多層PCBはどのように作られていますか？

通常のPCBがどのようにエッチングされるかは知っていますが、虫眼鏡をつかんで多層基板の端を調べるたびに、生産中に必要な精度に驚かされます。それに加えて、それらのいくつかは、ビアや他のそのようなトリックを埋めており、プロセスをさらに複雑にしなければなりません。

これらのボードはどのように作られていますか？

簡単に言うと、4層のボードを作成するには、2枚の両面ボードとセパレーターを貼り合わせます。このアイデアを6、8、n層ボードに拡張できます。:-)

必要な精度に驚かされます

すごいですね。多層基板の製造の鍵は、十分な精度で層を整列させる機械的位置合わせシステムです。

以下は、PCBをステップごとに作成する方法の動画シリーズです 。http：//www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step

一般に、ボードは「プリプレグ」の層で薄い2層ボードを一緒に積層することによって作られます。

スルーホールビアは、積層後にドリルでメッキされます。ブラインドビアは、制御された深さの穴あけまたは積層前の穴あけによって生成されます。埋設されたビアは、ラミネートする前にドリルで作成できます。