乾燥後に水に損傷はありますか？

もしそうなら、どこで、どのように正確にそれをしますか？どのように修復できますか？

水がコンポーネントに損傷を与える可能性がある3つの方法があります。

1. ICパッケージ内部の損傷
2. 腐食
3. 短絡またはインピーダンスの変化。

ICパッケージ

特定の湿度耐性を備えたICがたくさんあります。一部は、水分が入ると機能しなくなるためです。これにより影響を受けるデバイスは、加速度計と他のMEMSデバイス、および一部の光学デバイスです。ほとんどのチップはある程度密封されていますが、チップに入った水はショートする可能性があり、水が入った後は除去するのが困難です。

ただし、水分に敏感な部品がない場合は、実際に水を使用してPCBとICを洗浄できます。これは実際に水溶性はんだがどのように機能するかです。フラックスは水溶性であり、上昇します（これは、作業中の製品のプロトタイプですが、脱イオン水を使用する方法でもあります）。現在、ほとんどのPCBアセンブリプロセスは無極性のはんだを使用しています。これは無極性で、水に影響されないと考えられています（しかし、実際に知っている人）。

腐食

水はPCB上の塩やその他の物質を活性化し、金属を腐食させる可能性があります（基本的にはトレースをバッテリーに変えます）。水は汚染物質を溶解し、問題を引き起こすか、蒸発した後でも残留物を残します。水中のイオン（特に塩水）は金属と反応し、腐食の一因となります。

インピーダンスの短絡または変化

純水は導電性ではありませんが、汚染物質を吸収するとすぐに変化します。導電性になり始めるとすぐに、PCB上で電流が流れる場所を制御できなくなり、水を介してソースに戻る最短経路を取ります。これにより、電源および過電圧に敏感な電子機器が破壊されます。少量の水でもトレース周辺の静電容量が変化し、高速信号で問題が発生します。実際にコンピューターを純水中で短時間実行することはできますが、コンピューターが動作を開始すると、コンピューターがロックしてからショートします。

修復

最初にやることは、バッテリーであろうと電源であろうと、製品の電源を切ることです。

2つ目は、残っている水をすべて除去することです。これは、熱（コンポーネントを損傷するほど熱くない）、乾燥剤パック（実際にはうまく機能します）、および多くの時間で実行できます。

本当に極端な状態にしたい場合は、デバイスを真空状態にすると（製品内のバッテリーやその他の真空非適合デバイスを取り外した後）、揮発性ガスや水のような液体が除去されます。

フラックスリムーバーを使用して、ボード上に残っている可能性のある残留物を除去します。コンポーネントのリードに損傷や腐食がないか確認してください。損傷した部品は交換する必要があります。すべての部品のデータシートを確認してください。MSL（感湿レベル）レベル3の部品はすべて交換する必要があります。

確率は、バッテリーが短絡しており、交換する必要があることです。

私は電話と乾燥剤パックで成功し、わずかな熱（約80°C）をかけながら1〜2日乾燥しました。

水はいくつかの方法で電子機器を損傷する可能性があります。

ほとんどの人は、水の伝導率による損傷のみを考えています。これは、水が電子機器を短絡することを意味します（そして、これが水と電源電圧が危険な理由です。

ただし、ほとんどの低電圧電子機器では、水に流れる電流はそれほど大きくなく、多くの損傷を与えません（可能ですが！）。

多くの場合、水にさらされる電子機器の損傷の原因は腐食です。水は電解質として機能するため、コンポーネントや回路基板上の小さなトラックやピンの多くが溶解して腐食します。この場合、正しい部品を再接続することにより、事後にこれを修復できる場合があります。

これは、水にさらされた携帯電話からバッテリーを取り外すと、多くの場合、デバイスを節約できる理由です。動力源が取り外されると、水にさらされた部品に電流が流れなくなるため、腐食速度が低下します。

水は、2つの回路要素（回路基板上のトレース、チップ上のピンなど）の間に、意図した経路よりも電気抵抗がはるかに小さい導電性経路を作成できます。したがって、同じ電圧が電源から印加されると、電流ははるかに大きくなる可能性があります（オームの法則）。

このより高い電流はより多くの熱を生成し、チップ内部の小さな部品を含む部品を燃やす可能性があります。これが発生した場合、ヒューズを修理するのではなく交換する方法と同じように、非常に損傷した部品を交換しないと回復できません。

水が意図しない電流経路を作成したが、短絡またはコンポーネントの焼損が発生しなかった場合、信号が目的外の場所に行くため、乾燥するまで一時的な非常に奇妙で予測不可能な動作が発生する可能性があります。デバイスにモーター、発熱体などが含まれている場合、これらの誤った信号経路に基づいて、デバイス自体（および/または周囲）を物理的に損傷する可能性があります。そのような結果を防ぐために、すべてを乾燥させるまで電源をオフにして電源を取り外します。

水が多くの余分な回路接続を作成している間、オンボードメモリ（プログラムされたステートマシンなど）が不整合または予期しないデータで奇妙な状態になる可能性があります。この場合、リセットが必要になる場合があります。一部のデバイスには、そのような目的でピンまたは爪for枝で突くことができる小さなリセットボタンがあります。

水にさらされる前に電源（バッテリー、コンデンサーなどに蓄積されたエネルギーを含む）を取り外すと、短絡による損傷を避けることができ、水にさらされる可能性が高くなることが予想される場合は良い考えです。水にさらされる前にデバイスがすでにオフになっている場合は、水にさらされた直後にデバイスをオンに戻さないで（「動作するかどうかを確認する」など）、代わりに電源を取り外して乾くまで待ってください！

また、水は、一部の（特にパルプベースの）物理的材料をより柔軟で順応性のあるものにし、物理的運動によって損傷しやすくなります。水は、部品を固定する接着剤を溶かすこともあります。

また、水は一部の材料を溶解し、イオンを運び去ることがあります。また、小さなコンポーネントにとっては少しの腐食が大きな問題になる可能性があります。

水によって引き起こされる損傷の多くは、水と電流の両方が存在している間に行われますが、水がなくなった後に尋ねました。

理論的には、いいえ、H2Oが蒸発したり、乾燥したりするので、乾燥した水は電子部品に害を与えません。しかし、理論と現実は同じではありません。 実際には、水の大半には何らかの粒子が含まれており、これらの粒子が事後に電子機器に損傷を与える可能性があります。 粒子の量、粒子のタイプ、およびシステムが経験する環境要因に応じて、さまざまな問題が発生する可能性があります。

回路に1杯の飲料水をこぼすことについて話している場合、おそらくこれらの粒子について心配する必要はなく、できるだけ早く電力を除去し、システムをできるだけ乾燥させることに集中する必要があります。一方、川の水、ソーダ、液体への繰り返しの曝露などについて話している場合、これらの粒子について心配する必要があります。

また、水はシステム全体の機能に影響する場合と影響しない場合がある非電気的な問題を引き起こす可能性があります。

逸話

私の大学1年生のとき、ルームメイトはラップトップのキーボードに小さなカートンのミルクを落としました。電源とバッテリーを取り外した後、私は父親に相談し、父親はラップトップに風呂をつけて数日間乾かすように提案しました。残念ながら、ラップトップは流し台に収まらないので、シャワーでそれを取り、電子機器からミルクを洗い流せるようにしました。次に、ラップトップの横にファンを1週間用意してから、バッテリーを再び取り付けて電源を入れました。

彼女は、そのラップトップからさらに3か月の寿命を取りました。これは彼女のデータを回復するのに十分な長さでしたが、学年を通してデータを作成するには十分ではありませんでした。水は回路に追加の損傷を引き起こしていませんでしたが、ミルクによって残された粒子（そして現実的には水によって残された一部）は金属線とはんだ接合部の腐食を引き起こし、最終的にはそれらを食べ尽くすことができませんでした効果的に電流を流します。

牛乳によって残された粒子は塩基性であり（酸性の反対で、複合体の反対ではない）、したがって電気回路を構成する要素と反応する可能性があります。酸性粒子でも同様の結果が得られます。多くの場合、水には何らかの種類の塩が含まれています（必ずしもNaClではありません）。塩（十分な湿度/水分が与えられた）は電流を運び、回路内で短絡を引き起こす可能性があります。電気回路に損傷を与える可能性のある粒子には、おそらく他にもいくつかの現実的なカテゴリがあります。

溶液

可能な場合は、システムの損傷した部分を切り離し、その部分のみで作業して、追加の電気的損傷を引き起こさないようにします。多くの場合、これは購入した電子機器のオプションではありません。

電源を回路に戻す前に、

1. 影響を受ける領域を最小限に抑えるためにできることを行います。大量の液体を除去するために回路を逆さまに傾ける必要がある場合は、液体を追加の領域にスロッシングしないようにすばやく/慎重に行ってください。
2. 回路が実際に乾燥していることを二重、三重、四重にチェックします。患部の大きさに応じて、少量のイソプロピルアルコールをふき取り、24時間蒸発させます。多くの場合、人々は小さな電子機器を米の袋に入れて、水分を吸収しやすくします。ここでごめんなさいよりも安全です。
3. 粒子が蓄積する可能性があると思われる場合は、柔らかい歯ブラシなどを使用してできるだけ多くの粒子をほぐし、圧縮空気で完全に除去してください。虫眼鏡を使用して潜在的な問題領域を綿密に検査し、視覚的にきれいになるまで繰り返しきれいにすることは、おそらく悪い考えではありません。最後に必要なのは、電源が投入された後の短絡です。
4. マルチメーターを使用してすべての接続の連続性を確認し、存在する接続のみが接続されていることを確認します。存在しないはずの接続がある場合は、ブリッジの原因となっているもの（おそらくパーティクル）を削除します。存在するはずであるが存在しない接続がある場合、PCBトレースの一部が破損している可能性があります。トレースのサイズと感度に応じて、開回路全体にワイヤをはんだ付けすると、再接続するのに十分な方法になる場合があります（追加の短絡を引き起こさないように注意してください）。
5. システムの一部のみが濡れた場合は、システムのその部分を完全に交換することを検討してください。

まだ損傷がある場合は、回路に電源を入れ直した後、

1. システムの電源が入ったら、重要なものはすぐに保存してください。既存の損傷は、時間をかけてレースをしていることを意味します。システムがオンになり、数秒以上オンのままになると、一般的に短絡を回避できますが、それでも長期的な問題が発生する可能性があります。存在するシステムチェックを実行します。次のシステムの購入/構築の計画を開始します。
2. システムが期待どおりにオンにならない場合は、すぐに電源を切ってください。システムのどこかに短絡があり、システムのさまざまな部分に跳ね返る可能性があります。損傷した部分を単独で使用する場合は、マルチメーターまたはオシロスコープを使用して回路をプローブし、何が期待どおりに機能し、何が機能しないかを確認します。
3. この時点で、オプションが不足しています。戻って領域を乾燥させたり、粒子の蓄積を再度除去したりできます。あなたはそれを（Geek SquadやGenius Barだけでなく）カスタム電子機器/修理場所に持って行くことができます。あきらめて、新しいシステムの購入または構築を検討することができます。

水が引き起こす可能性があるとは私が見たことがない別のポイントは、熱ストレスです。

私はこれについて多かれ少なかれ別々の形を見てきました。両方（明らかでない場合）は、主にホットランニング回路に適用されます。

1. 回路はすぐに冷水に浸されます。高速冷却は、（たとえば）さまざまな硬い材料に亀裂を生じさせる可能性があります（たとえば、抵抗により抵抗器が半分に単純に破損したものを見ました）。
2. 回路は部分的に水没しています。水の中にある部分はほとんどすぐに冷却されますが、FR4（明確な例の1つ）は熱伝導体としては優れていないため、水以外の部分はほとんど冷却されません。特に水線に沿って、温度勾配は、弱いはんだ接合部の引っ張りから、トレースの破損（特に、既にクラックが入っている可能性がある場合）、コンポーネントの破損に至るまで、多くの物理的ストレスを発生させる可能性があります。

電子デバイスが水に沈んでいる場合、最初に電源を取り外します。密閉されていないバッテリーの場合は破棄してください。脱イオン水または蒸留水ですすぎ、乾燥させます。

発生する損傷は、水の種類と電解質の含有量、電源が利用可能な天候、曝露時間に依存します

乾燥は、米で行うことができるテリーに応じて、米で行うことができます。

20年前、フォンブリンと呼ばれるものを使用しましたが、これは後に水置換の悪いアイデアであることが判明しました。

高温と3Aゼオライトなどの乾燥剤、または好ましくは真空チャンバーを使用することをお勧めします。初期の携帯電話には、エッジシールのないLCDディスプレイがあり、簡単に損傷する可能性がありました。電解コンデンサなどの他のコンポーネントを交換する必要があります。

編集：古い電解には時々通気口（ワイヤータイプ）があり、マイクは製造中に保護カバーを持っていた、これらも同様に交換する必要がありました。最新のデバイスに関する現在の推奨事項がわかりません。以前は水置換が推奨されていましたが、最近ではこれが何に最適なのかわかりません。