビーズを除き、どこでも失敗しました）。 何が問題なのですか？ 私の最初の考えは熱膨張係数（CTE）についてでした。ここにいくつかの値へのリンクがあります。Siは非常に低いです。 PCBは12〜14 ppmです。 その後、掃除について考えました。古いSiサンプルには、あらゆる種類のハンドグリースが付いている場合があります。 最後の違いは、Siサンプルの両面が研磨されているのに対し、Geは上部にしかありませんでした...下部は荒れていました。 うわー、それは長い質問でした。（申し訳ありませんが） 今日、これらの質問に答えるために新しいサンプルのバッチを作成しました。彼らは週末に治ります。 また、別のエポキシ樹脂が必要なのでしょうか？西105はやや柔軟なままです。 それが良いことか悪いことかはわかりません。