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低電圧シナリオで高電圧多層セラミックコンデンサを使用できない重要な理由はありますか？たとえば、3.3V DCアプリケーション向けの50Vまたは100V定格MLCCですか？ 私は悪い目を持っていて、1206以下のパッケージのはんだ付けに問題があり、より高い定格のキャップには常により大きな（そしてはんだ付けしやすい）パッケージがあります。PCBレイアウトのため、どこでもTHT / DIPコンポーネントを使用できません。 マキシムからのこのメモによると、静電容量は低電圧に対して常により安定しているようです。しかし、ESR、漏れなどはどうですか？問題はありますか？ 注：私の典型的なシナリオは、大部分がキャップの分離です-SMPS電力にOS CONを使用します。とにかく、XTAL用の大きなSMT 15pFキャップを見つけるのにまだ苦労する可能性があります... :(

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休業。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善してみませんか？この投稿を編集して、事実と引用で回答できるように質問を更新してください。 10か月前に閉鎖。 私は惨めに失敗したプロトボードをワイヤーはんだ付けしようとしたので、PCBを注文するつもりです。ただし、面積を最小限に抑えるために、一部のSMD1206コンポーネントを使用します。基本的なもの（抵抗、コンデンサなど）を注文しました。 しかし、私は今、たとえばSMD 1206 MLCC（多層セラミックコンデンサ）を手ではんだ付けするのは非常に難しいことを読みました。例えばここ。すべてのコンポーネントを90〜120秒間予熱したり、ヒートガンを使用したりする必要があること。 ヒートガンやその他の専門的な設備はありません。 私の質問は： SMD 1206抵抗器を手はんだできますか？（1/8 Wといくつかの1/2 W）？ SMD 1206フェライトビーズを手はんだできますか？ SMD 1206ダイオード/ LEDダイオードを手はんだすることはできますか？ ところで、私のはんだ付けスキルは完璧には程遠いです。

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