電気工学

Arduino Nanoは12ボルトを処理できることを知っていますが、7〜12ボルトの電力を供給することをお勧めします。だから私は12ボルトのアダプターをMini-Bに一緒にハックするのか、それともICSPヘッダーを介して電源を供給することは可能ですか？

22 arduino  power-supply  hardware 

マイクロコントローラーATmega16Lを使用して、電気器具のオン/オフ状態を検知するために、フォトカプラー（MOC3021）を使用しています。これを行うにはどうすればよいですか？私の主電源仕様は230V、50Hzです。周囲の回路を設計し、抵抗器などのコンポーネント値を選択するにはどうすればよいですか？ 2012年6月13日に 編集 注：このような回路を解くのは初めてです。役立つフィードバックを送信してください。（間違ったことや改善点を含む） 上記の図を参照してください。アイデアは、この回路を使用して、負荷がオンかオフかを判断することです。オプトカプラーの出力ピンは、使用しているマイクロコントローラーの外部割り込み（ATmega16L）に接続します。割り込みは、負荷の状態を監視します。監視した後、同じマイクロコントローラーに接続するリレー（リレーは制御メカニズムとして機能します）を使用して、負荷の状態を切り替えることができます。 ここで、R1、R2、およびRcの抵抗値を計算してみました。マイクロコントローラのVIL（max） = 0.2xVcc = 660mVおよびVIH（min） = 0.6xVcc = 1.98VおよびVIH（max） = Vcc + 0.5 = 3.8Vに注意してください。 Rcの計算は非常に簡単です。トランジスタが導通していない場合、出力は高くなります（3.3V）。トランジスタが導通すると、出力はローになります。したがって、マイクロコントローラの観点から見ると、出力が高いと負荷がオフになり、出力が低いと負荷がオンになります。 SFH621A-3のデータシートを見て、IF = 1mAで34％の最小CTRを使用してください。したがって、1mA入力では、出力は340uAになります。マイクロコントローラがフォトカプラの出力から低電圧を検出するために、1KΩの抵抗値を使用できますか？そのため、フォトカプラからの出力の電圧は340mV（VIL（max）未満）になります これについては後で、長い一日でした。 2012年6月15日に編集 注：電力線上の抵抗（R1およびR2）を解きます。計算と適切なフィードバックを確認してください。 目的：目標は、10mSの半周期（50Hzの20mSの全周期）で最大期間LEDを* ON **に保つことです。LEDが90％の時間オンである必要があるとしましょう。つまり、LEDはその半周期で90％の時間に少なくとも1mAの電流を必要とします。したがって、9mS / 10mS = 0.9 * 180（半周期）= 162度です。これは、電流が9degから171degの間で1mAであることを示しています（0degから9degおよび171degから180degで1mA未満）。整数での作業は適切であり、5％はこのアプリケーションでは少なくとも違いがないので、オン時間は95％であるとは考えませんでした。 Vpeak-peak = 230V x sqrt（2）= 325V。許容誤差を考慮します。6％の最小公差。325 x 0.94（100-6）x sin（9）= 47.8V したがって、R1≤（47.8V-1.65V）/ 1mA = …

22 power-supply  ac  opto-isolator 

エンクロージャがあり、STM32、リレー、そしておそらく小さな回路基板を内部に固定/配置したいと考えています。 ただし、STM（STM32F103C8T6）とリレーには、それらを固定するための穴がありません...後でコンポーネントを変更/追加したいので、それらを接着したくありません。 これを行う最良の方法は何ですか？ USBケーブルには、接続するための別の穴があります（または、エンクロージャー内の別のコネクターもあります。エンクロージャー自体は、作業中であっても定期的に移動するボックスに接続されます。 また、過熱を防ぐために穴が必要になるのではないかと思います。STM32は最初は非常に低い周波数で動作しますが、後で72 MHzで動作する可能性があります。 （これを置くことは完全に電子機器の質問ではありませんが、電子機器を使用する人の多くは私の問題を処理する方法を経験しているので、ここでの方が適切だと思います。

21 heat  enclosure  glue 

組み込みシステムの人々がATコマンドを使用する理由を知る必要がありますか？ 私が尋ねたとき、人々はそれが標準だと言う。 だから私の質問は：「AT」とはどういう意味ですか？なぜ人々はそれが標準だと言い続けるのですか？

21 serial  communication  at-commands 

コンデンサの値を表示するときに助けが必要な古いターンテーブルの回路図を見ています。すべての偏光キャップには、シンボルの隣に2つの値が書き込まれます。C01 22/10 (MS)。1つは電圧で、もう1つはµF定格であると想定しています。 私のGoogle-fuはこの答えを見つけるほど強力ではなかったので、以前に尋ねられた場合は謝罪します。

21 schematics  capacitance 

（メタ：Stack Exchangeでこれに適した場所がわかりません。自動運転技術とコンピューター3Dビジョン/知覚システムに関連するグループは存在しないようです。） 高速道路で3D深度知覚LIDARを使用し、他のさまざまなLIDARスイープビームまたはスポットフィールド（kinectスタイル）エミッションスキャナーを使用している他の数百台の車両での自動運転車両の場合、スキャンからの信号戻りを区別する方法他のシステムによって行われますか？ 非常に大きなマルチレーン高速道路、または複雑なマルチウェイ交差点の場合、このような放出はあらゆる方向に見られ、すべての表面をカバーし、他のスキャナーからのビーム放出の検出を避ける方法はありません。 これは、自動運転車両にLIDARを実装するための主要な技術的ハードルのようです。LIDARを使用する道路で唯一の車両であれば、完全に機能するかどうかは関係ありません。 本当の問題は、LIDARがすべての車両に存在し、潜在的に車両ごとに複数のスキャナーがあり、各車両の周囲のすべての方向をスキャンする将来のシナリオで、同様のシステムからのスプリアス信号をどのように処理するかです。 それは正常に機能することができますか、それ自体のスキャンを何らかの方法で区別し、他を拒否することができますか、最悪の場合、完全に失敗して無駄なゴミデータを報告するだけで、ゴミデータを報告していることを知りませんか？ これは少なくとも、人間の脳で行われているように、自然光とステレオカメラ深度の統合に基づいているだけの受動的な3Dコンピュータビジョンを持つ強力なケースのようです。

21 radar 

USBケーブルを真空チャンバーの壁に通す必要があります。そのためには、D-SUBパススルーフランジしか使用できません。そこで、USBケーブルを半分に切り、D-SUBコネクタを各半分にはんだ付けしました。USB 2.0接続の場合、これは問題なく機能しますが、USB 3.0接続を機能させるのに問題があります。 具体的には、ケーブルが差し込まれると、コンピューターは数秒ごとに接続/切断音を繰り返し発します。唯一の回避策は、デバイスが認識されるまでコネクターをゆっくり押し込み、基本的にUSB 2.0接続を強制することです。 これは、USB 3.0リンクを取得するための不十分なシールドによるものと思われますか？ 個々の接続は良好で、各接続の抵抗は3Ω未満で、短絡はないようです。以下は、コネクタを介してケーブルをどのように配線したかの図です。 図に示すように、シールドはコネクタのシェルに接続され、両側のシールドを接続します。破壊されたシールドの量を低く抑え、両側の約3cmを除去しようとしました。 この失敗の最も可能性の高い原因は何ですか？また、可能であれば将来的にどのように回避するのですか？

21 usb  soldering  cables 

閉じた。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？この投稿を編集して事実と引用で答えられるように質問を更新してください。 5ヶ月前に閉店。 背景： ジュニアR＆Dエレクトロニクスエンジニア（社内唯一のEE）-ハードウェアとコーディングは問題ではありません。私の最大の問題は、プロジェクトの適切な概要を取得し、どこから始めるかです。 これまでのところ、マイナーなソフトウェアプロジェクト（500行未満のコード）しか作成していませんが、機能の概要や機能の欠如を失うことなく、より大きなプロジェクトを行うことは想像できません。 大規模な組み込みソフトウェアシステムを構築するには、どのように最適な構造/どのツールを使用しますか？ 私が現在していること： 私は通常、プロジェクトの機能をスケッチすることから始めます。1対多の階層化されたフローチャートまたは関連図（ブロック図など）で、コンポーネント/チップの調査を行う場合があります。次に、データシート/インターネットを参照し、一度に1つの機能をコーディングし、ダミーデータでテストするか、同様のテストをしながら、コーディングに直行します（フェイルファースト）。MEMチップにデータを書き込んでいる可能性があり、それが機能する場合、メインチップとMEMチップ間のSPIドライバーである可能性があります。 私が探している答えは何ですか： 本当に何でも。私が賢明だと思うものを整理します。本、記事、個人的な経験、推奨事項などです。 高齢者がどのようにこれに取り組んでいるかを知りたいです。 編集 まず、長年の経験を共有していただきありがとうございます！すべての答えは大歓迎です。これからの私の見解は次のとおりです。 明確で正確な仕様書を作成します。 ソフトウェア設計文書を作成します。（これから追加するもの） ドキュメントテンプレートのデザイン モジュールの中で、どれほど冗長に見えるかを考えてください。（もっと集中する必要があるもの） ヘッダー/ソースファイルを構造化するためのコーディング標準に従ってください。（これを行わなかった） Barr Group C標準 最初に低レベルの実装を作成することに焦点を合わせます。（通信など） 可能な限り/賢明な設計パターンを実装します。 デザインパターン リビジョン管理のために何かを設定します（Githubなど-あまり使用しません） 継続的インテグレーション/継続的展開の研究（何か新しいことにつまずいた） CIとCDの基本

21 microcontroller  embedded  design  software 

AM / FM変調に関するほとんどすべてのチュートリアルでは、変調信号を単純なトーンまたは連続正弦波のようなものとして示しています。これは簡単です。AMの場合は、変調信号をエンベロープとして搬送波に重ねて、出来上がったら、FMの場合は周波数を連続的かつ一貫して変化させます。しかし、誰も明らかな問題を指摘していないようです...音声には、2つの独立したアナログデータストリームであるピッチ、つまり周波数とラウドネスの両方があります。私が見たチュートリアルも説明も、次の明白な必要なステップを踏んで、明らかに1度の変動、つまりAMの振幅またはFMの周波数しかとれない無線方式で両方の側面が送信される方法を説明します。 TL; DR： それぞれが1つの変調可能な変数しか持たないAMまたはFM変調は、少なくとも2つの異なるアナログデータストリームである音声のピッチとラウドネスの両方をどのように伝達しますか？ 無線変調に関するチュートリアル/ビデオ/記事で、この明白な質問に誰もまったく対処していないように見えるのはなぜですか？

21 modulation  fm  amplitude-modulation 

私は小さな会社のチーフエンジニアです。製品の人気は急速に高まっており、現在、マイクロコントローラの痛みを伴うリードタイムについて学んでいます。所有者は、販売代理店のリードタイムを回避するために製品のオーバーホールを要求しています。私の質問は： 電子製造の標準は何ですか？ ローンを取り、常に4〜6か月分のチップを在庫しておくように説得する必要がありますか。 または、入手しやすいものが見つかるまで、部品の切り替えを続けますか。

21 microcontroller 

YouTubeで多くのビデオを見ましたが、人々はプロセッサーをだますし、プロセッサーを冷却するためにより良い液体を適用しました。例：i5＆i7 Haswell＆Ivy Bridge-完全なチュートリアル-（副方法） しかし、シリコンウェーハはあらゆる種類の粒子に非常に敏感であるため、工場で働く人々が特別な衣装を着ていることもわかりました。 プロセッサをデリッドすると実際に何が起こりますか？

21 pcb  integrated-circuit  microprocessor  cooling 

特定のバリア電圧（たとえば、Siに対して0.7 V）のダイオードがあり、このバリア電位よりも高い電圧を印加すると、ダイオードの両端の電圧が0.7Vのままになるのはなぜですか？ 0.7マークに達するまで正弦波入力が印加されると、ダイオードの両端の出力電圧が増加することを理解していますが、それ以降は一定のままである理由がわかりません。 この障壁電位よりも高い電位は電流を通過させるので、ダイオードの電位は印加電圧から0.7 Vを引いたものでなければなりません。

21 voltage  diodes 

今日の私のデジタルロジックの講義で、教授はPatty Codeというシンボルコードを紹介しました。このテーブルをホワイトボードからコピーしました。 | シンボル| バイナリ| 奇数パティ| さえパティ| | -------- + -------- + ----------- + ------------ | | | 00 | 100 | 000 | | b | 01 | 001 | 101 | | c | 10 | 010 | 110 | | d | 11 | 111 | 011 …

21 digital-logic  digital-communications  code 

安いはんだごてを買いました。記事を読んでビデオを見た後、安い鉄は抵抗器を簡単に燃やしてしまうことがわかりました。そして、多くの場合、鉄は加熱を開始するとすぐに黒くなり、錫メッキすることはできません。 私はすべてを正しく行わないと、鉄も燃やすのではないかと心配しています。だから私はそれを確かめたいだけです、 どこにでも書かれているように、最初に鉄を缶詰にするか、それをファイルする必要がありますか？ また、はんだペーストと1メートルの銀被覆はんだもあります。 最初にはんだペーストを鉄に塗布してから、錫メッキのために加熱する必要がありますか？ 更新 ここに鉄があります。それは純粋な銅のように見えませんが、カバーはその純粋な銅を言います。 だから今、私は私の問題の最終的な説明を共有しました。提出についてのあなたの意見が変わったかどうか教えてください。 助けてくれてありがとう。

21 soldering  solder-paste 

クロックとして使用するためにTTL矩形波に変換したいICから4.43MHzの正弦波出力があります。信号のDCオフセットは約2.5Vで、振幅はピーク間で約0.5Vです。 この回路でTLV3501高速コンパレータを使用して、これを0-5Vの方形波に変換しようとしました。 コンパレータは期待どおりに動作しているように見えます。RV1の一方の端でSQ_OUTの出力は0Vで、もう一方の端では5Vで、ほぼ中央のポイントで波形が表示されます。ただし、DCオフセットがあり、方形波のようには見えません。 （上記は0.5V / divで、DCオフセットはほぼ2Vです）。 データシートには、50MHzの信号から生成された方形波が示されているので、明らかに何か間違っています。ブレッドボードを使用していますが、ICはピンにはんだ付けされたC1とC2のアダプター上にあります。また、SQ_OUTをブレッドボードから切断し、ピンの出力を測定してみましたが、同じ結果が見られました。0-5Vの方形波を取得するにはどうすればよいですか？ 編集 ここでの提案に従って、コンパレータに500hzから20000hzの範囲の信号を供給し、2.5VDCでオフセットしました。私はほとんど同じ結果を観察しました：RV1を一方の極、5Vのフラットライン、もう一方の極を0V、そして約.5Vp / pの波形と約2.5Vのオフセットの間に（オフセットはRV1によって異なります）。 予想される出力に最も近かったのは、5Vで平坦なピークでしたが、それでも0〜5Vの間でスイングしませんでした。 これはスコープの問題を除外しているように見えるので、電気環境（ブレッドボードを使用している）または間違って配線している必要があります（これは疑わしいですが、確実にトリプルチェックと4倍チェックを行います）。または、おそらくチップではない可能性もあります。 これらの問題が要因になるのではないかと思っています。 ブレッドボードを使用しています（ただし、SQ_OUTはブレッドボードに接続されていません）。 スコーププローブを除き、負荷は接続されていません。以前、4.43MHzを供給していたときに、負荷が接続されていました（AD724のクロック入力）。 20Kの分圧器であるRV1の抵抗は大きすぎますか？ 編集2 私の問題はノイズの多い電源（フィルターなしの5V USB）が原因であり、ブレッドボードからの浮遊容量によって悪化したと考えています。USB電源では、コンパレータは3つの状態を持っているように見えました：0Vでのフラットライニング、5Vでのフラットライニング、または入力での電圧。これは、信号がなくても2.5VDCの場合でした。「中間状態」は高周波振動であったと推測しています。バッテリーから回路に電力を供給することで期待どおりの出力を得ることができ、ブレッドボードから完全に取り外したときに最良の結果が得られました。そのときだけ、「中間状態」のない0Vまたは5Vのフラットラインのみを取得しました。ブレッドボードに1000hzの信号を供給すると、2.5V付近にジグとザグがいくつかある0〜5Vの方形波が表示され、出力がクリーンでないことがわかります。このデバイスを使い続けたいと思うなら 独自のボードに配置し、電源をフィルタリングする必要があります。貢献してくれたすべての人に感謝します。

21 comparator  breadboard