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ビアのサイズに標準はありますか、それとも任意のサイズにできますか？ （私は私のPCBを製造するために伝統的なPCBの家を使用するつもりです。）

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BGAパッケージを扱う際に、PCBレイアウトの複雑さを学習するのに役立つリソースはありますか？ 私は、エッジにリードがあるほとんどすべてのSMTパーツ（QFP、TSSOP、QFNなど）のレイアウトに非常に精通していますが、BGAパーツを扱う難しさから作業する機会がありませんでした。私が働く店にはそうするための設備がないので、彼らのアセンブリ。 とにかく、私は農業の組み立てを検討しており、BGAデバイスを扱うための参考資料を求めています。 私は一般的なものと具体的なものの両方に興味があります。エスケープルーティング、ブラインドビア、パッド内のビア、SMDパッドとNSMDパッド、フィルドビアとオープンビアなど 私は多くの散発的な読書（主にブログ）を行いましたが、より大きな全体像、つまり、さまざまな技術がどのように相互作用するか、実際の経験を通じて得られる可能性が高い基本的な常識知識の多くが欠落しています。 これまでのところ、私は見つけることができるBGAを使用するオープンソースプロジェクト（主にBeagleBoard）の研究に時間を費やしましたが、ほとんどのオープンソースプロジェクトはBGAデバイスを必要とする複雑さのレベルではなく、かなり珍しい。

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ここで16歳の初心者。 私のプロジェクトは、PCBをシャーシ、充電回路を備えたリポバッテリー、赤外線センサーを備えたミニロボットです。I2C加速度計とジャイロスコープにLSM6DS33TRを使用し、データシートによると10Kの「プルアップ抵抗器」とマイクロコントローラーとしてATMEGA328Pを使用しました。 独自の産業用PCBボードを設計して製造するのは初めてです。JLCPCBでPCBを製造しました。ファイルを送信して配信を待った後、デザインの間違いを見つけたとき。I2Cバスのプルアップ抵抗は3V3にプルアップする必要があるため、正しく配線していないことに気付きました。 私の質問は： すでに製造されているPCBに電圧を供給するためにSDAおよびSCLプルアップを行うために、接続をリダイレクトまたは変更するにはどうすればよいですか？ 設計を変更して別のPCBを製造する必要がありますか？（壊れた）:) これが、私が作成したプロジェクトの全体図です：（i2c線は丸で囲まれています） 最上層：（GNDカッパープレーン） 最下層：（3V3銅プレーン）

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PCI Expressカードには、ソケットがコネクタよりも長い場合にカードが動かないように、小さなノッチのあるエッジコネクタがあります。さらに、プリント回路基板には、実際のコネクタの前に突起があります。その目的は何ですか？ 以下に示すのはPCIeカードです。エッジコネクタの左側にある突起をはっきりと見ることができます。 ウィーンのクレメンス・ファイファーによるウィキメディア・コモンズの写真。

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EAGLEを使用してPCBを設計していますが、PCBを経由するビアの量を制限しようとしていることがわかりました。 なぜビアを減らしたいのですか？ なぜ悪いのですか？ それらは余分な製造コストをもたらしますか、それとも低周波および低電力のソリューションに問題はありませんか？

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私は専門的に製作した最初のボードに取り組んでいます。現在、Seeed Studioの使用を計画していますが、これは主に彼らが見つけた中で最も安いからです。10ドルで10個の5cmx5cmボードはかなり素晴らしいです。彼らのサイトでは、6 milの間隔で6 milのトレースを処理できると述べています。ボードをこれらの仕様にルーティングしましたが、drcファイルを渡します。これは、製造上のエラーにつながる可能性があること、またははんだ付け時に簡単にねじ込みやすいことをまだ少し心配しています。ほとんどの場合、かなり寛大なピッチの表面実装コンポーネントです。SOICと0805パーツの大部分は、いくつかのスルーホールヘッダー付きです。 より小さなトレースを作成することに危険はありますか？それらを厚くすることで得られるものはありますか？100mAを超える電流や1MHzを超える周波数は想定していません。また、100％etestの支払いも計画しているので、ファブハウスが機能しないボードを提供することを心配する必要はないと思います。 情報： Seeed Studios SeeedのFusion PCBサービス Fusionサービスの使用に関する承認済みユーザーレビューとガイドを参照してください。

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奇数の10 milトラックを必要とするPCBをいくつか作成しましたが、ほとんどは20/30 milです。残念ながら、エッチングプロセスは素晴らしいものではなく、トレースに多数の切れ目がありますが、それらのほとんどは小さなものです。 はんだの塊が小さな隙間の上部を通過するように説得し、コンポーネントの脚を使用して大きな隙間を埋めました。ただし、はんだの塊は特に信頼性が高いとは感じられません。また、ワイヤーを横切るには小さすぎて扱いにくいが、鉄だけで橋をかけるには大きすぎるギャップがいくつかあります。 壊れたトレースを確実に修正する標準的な方法はありますか？ 更新：みんなの提案をありがとう！ 銀の導電性ペンを見つけて試しました。初めてのユーザーとして、私は調剤するのが難しいと感じました、そして、明らかに、それが十分に導電性にならないので、それを十分に使用したり、適切に混ぜたりしませんでした。 主な問題は、短すぎるワイヤを使用しようとしていたことでした。いくつかの小さなゲージの錫メッキされたワイヤーを見つけて、より長い長さを使用して、それを障害のどちらかの側でかなりの長さの良いトラックに走らせました。これにより、位置決めがはるかに簡単になり、一度に片方の端に固定できます。

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私のPCBエディターでは、LQFPとTQFPのフットプリントは同じですが、TQFPのリードはLQFPよりも短くなっています。それが唯一の違いですか？

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私のプロジェクトのいくつかは、長期間外で生活する必要があります。湿気がエンクロージャーに侵入する場合があります。これは、回路基板が100F以上の温度で何時間も水と接触して座っている可能性があることを意味します。 はんだ接合部が腐食し始める可能性があることに気付きました。最近では、湿気がボード上のはんだマスクの下に入り込んで、実際にトレースの1つを通り抜けて、回路を破壊しました。理想的な答えは完全に密閉されたエンクロージャーを作ることですが、第2レベルの防御としてボードを少し強化したいと思います。 誰でもPCBの耐食性を高めるためのヒントやコツを提案できますか？過剰なフラックスを除去することは役立ちますか？スプレーアクリルシーラントはどうですか？特別なはんだ？

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私は自宅でPCBを製造しようと試みましたが、失敗しました。他の多くの質問はPCBの性能の改善などに関するものですが、インクを銅板に付着させることはめったにありません。私は、私が見た特別な「青い」紙をいくつかの場所で推薦しました。 PCBを作成するときに直面する可能性のある一般的な落とし穴は何ですか？具体的には、アイロンをかけるときにインクをボードに付着させるのに問題があります。私は、人々がオーブンでのベーキングが代替として簡単に言及するのを聞いたことがあります。

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閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？ 質問を更新することがありますので、上のトピック電気工学スタックExchange用。 6年前に閉鎖されました。 誰かがPCBを作るのに適した場所を推薦できますか？特にアセンブリを提供する場所に興味があります。これにより、SMDパーツがオプションになるからです。 GoldPhoenixはオプションですが、最も安くはありません。 誰でもOurPCBを使用しましたか？ 注文時間は大丈夫です。特に急ぎはありません。中国からのスローボートは大丈夫です。

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PCBを印刷する際のLED（または一般的なダイオード）の方向を示す標準は何ですか？学生がコースで使用するデザインを作成しており、誤解を招かないようにします。

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直角のPCBトレースは製造中に問題を引き起こす可能性があるため、避けるべきであることを理解しています。 しかし、ビアを通る直角はどうでしょうか？これは悪影響がありますか？ 多層基板を使用していますが、スペースがあまりありません。ビアを配置できる唯一の場所が、接続したいパッドのすぐ隣にあり、トレースが真上から来ている点に出くわしました。

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私のEDAソフトウェア（PCAD、しかし他の人もこれを行うと思います）は、銅の穴にビアの熱緩和を追加します。使用は何ですか？ビアははんだ付けされていません。（通常のPTHパッドでそれらを使用する理由を知っています）

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ドリル層（44）、ホール層（45）、及びイーグルPCBにおける製粉層（46）との違いは何ですか？

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