タグ付けされた質問 「pcb」

PCBは、プリント回路基板の頭字語です。PCBは、回路のコンポーネントとその電気的接続のためのキャリアです。

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事前プログラミングの表面実装IC
atmega168でプログラミングヘッダーのないPCBをセットアップしようとしています。シリアルブートローダー(ボード上にft232があります)を使用して再プログラムするつもりですが、ブートローダーをプログラムする最適な方法について疑問に思っています。他の誰かがこれを以前に試しましたか?tqfp-32 zifソケットの調達に問題があります。

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異なるPCB色(異なる材料ですか?)
このPCBを入手しました。 PCBの右側は高電圧AC電源(最大250 V)を処理し、左側は低DC電圧(最大24 V)を処理します。 それらは、ボードカットだけでなく、中央のこの黄色がかった線でも分離されています。領域を区別するのは単なる着色ですか、それとも何らかの保護材料ですか? 何らかの保護材料である場合、将来の設計にどのように含めるのですか?

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プロセッサの製造元であるシリコンウェーハが非常に敏感であるため、労働者が特別なスーツを着ている場合、プロセッサのデリバリはどのように可能ですか?
YouTubeで多くのビデオを見ましたが、人々はプロセッサーをだますし、プロセッサーを冷却するためにより良い液体を適用しました。例:i5&i7 Haswell&Ivy Bridge-完全なチュートリアル-(副方法) しかし、シリコンウェーハはあらゆる種類の粒子に非常に敏感であるため、工場で働く人々が特別な衣装を着ていることもわかりました。 プロセッサをデリッドすると実際に何が起こりますか?

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多層PCBはどのように作られていますか?
通常のPCBがどのようにエッチングされるかは知っていますが、虫眼鏡をつかんで多層基板の端を調べるたびに、生産中に必要な精度に驚かされます。それに加えて、それらのいくつかは、ビアや他のそのようなトリックを埋めており、プロセスをさらに複雑にしなければなりません。 これらのボードはどのように作られていますか?

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チップアンテナのノイズ低減のためのフェンス経由?
私はwifiモジュールとチップアンテナを備えた4層PCBで作業しています。アンテナはPCBの角に配置され、その下の銅が除去されています。同じモジュールですが、リファレンスデザインではあまり説明されていないため、どのように機能するのか疑問に思いました。いくつのビアが必要ですか?それらの配置、サイズ、およびそれらの間のスペース? これはブレイクアウトボードです これが私の現在のデザインです 編集:これはモジュールのリファレンスデザインです 編集: 回答の参考文献に加えて、RF設計のフェンスを介して言及し、さまざまなレイアウトの評価を行っている論文、高密度RFロードボード設計セクション4.3を見つけました。接地ビアのシールド評価 また、2.4GHzのビア間の間隔を約100milと計算しました。
21 pcb  noise  antenna  emc 

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一般的なネットリスト形式はありますか?
さまざまな回路図/ PCB / EDA / CADツール間で移植可能な一般的なネットリスト形式はありますか?もしそうなら、それを実装できるように形式または参照はどこにありますか? 実装されていない場合、各パッケージは異なる方法で実装されていますか、実装された場合に幅広いツールとの互換性が向上する可能性のある標準がいくつかありますか?
21 schematics  cad  pcb 

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インサーキットプログラミング用の小型で便利なコネクタの提案はありますか?
SMDパッケージでAVRを使用する多くのPCBがあり、プロトタイプボードのファームウェアを頻繁に変更するため、AVRを迅速かつ簡単にプログラムするための最適なソリューションを提供しようとしています。 最初のアプローチは、ボード上に標準ヘッダー(2x5ピン、0.1インチ)を置くことでしたが、これらは(扱うボードのサイズのため)かさばるので、はんだ付けせずにコンタクトホールだけを作り始めましたヘッダー、およびペンチでヘッダーのピンを曲げて、ボードに出し入れできるようにしました。最適な解決策ではありませんが、うまくいきました。 次のステップは、金の指を使用することでした(つまり、ボードの一方の端には、古いISAボードのようにいくつかのコンタクトが露出しますが、もちろん、コンタクトはわずかです)。それに伴う問題は、ボードのコストが増加し、それでも多くの「不動産」を使用することです。 小さい+安い+きれいな代替品の提案はありますか?理想的には、(金の指のように)ボード上に何もはんだ付けする必要はありません。ボード上のいくつかの小さな接点と、おそらくそこに収まるコネクタがあり、何らかの方法でプログラミングが完了している間、所定の位置に留まる場合、2つの位置合わせ穴について考えていました。 ところで、標準コネクタには10個のピンがありますが、必要なのは6個だけです。
21 pcb  avr  connector 

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ヤマハRX-V396RDSアンプに抵抗器を内蔵したこれらの銅コイルの目的は何ですか?
これは少し具体的な質問ですが、私はヤマハRX-V396RDSアンプ内のこれらのコイルの目的に興味があり、誰が何のために説明できるのか疑問に思いました。それらはPCB Main 1に表示されます。また、コイルの内側の抵抗がコイルの内側に触れると、チャネルが機能しなくなる可能性がありますか? 質問の背景:アンプの右前の出力はしばらくの間少し奇妙に振る舞っており、ほとんどが左よりも少し静かではっきりしていませんが、私はそれと一緒に住んでいます。今晩、完全にカットされたことに気付いたので、アンプ内部を調べて、接続不良やコンポーネントの焼損を見つけられるかどうかを確認しました。明らかなずれや破損は見られませんでしたが、出力ボードに接続された大きなボードの1つで、銅コイルの1つの抵抗がコイルの内側に触れていることに気付きました。 私は専門家ではありませんが、そのように直接接触する2つのコンポーネントを持つことはおそらく理想的ではないと考えたので、慎重に移動してより中心になりました。それができたので、試してみると思ったのですが、右前のスピーカーが戻ってきたことに驚きました。私はグーグルで答えを見つけようとし、回路図を見てみましたが、実際に何を修正したのか分かりません。または、初めてアンプを抜くと、つまずいたか、または他の方法で不安定になったものがリセットされる可能性があります。


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後でパンチアウトされるトレースの目的は何ですか?
この奇妙な機能は、ボタンとスイッチ入力を処理するよりも、カメラのFPCで見つけました。 かつて接続され、後で切断するためにパンチアウトされたように見えるトレースがあることがわかります。左側のボタンはボタンをショートカットすると、ボタンが常に押されている場合と同じ効果があります。 ここでは、関連する他のコンポーネントを見ることができます。右側のボタンは2段階のボタンで、他のトレースはLEDのアノード(はい、アノードではなく、カソード)につながっています。 私はそのようなものを見たことがありません、それらが打ち抜かれる前にそれらの痕跡は何に使用されましたか?回路の一部のテストに一般的に使用されていますか?それらは製造またはレイアウトのエラーであり、後で修正する必要がありますか?
20 led  pcb  layout  button  fpc 

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Castellated / Edge-plated PCBs:機械的/電気的接触信頼性に関するコメント
(これは、この関連する質問のフォローアップです)。 あるPCBを別のPCBに接続する方法として、Castellated PCBを使用した人々の設計結果/経験からのフィードバックに興味があります。Castellationsでは、もちろん次のように、ハーフビアまたはエッジメッキに言及しています(両方の画像はStackのものです)。 これはエレガントなソリューションのようで、特にRFモジュールの間ではかなり一般的なフォームファクターのようです。 しかし、私は懸念している(およびに関するコメントが欲しい): 機械的接触の堅牢性 電気接点の信頼性 接続の品質に影響する可能性のある設計方法/要因 たとえば、前の関連する質問で@Rocketmagnetが説明したレイアウトアプローチの1つは、寸法の輪郭にビアを配置することです。したがって、半ドリル穴ははんだ付け可能なキャスタレーションとして機能します。これは標準的/受け入れられた方法ですか、それとも設計者は実際にPCBメーカーに連絡して、特にキャスタレーションの追加を要求するボードをカスタム設計する必要がありますか? 下の画像に見られるように、ハーフサイズのめっきスルーホールアプローチ(この人のブログから)での結果はあまり印象的ではありません(ページの著者は貧弱なフライス加工の責任を持っています)。

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終端抵抗器:必要ですか?
私が設計しているプロジェクトでは、IS42s32800(TSOP)SDRAMとLPC1788(QFP)マイクロコントローラーを使用しています。PCBには、最上層の信号層のすぐ下にグランドプレーンがあり、最下層の信号層のすぐ上にVDDプレーンがある4つの層があります。CPUとRAM間の平均トレースは60 mmで、最長のトレースは97 mm、クロックラインの長さは53 mmで、終端抵抗は実装されていません。私が興味を持っているのは、DRAMラインに終端抵抗を設けることが絶対に必要かどうかです。この設計はそれらなしでも機能しますか、それとも抵抗なしでそれを試してみてもわからないでしょうか?

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QFNフットプリント内にビアを配置できますか?
0.4mmピッチのQFNチップを含む非常に高密度のPCBを設計しています。部分的には、ファンアウトが非常に難しいことが証明されています。すべてのQFNが何らかの理由で持っている巨大なサーマルパッドによって、さらに難しくなっています。 このように、ランドパッドとサーマルパッドの間に外径0.45mm、内径0.2mmの小さなビアを配置するのは妥当ですか? 理由は考えられません。ソルダーレジストで覆われているため、サイズとクリアランスはPCBショップの仕様の範囲内です。しかし、私は誰もこれをこれまでに見たことがないと思います。 追加する これらの小さなビアに興味がある人のために写真を追加したかっただけです。最近作成したボードの2つです。いくつかのドリルは強打されており、いくつかはわずかに外れています。
20 pcb  layout  via  footprint 


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どのPCBソフトウェアが最適なオートルーターを備えていますか?[閉まっている]
閉じた。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか?この投稿を編集して事実と引用で答えられるように質問を更新してください。 去年閉鎖されました。 そこにいる多くの人々が、自動ルーティングの結果は使用できないと感じていることを知っています。 オートルーターは、適切な配置を得るための良い方法であることがわかりました。ワシを使います。基本的な配置を行い、すべてを自動配線して、ワイヤの交差箇所を確認します。ワイヤーの長さを短くできる場所。リッピング、繰り返します。 問題は、イーグルルーターは実際にはそれほど良くないということです。私はしばしばストレートショットで実行できるはずのルートを取得しますが、イーグルはジョグを追加することを主張します。 良い配置が与えられれば、多くのルートが明白になるはずです。すべてを手でクリックしたくありません。 だから私はもっと良いものを探しています。toporouterは興味をそそられます。そこにある問題は、それが読むイーグルからの出力を書く方法を知らないということです。
20 pcb  eagle  autorouter 

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