タグ付けされた質問 「prototyping」

ブレッドボードのような一時的なベース上にある回路の最初の実用的なサンプルを作成するプロセス


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プロトタイプの作り方
プロのEE環境でプロトタイピングはどのように行われますか?プロトタイプをブレッドボード、銅張ボード、マンハッタンスタイルで作成しますか、それとも回路図を描いて、PCBを作成して組み立て、それらを操作し、必要に応じてあちこちでハッキングしますか?

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より線vs単線
より線と単線の利点は何ですか? プロトタイピング回路には何を使用すべきですか?
33 wire  prototyping 

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パッドはあるがトレースがない回路基板を使用する場合、どのようにコンポーネントを接続しますか?
与えられたマトリックスボードはんだパッドが、痕跡と、どのように(長いストレッチ用のジャンパの両端を含む)は、隣接するコンポーネントを接続するのでしょうか? 私が思いついたいくつかの可能性: 通常どおり、個々のリード線をはんだ付けし、次にパッドをはんだでブリッジします。 各接続では、2つのパッドをはんだ付けする前に、隣接するコンポーネントのリードにリードの1つを巻き付けます(2つのコンポーネントをはんだ付けするだけではありません)。 後者を思いつく前に前者から始めました(少なくとも改善のように見えます)が、まだ思いつかないさらに良い解決策があるかどうか疑問に思っています。

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はんだなしでPCB(回路基板)ホールに接続するにはどうすればよいですか(プロトタイピング用)?
Pro Microボード(非常に小さい-下の写真を参照)があり、プリント基板にコネクタ穴があります。 最高の非はんだ接続(簡単で取り外し可能) プロトタイプの作業を行うために、非はんだ接続を行うための最良の方法を考えています。最良の意味では、しっかりした電気接続を維持しながら簡単に取り外しできることを意味します。 このタイプの接続用の既成のコネクタはありますか? どの部分が最も導電性が高く、電気接続が最適ですか? また、接続が良好であることをどのようにして知ることができますか?導電性金属があるのは穴の内側、穴の外側ですか? 前面/背面の別々のトレース? また、穴の前面と背面は電気的に正常に接続されていますか、それとも別々のトレースが通常ありますか? 一つのアイデア:それは非常にうまくいくでしょうか? ヘッダーピンをブレッドボードに押し込んでから、それらの穴に通すとどうなりますか?次に、ワイヤーをヘッダーピンの上部に接続しますか?それは十分に強固な接続でしょうか?それとも、十分な電気接続ができませんか? すなわち -ヘッダーピンは穴の内側に接続し、それは十分な電気接続でしょうか? 編集- Iウィッシュ彼らメイドバナナプラグフィットこのこと あなたは、コネクタのバナナプラグタイプを使用することができればでしょう、それはクールではありません。次に、それぞれを差し込み、ワイヤーを穴に入れて固定しますか? UPDATE 2017年11月11日 時点で、私はこれ誰かが私はバナナプラグと考えていたものと同様の解決策を思い付い掲載しましたので、ことは興味深い: ハンマーヘッダー男性-圧着ラズベリーパイコネクター それは本当にRPIゼロで使用するためのが、それは、私が当時興味を持っていたスナップオンヘッダーのタイプです。 ただし、インストールは簡単ではないため、実用的ではない場合があります。それをインストールするためにあなたがしなければならないことを見てください:https : //learn.pimoroni.com/tutorial/sandyj/fitting-hammer-headers おそらくヘッダーピンにはんだ付けするだけで簡単です。

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実稼働環境でのキャップ解除済みICの使用
私たちのプロジェクトの1つに小さなパッケージの非常に特殊なタイプのADCを探していましたが、TSSOPに適したものを見つけました。より多くのスペースを節約したかったため、ベアダイの取得を検討しました。製造業者は、ダイが2mmの正方形であることを確認しましたが、提供する価値があるようにするには、「数百万」を注文する必要があると述べました。1年に500を必要とし、予算はそれほど大きくないので、それで終わりであり、別のことをすることにしました。 しかし、私は興味がありました:少数のベアダイが必要なとき、人々は何をしますか?誰かがICのキャップを外し、ダイを生産に使用していますか?もしそうなら、プロセスの信頼性を高めることができますか? 誰かが製品や事例研究の例を持っているなら、それは本当に面白いでしょう。

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プロトタイプボード上のポイントツーポイントの配線方法
Sparkfunから小さな「派手な」プロトタイプボードを購入しました。はんだマスクとスルーメッキ穴(両面)が含まれています。 今、私は簡単な回路を作ろうとしていますが、はんだをボード全体にドラッグする方法を理解できないようです。はんだマスクは、はんだをブリッジしたい場所から遠ざけ、めっきされた穴を通って反対側に蓄積するだけです。 ポイントツーポイントの配線を正確にどのように行いますか?

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ストリップボードのトラックをカットする方法
エレクトロニクスを始めて以来、私はこの種のボードを常設プロジェクトに使用しています。 しかし、特にボードの上部から下部に向かうラインが必要な場合は、少し面倒です。私はこの種のボードを見ました: 私の質問は、どのようにストリップをカットできますか? ストリップを切断するということは、ボード自体を切断することではなく、銅ストリップだけを切断することではありません。私は精密ナイフで試しましたが、その方法についてはわかりません。刃はすぐに傷つき、銅を切るのはとても難しいです。
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表面実装コンポーネント(DFNなど)を使用したPCBなしのプロトタイピング
私はこれについていくつかの興味深いコメントと回答を期待しています。これは主に、これを検討/質問することでもおそらく非常識だからです。 プロトタイプを作成したいコンポーネントの1つは、MCP73123 LiFePO4バッテリー管理ICです。問題は、めちゃくちゃ小さくて非常に小さなコンタクトを持つDFNパッケージ以外には何も入っていないことです。 ここには投稿が見つかりませんでした。また、DFNコンポーネントを使ったプロトタイピングについて説明している、ほとんど役に立つリンクをオンラインで見つけました。問題は、プロトタイピング用のPCBを設計するオプションであると想定していることです。 誰かがPCBを作成することが期待されていることに気付きましたが、最初にICをテストして、その動作を確認したかっただけです。だから、チップから30AWGワイヤを飛ばして、そのようにテストしてみませんか?まあ、たとえ私がワイヤをはんだ付けすることができるように見えても、それらはほんのわずかな引っ張りですぐに飛び出します。 もしこれが私の最初のイーグルプロジェクトのように見えますが、この特定のチップのためのPCBになるだろう(と任意のヒントやDFN-特定のPCBレイアウトのヒントがここに歓迎されているので、私はまだ、それを適切にハンダ付けに対処する必要があります)、しかし、誰もそこにこれが正常に行われました。適切に行う方法の概要を示す回答を提供してください。そして、それがまったく不可能な場合、私もそれを受け入れることができます。:) 編集-これまでのところ、PCBにはんだ付けしようとしていた2つのICを台無しにしました。:)今日、Proto-Advantageからアダプターを受け取りました...誰もがICを取り付けるためにChip Quikと熱風リワークステーションをお勧めしますか?

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ケース内(またはPCB)に穴を取り付けずに「PCB」を修正する方法は?
以下の「埋められたPCB」のいくつか、または他のものを使用したいのですが、問題は変わりません。 ケース内、またはプロト/ベロボードPCB(下図のように)でそのような問題を修正するにはどうすればよいですか 私は考えました: 接着:しかし、ケース(コンポーネントを含む)は大きく移動するため、良い方法とは思えません。 タイラップを使用すると、この場合は黄色のコンポーネントの周りに配置できるため機能するかもしれませんが、素敵な黄色のボックスがない別のコンポーネントを使用したい場合はどうすればよいですか? 上記の方法のいずれかをスペーサーとともに使用して、プロトボードとの接触を防ぎます。 専門的な解決策は必要ありませんが、どちらも100回動かしても壊れたり緩んだりしない解決策が必要です。 更新 私は同様の以前の質問をした。ただし、これは一時的なソリューションであり、コンポーネントを変更/追加する必要があると予想されていました。ただし、この場合は、固定/既知のセットアップに関するものです。ですから、よりプロフェッショナルな(または少なくとも「より良い」)ソリューションが存在することを願っています。

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表面実装の世界でストリップボードの代替品はありますか?
使用したいコンポーネントは、表面実装パッケージでしか利用できません。 SOIC / WFBGA / QDERPのすべてのフレーバーに対応するアダプターボードの大きなコレクションを100ミルのピン間隔で取得し、ブレッドボードとストリップボードを使い続けるか、すべての表面実装にジャンプしてみることができます。 表面実装部品用のはんだなしプロトタイピングソリューションがたくさんあるとは思いませんが、異なるピッチで表面実装するためのはんだ付け可能な「ストリップボード」タイプの製品はありますか? そうでない場合、ボードハウスから何らかの十字形のネットワークに露出したパッドを作り、実験のために歩き回ることは良いアイデアでしょうか、それともまったく機能しない理由がありますか?

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最小限のARM回路要件
私はATMegaでいくつかの開発を行ってきましたが、視野を広げたいと考えています。Cortex M4シリーズのチップをいくつか持っていますが、Breadboarduinoと同等のARMを作りたい 自分のボードをエッチングするか、ARM用のブレイクアウトボードを使用して残りをブレッドボードする予定です。最小コンポーネントの参照または概略図をいただければ幸いです。 ARMチップを操作し、理想的にはプログラムするために最低限必要なコンポーネントを決定するための優れたリソースはありますか? 更新: 私は代替ハードウェアの提案を受け入れています。以下は、私が現在取り組んでいるチップです: STM32F407ZGT6 データシート

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小さな回路をすばやくプローブするために何を使用しますか?
私はまだ小さな表面実装のものをつかむための本当に良い解決策を見つけていません。 ワニ口クリップは間違いなく大きすぎます。 このようなバネ付きフック付きのミニグラバーは、大きなものには適したソリューションですが、小さな表面実装コンポーネントには適していません。少しのワイヤにはんだ付けしてから、それらを少しつかむことができますが、それは退屈で時間がかかります。そして私の経験では、それらは頻繁に壊れる傾向があります: eBayでTektronix KlipChipとHP 5090-4356クリップを入手しました。 テクトロニクスのクリップは、プラスチック製のヘッドが横に傾いているので、開くのが難しくなります。HPにはその問題はありません。Tekピンサーはワイヤーで作られているため、しっかりつかむのではなく横に広がります(そして、永久に曲がってお互いに詰まって完全に閉じないため、細いワイヤーへの接続は断続的です)。 HPピンサーは薄い金属片でできているため、その方向でより硬くなります。ワイヤー挟み具はワイヤーの曲げ具合に依存して互いに重なり合っていますが(これはうまく機能しません)、HP挟み具は互いに折り畳まれており、一方が他方より少し短くなっています。これはうまく機能しているように見えますが、外側に曲がり、チューブはプラスチックであるため、角応力によって外側に曲がり、もはやうまく閉じません。 指に対するHPのはさみの向きはより自然です。 これらはSOIC以上で動作しますが、摩耗した後はそのままではありません。これらは、表面実装抵抗器(少しでも乱れた場合に外れます)またはより小さなピッチのICには機能しません。 そして、オシロスコーププローブの引き込み式フックチップを回路に取り付けてから放すと、かさばるプローブとワイヤの重量がプラスチックチップに過度のストレスをかけて曲げてしまいました。 理想的には、表面実装抵抗器の片側、またはより小さなピッチのICのピンをつかみ、落ちたり、何かにストレスをかけたり、簡単に壊れたりしないものが欲しいです。アドバイス、アイデア、ヒント、トリック、独創的な代替案、中国のより良いクリップの安価なノックオフはありますか? (以前はxkcdフォーラムおよびadafruitフォーラムで質問されていました。)

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増感銅基板によるPCBプロトタイピング
私は現在、Maplins UKから購入したいくつかの事前増感PCBボードを使用して、最初のPCBプロトタイピングに取り組んでいます。しかし、私はボードの公開と開発にひどい問題を抱えています。私は、先鋭化された開発結果に満足していないため、まだエッチング段階に至っていません。一般的なヒントとコツ、そして成功への正しい「道」をたどる方法を探しています。何らかの理由でそれが悪化しているようです!;-) 私はマスクに適用された最も暗いトーンのインクジェット透明シートを使用しています。マスクの印刷された領域から光が見えることに気づいた後、私は2つを重ねることを決定し、2つの同一の透明度を互い違いに並べました。あなたはそれを光にかざすと、まだ鈍い紫色の輝きが見えますが、ほとんど不透明です。これが私のトラブルの原因の1つである可能性があることを認めます! 私は通常の100ワットの電球を使い始めましたが、ほとんど成功しませんでした。露出は、効果が現れるまで40分以上かかるようで、非常に暖かくなりました。以前はガラスを使用してマスクをボードに押し付けていましたが、ガラスが多くの紫外線を遮断することに気付いた後、透明なアクリルのシートに切り替えることにしました。 次に、実際にUV-C光を発すると主張する安価なポータブルUV滅菌器を見つけました。UV-Aは、できる限りボードを露光するために必要なタイプであることを知っていますが、それははるかに速い効果を持っているようです。わずか2分間露光した後でも効果が見られます。マニュアルには、「長寿命の4ワット殺菌UVランプ」を使用していると書かれていますが、そうではありません。これまでに行った最長の露出は約6分ですが、同じ問題がまだ見られました(以下を参照)。 彼らのサイトによると、ボードはおそらく苛性ソーダ溶液を使用して開発されています。 すべての試みで、回路パターンが表示されますが、エッチングされた銅は、期待したほど光沢がありません。フォトレジスト層が完全に消散して、露出した光沢のある銅、インターネット上のそれらの参照PCBエッチングサイトの多くを通ります。その代わりに、光沢のある銅のランダムな領域の程度はさまざまですが、ほとんど鈍い銅(部分的に溶解したフォトレジスト)で、他の領域は青緑色のフォトレジスト層を完成させます。私はまだエッチングを試していませんが、なぜこのような露出が不十分で開発されたボードもエッチングが不十分であると期待するのかを理解することは難しくありません。フォトレジストが部分的にしか消散していないことを考えると、「ほとんど鈍い銅」領域がエッチングされるとは想像できません。 テストのために、2枚の中型の事前に感作されたボードの小さな領域を切り取り、すぐに使い果たしています! したがって、これらすべての変数のために、私は不明であり、非常にゆっくりと進んでいます: 露出時間についてはわかりません(私のランプの場合)。 必要なUVライトの位置と高さについてはわかりません。 マスクパターンが(UV光に対して)十分に不透明かどうかわからない。 水に対する苛性ソーダの正しい比率についてはわかりません。 ボードを苛性ソーダに放置する時間についてはよくわかりません。 開発を停止するために水に浸すことについて確信がありません—十分に長く放置しなかった場合、開発を継続するために苛性ソーダに戻すことができますか?また、どのように伝えることができます!? また、開発済みの事前に感作されたボードがそのままであるかどうかもわかりません。通常の日光が事前に感作された開発ボードに影響を与えるまでにどれくらいかかりますか? 誰もが私に与えることができる任意の助けをいただければ幸いです。効果的に学習するために、自分のアクティビティのまともなログを保持していません。今ではそれを打ち込んだと思ったからです!ただし、必要に応じて、これまでの取り組みの写真を提供できます。

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PCBのマスクとは何ですか?
私は主に無はんだブレッドボードで作業しているArduinoプロジェクトを持っています。コンポーネントを所定の位置にはんだ付けしてプロジェクトボックスに取り付けることで、半永久的にする計画を始めています。 私はこのAdafruit Perma-Proto Half-size Breadboard PCBの使用を考えています。説明の一部には次のように記載されています(強調を追加): 底面には、古典的なブレッドボードと一致する5穴パッド設計があり、側面に4本の電源バスラインがあり、マスクがないため、必要に応じてトレースを簡単にカットできます。 フロント:バック: マスクなしの部分はどういう意味ですか? 私が思うに、トレースのカットバックにそうすることができます「スプリット」列を1つ以上の接続線を削り取ると、より多くの機能を得るためにナイフを使用しての手段を。例えば、私は、その幅が、それのピンは、このボードの行に収まるようにできるようになる架空マイクロコントローラがあると仮定E及びF(中間跨ぐ)と、その長さは、ピンを使用する1-10 Iから水平方向の接続を切断した場合1-10行DとCとHとGの間で、行ACとHJ および列1〜10に追加のコンポーネントを使用できます。カットなしでは使用できなかったでしょう。これは正しいです? ETA:ここでの私の質問のいくつかは不十分に受け取られたため、リンクと関連する写真や引用を確実に追加するために時間をかけました。お役に立てれば。
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