EMIのためのSPIの代替
私は現在、長さ約5cmのワイヤを介して2MHz SPIを使用して7つのADCと通信するMCUを含むプラスチック製の筐体で構成されるシステムを作成しています。 問題は、EMIが心配だということです。私が読んだすべてのことは、接地された金属シャーシのPCBに安全でないあらゆる種類のデジタル信号は、EMIテストに合格するには放射しすぎることを示唆しています。これにはI2Cも含まれると思います。 これはEMIテストに失敗する可能性がありますか？これについて何ができますか？ 「異なるバス/ ADCを使用する」などのあらゆる種類の答えを探していますが、「すべてのADCを同じPCBに配置する」または「すべてを金属の箱に入れる」などの機械的な変更を含む回答は含みません。 。特に、差動バスを含むSPIに代わる低EMIに興味があります。 ここに、アプリケーションに関するいくつかの関連情報があります。さらに詳しく知る必要がある場合はお知らせください。 6本のワイヤが各ADCボードに接続されます（電源、GND、CS、CLK、MOSI、MISO）。 ADCは現在MCP3208（Microchip 8チャンネル、12ビット）です 私は必死にスペースが限られたアプリケーションで作業しているので、ワイヤにシールドを追加することは実際にはオプションではありません。 何らかの種類の差動バス（1ペアまたは2ペアのみ）を使用すると便利ですが、差動通信を備えたADCはマルチMSPS LVDSタイプのみと思われます。 CANはおそらく遅すぎるでしょうし、そのようなスペースに制約のあるアプリケーションにとってはかさばるものでもあります。 サンプルレート：すべてのチャンネルを1kHzでサンプリングする必要があります。 追加： スペースの制約を理解するために： ここで、ADC PCBの1つを見ることができます。これは実際にはMCP3208ではなくMCP3202を持っていますが、互換性があります（ish）。TSSOP 8パッケージに含まれています。PCBは11mm x 13mmです。黒いケーブルは直径2mmです。ご覧のとおり、コネクタ用のスペースさえありません。配線はPCBに直接ハンダ付けされてからポッティングされます。コネクタの不足は、PCBスペースの制約ではなく、周囲のスペースの制約によるものです。