タグ付けされた質問 「pcb」

PCBは、プリント回路基板の頭字語です。PCBは、回路のコンポーネントとその電気的接続のためのキャリアです。

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未知のチップを識別するためのヒントは?
マーキングのない未知のICを識別するために使用できるツールとテクニックは何ですか? 今日、私はエポキシの塊の下でマイクロコントローラーに遭遇しました。ブロブには、4つの側面のそれぞれに11のパッドがあり、おそらく44tqfpでした。ボードから、どのピンがリセットラインであるか、そしてどのピンがSPIインターフェイスを構成しているのかを知っています。 私が持っている情報でこれらのパズルに答えるエキスパートシステムのようなものはありますか? オンラインでピンアウトの検索可能なデータベースはありますか? X線撮影/パッケージの取り外しは価値がありますか?

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SMD 1206コンポーネントの手はんだ付け[終了]
休業。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善してみませんか?この投稿を編集して、事実と引用で回答できるように質問を更新してください。 10か月前に閉鎖。 私は惨めに失敗したプロトボードをワイヤーはんだ付けしようとしたので、PCBを注文するつもりです。ただし、面積を最小限に抑えるために、一部のSMD1206コンポーネントを使用します。基本的なもの(抵抗、コンデンサなど)を注文しました。 しかし、私は今、たとえばSMD 1206 MLCC(多層セラミックコンデンサ)を手ではんだ付けするのは非常に難しいことを読みました。例えばここ。すべてのコンポーネントを90〜120秒間予熱したり、ヒートガンを使用したりする必要があること。 ヒートガンやその他の専門的な設備はありません。 私の質問は: SMD 1206抵抗器を手はんだできますか?(1/8 Wといくつかの1/2 W)? SMD 1206フェライトビーズを手はんだできますか? SMD 1206ダイオード/ LEDダイオードを手はんだすることはできますか? ところで、私のはんだ付けスキルは完璧には程遠いです。

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誰もが日本語を読んだり、マイクロSDカードスロットにトラックを配置することを知っていますか?
作業中のプロジェクトにマイクロSDカードスロットを含めようとしていますが、データシートに少し問題があります。残念ながら日本語は読めません。 2ページの3つの網掛けボックスのテキストが何を言っているのか疑問に思います。 https://www.molex.com/pdm_docs/sd/5031821852_sd.pdf 影付きの領域の下でPCBトラックをプロセッサに戻すことはできますか?

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一緒にはんだ付けされた2つのPCBをはんだ除去
別のPCBの上に構築されたRFモジュールを備えたPCBがあります。下の写真を見ると、PCBの上にはんだ付けしたものとほぼ同じであることがわかります。 違いは、RFモジュールボードの上部と下部にあります。RFモジュールのPCBボードにオフセットされているいくつかのはんだパッドがあるため、ボードの端で露出していません。 はんだパッドに直接熱が伝わらない。 オフセットパッドをはんだ除去するには、具体的に何をする必要がありますか? 必要な特別なツールはありますか?
10 pcb  soldering  rework 

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PCBルーティングTジョイント代替
私がこの状況に遭遇したときはいつでも: 私はこのようなTジョイントを作りたいという強い衝動を感じます: しかし、90度は通常眉をひそめています。そのため、このTジョイントのより良い代替品は何ですか? タイラーの提案に従うと、次のようになります。 しかし、これにはさらに悪い鋭角が含まれています。

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家庭用オーブンでのコンピューターPCBのリフローによる感度と健康被害
これは、SEに関しては余計な質問ですが、EEが最適な質問だと思います。 私の一部の知人は、ラップトップに問題がありました-グラフィックカードが機能しなくなりました。彼らはそれを「リフロー」する方法についての指示を(他の誰かから)受け取った。 残念ながら、私はテキストへのリンクはありません(そして、それはいずれにせよ英語ではありません)が、関連するビットは、180℃に設定された対流式オーブンで5分間カードを加熱するように指示されました。 私はこの修正についての私の意見について尋ねられ、それが機能する可能性はあると考えられますが(ボードがRoHS以前の状態になるのに十分古いため、はんだ接続の欠陥を取り除くことができるという考えが唯一のアイデアでした)、私は強く反対するようにアドバイスしましたまだ調理に使用されているオーブンで修正を行います。 残念なことに、私は最近、問題の知人が先に進んで、家庭料理に使用されているオーブンで修理を行っていることを知りました。興味深いことに、少なくとも今のところは機能しました。 したがって、私は次の2つの部分からなる質問をしたいと思います。 食品の準備に使用されるオーブンでこの種の再加工を行うことに関連する健康上の危険は何ですか、そしてそれらの危険にどのように対処しますか?たとえば、PCBのコンポーネントの壊滅的な故障のリスクを高めるよりも、オーブンに残っている可能性のある汚染物質に焦点を当てる方がよいでしょう。 この種のやり直しは、ボードを再び動作させるのにどのように効果的ですか? できれば両方の部分に対応する回答を希望しますが、明らかな理由により、最初の回答のみに迅速に対応することもできます。 更新: これまでの回答をありがとうございます。最も人気のあるものは反対の意見を示し、それぞれの賛成票の数は同等であるため、どちらかを受け入れるまでに1〜2日待つ必要があると思います。これは、誰かが主題に関する具体的なデータを提供できることを期待しています。 2013年5月1日更新: 私はまだしばらくの間、受け入れられた答えなしで質問を残します。どの回答にもそれらをサポートするのに難しいデータがないことを考えると、私はどちらの方向に行くにも少し不安があります。そのために残念。
10 pcb  repair  heat 

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なぜPCBには常に偶数の層があるのですか?
多くのオンラインPCBファブを見て、ボードをスペックアウトしてガーバーをアップロードするとき、多くの場合、ボードに必要なレイヤー数を選択します。常に、オプションは常に2の倍数です。 なぜそれが予想されるのですか?3つのレイヤーがある場合、グラウンドプレーンを投げることは大したことではありませんが、常に偶数に固執する理由は何ですか?

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クワッドSPI PCBレイアウト
STM32 MCUでQuad SPI NORフラッシュメモリMT25QL256ABA1EW9-0SITのレイアウトを改善しようとしています。私の問題は、メモリチップのピン配置が非常に不便であることです。信号が隣り合うようにMCU側でピンを交換することに成功しましたが、それでも難しいです。Micron Quad spiレイアウトガイドに従って、私はなんとかしました: 下にあるグランドプレーンを分割しないでください(これは2層PCBです)。 クロック信号を短くし、おそらく最小の曲げで、 信号ルーティングにVIASを使用しない しかし、私はどうにかしてうまくいきませんでした: ストリップラインを計算して、適切なインピーダンスを維持します(実際にはスペースや信号は多くありません) 信号の長さを同じに保ちます。 ここにレイアウトがあります: 画像を拡大すると、メモリチップパッドのネット名を確認できます。このデザインは最大80 Mhzのクロック転送に十分であるとあなたの意見で尋ねたいと思います。比較のために、チップの内側にあるピンクの形状は18 x 8 mmです。GNDポリゴンは、見やすくするために棚に置かれています。何卒よろしくお願いいたします。
10 pcb  stm32  spi  layout  high-speed 

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PCB「タッチ」ボタン
PCBパッドをボタンとして使用できますか?これを使用して、ユーザーが手に持ったときに有効になるはずの回路をオンにすることを考えています。 インスピレーションとして、キーボードのソフトタッチボタンや電卓で使用されているパッドを使用しました。 人体の抵抗はかなり高いので、タッチ入力を検出する適切な回路は何でしょうか?ベアハードウェアのみ。ここではマイクロコントローラーを使いたくありません。
10 pcb  pcb-design  input 

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0.1インチオスヘッダーのパッド穴サイズ
以下のように、0.1 "ピッチのブレークアウェイオスヘッダーをはんだ付けするためのいくつかの穴があるイーグルパーツを作成しました。 しかし、パッドにはヘッダーには狭すぎる穴があります!どのドリルサイズを使用する必要がありますか?私はデフォルトの0.03149606
10 pcb  pcb-design  eagle  header 

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コネクタをTHではなくSMTにしても問題ありませんか?
主にSMTコンポーネントを備えた多くのボードには、ヘッダーや電源コネクタなどのためのTHコネクタが搭載されています。たとえば、標準のバレル電源ジャックを見てみましょう。 TH: SMT: ボードを設計するとき、コネクタをSMTにできるかどうかをどのように決定しますか?

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PCB上のリターンパス
私は週末にエリックボガティンからのビデオ講義を吸収し、彼の本「Signal and Power Integrity-Simplified」を読みました。 彼は、PCBのリターンパスは、信号パスの下のVCCレールである可能性がある任意のDCプレーンである可能性があると述べています。 次の簡単な回路を考えます この回路のシミュレーション – CircuitLabを使用して作成された回路図 U1およびU2が最上位層に配置され、TXおよびRXが最上位層のみにルーティングされる場合、信号の戻りパス(TXからRX)はVccになります。私はそれで大丈夫です。 私の質問は、リターン電流がTXピンの真下に達すると、電流はどこに行くのですか?この時点で、それはGndへの道を見つけるのですか、それともTXに戻り、ダイを経由してグラウンドに戻りますか? **本からテキストを追加**


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イーグルボードエディターで、許可されているエリア外にコンポーネントを配置できない
私はこのhttps://github.com/nabilt/nRF8001-Breakout-Boardをここで使用しています。回路図を変更しようとすると、簡単に変更できます。しかし、ボードにコンポーネントを配置しようとすると、イーグルのライトバージョンではこの操作を実行できないというメッセージが表示され続けます。ボードのサイズがeagleで許可されているサイズよりも小さいです。ボードサイズも大きくしてみました。これも役に立たない
9 pcb  eagle 

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高振動環境ではどのPCBワイヤ終端を使用すればよいですか?
高振動アプリケーション用のシステムを設計しています。回路基板にワイヤーを着地させる必要があります。誰かがワゴのケージクランプを使用すること、他のメーカーの同様のものがあるかもしれないと提案しました。ワイヤーが引っ張られるほどクランプがきつくなるため、ケージクランプはこのアプリケーションに役立つと説明されています。 これはスプリングケージ、テンションクランプコネクターと同じかもしれないと思います。それは...ですか?これらのいずれかは、この種のアプリケーションに使用する「正しい」端末ですか? 追加した:振動は、最大100 Hzの周波数で0.4 gのピークツーピークです。

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