タグ付けされた質問 「prototyping」

集積回路のほとんどがQFNであるため、プロトタイプボードで使用する前に1時間程度オーブンに入れる必要がありますか？ESDに対するICの保護を何らかの形で改善するのか、それとも単にシリコンを刺激する方法ですか？ IC設計会社で行われているプロセスを見ました。

12 integrated-circuit  prototyping 

独自に作成したものに対して、一般的に再利用可能なパーツをどのように選択できますか？ユニークなデバイスを構築するための良いアプローチとは何ですか？それらが不要になったときに、次のプロジェクトで再利用できるパーツに分解することは比較的簡単です？ この質問は、1つまたはいくつかの物理オブジェクトを構築するときに焦点を当てています。「解体のためのデザイン」、一部で使用される技術、持続可能なデザインのものが大量に内蔵された物理オブジェクトに対して、より焦点を当てているが、sはまた、関連する可能性が-そのに焦点を当てたが、別の質問ですか？ ハードウェアに抽象的な設計を再利用することは、別の質問ですでにカバーされています。 私が作成するアイテムはたくさんあります。製品の電子機器の最初（または17番目）のブレッドボードプロトタイプです。生産で使用されるさまざまなユニークなテンプレートとジグ。試験治具など 彼らが耐用年数の終わりに達すると、彼らはスクラップボックスに捨てられます。 私は（a）以前のプロジェクトからまだ出回っているランダムなスクラップ、および（b）この特定のプロジェクトに焦点を合わせた（おそらく近視眼的）新しいものからそれらを構築します。 私は仕方がありませんが、光沢のある新しいものは最終的に3つのカテゴリに分類されます。 aいくつかのもの-無はんだブレッドボード、はんだごて、1/2インチ（12 mm）ソケットレンチ、1/10インチセンターのピンヘッダー、ワニ口クリップ、ベルクロケーブルタイなど-何度も再利用できます。再び。 b一見、非常によく似ているもの（15/16インチソケットレンチなど）は、1つのジョブでのみ使用され、再度使用されることはありません。それらのことはその1つの仕事に必要でしたが、おそらく私はそれらを「投資コスト」として考えるべきです。それらはまだ機能しているので、単に捨てるのはもったいないようです。したがって、それらは最終的にスペースを占有し、無期限にダストを収集することになります。 c一度しか使用できないもの（ジップネクタイ、はんだ付けなど）がある場合がありますが、少し無駄に見えるかもしれませんが（この特定のプロジェクトに近視眼的焦点を当てている場合）、これらの使い捨てアイテムは物事を行う最も安い方法です、そして少なくともそれらは蓄積してスペースをとる傾向はありません。 カテゴリー（b）は最悪です。その部分を何年もの間粉塵が集まるのを見た後に今知っているものを買っていたときに知っていたら、私は少しのお金を節約して、代わりにいくつかの使い捨てのカテゴリ（c）を購入したか、そうでなければもう少しお金を使うでしょう代わりに、より一般的なカテゴリ（a）のパーツを購入しました。（または、おそらくそうではありません。時には、プロジェクトによっては、非常に専門的なパーツが絶対に必要になることがあります）。 購入しようとしている部品がタイプ（b）としてほこりを集める可能性が高いことを事前に認識して、タイプ（a）である可能性が高いものを代用できるようにするためのヒントはありますか？または（c）を入力しますか？実際に再利用したい部品やツールが実際に後で再利用される可能性を高めるための他のヒントはありますか？ 私がこれを1回だけ使用し、その後すべてをトスする1つのオールシンギング、オールダンシング、何でもできる超特化PCBを作成するのではなく、少なくとも一部がデザインになるようにデザインを分割する良い方法があります。後で再利用できますか？ 物理ハードウェアの再利用を改善する良い方法は何ですか？

10 design  connector  prototyping  breadboard  pcb-design 

私はLFBGA217_JパッケージのAT91SAM9G20B-CUプロセッサprototype boardsを使用するプロジェクトをいくつか作成する必要があります。 これはファインピッチBGAパッケージであるため、手作業で実装できるプロトタイプを構築する方法がわかりません。PCBメーカーに、BGAパッケージを含むシンプルな「ブレイクアウト」またはアダプタボードを作成させ、メモリとI / Oポートなど。基本的に、BGAパッケージをプロトタイプボードで使用しやすい形式に変換するCPUボードを製造する方法を見つけようとしています。 ファインピッチのSMTパッケージに脚をはんだ付けする機能はありますが、対応できませんBGA's。プロトタイプボードが証明されたらBGA's、対応可能なPCBファブハウスでボードを製造して組み立てることができ、それを最終的に計画しています。 現在、私はを使用してボードをレイアウトしていますEagle CAD 6。私に何かアドバイスやアドバイスはありますか？

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga 

私はたくさんのスルーホールボードをルーティングしましたが、SMDルーティングテクニックの経験がなく、ボードの外観でさえ私には少し「異質」に感じます。 すでにスルーホールコンポーネントでルーティングできる人のために、SMDコンポーネントを備えたプロトタイプPCBを配置/ルーティングするためのヒントはありますか？私も手はんだ付けになるので、SOIC、1206などにこだわっています。 理想的には、基板の片面または両面をコンポーネントに使用するかどうかなど、適度な密度で配置する方法のヒントが欲しいです。

9 pcb-design  surface-mount  prototyping 

オシロスコープ用に自分の安価なプローブ（使い捨て、またはプロトタイプに永久的に取り付けられる）を作ることに興味があります。 複雑な回路、および高密度のPCBでは、これらすべての（標準）プローブを接続することが困難な場合があり、テストポイントが利用できない場合があり、接続が大きなグランドインピーダンスを誘発して信号を歪める場合があります。 いくつかの同軸ケーブルをBNCコネクタにはんだ付けし、ケーブルをPCB上の「興味深い」トレースに直接はんだ付けして、より堅牢な接続（分離するフックがなく、非常に煩わしい）、非常に小さな接地を作成するために思いついたソリューションリード。プローブを永久的に取り付けると、完璧なプロトタイピング/開発ボードが得られ、常にすべての信号を提供し、スコープに接続する準備が整います。 どうすればこれを達成できますか？信号はMHzの範囲（たとえば、10〜30MHz）の場合があります。 標準の50Ω同軸ケーブルを考えていましたが、もっと良いものはありますか？終了しますか？ 1:10のプローブでは、単純な分圧器で十分です。本当？ 静電容量補償はどうですか？一般的にプローブの静電容量を減らす方法は？ プローブについて、他に覚えておくべきことはありますか？または上記の目標を達成するための他の方法？

9 measurement  oscilloscope  prototyping  probe 

いくつかの電子機器が内蔵されている簡単なガジェットの小ロットを販売することを考えています。 オンラインショップを使用して世界中で販売したい場合、どのような認定とライセンスに注意する必要がありますか？ UEの資格を取得した場合、米国に販売できますか？

9 prototyping  development  manufacturing 

私はVerowire（配線ペンシル、Road Runner、名前を付けます）を頻繁に使用して、ボード上のテストポイントに接触して測定（オシロスコーププローブ、マルチメータークランプなど）にアクセスできるようにしています。 画像ソース：数字ではありません。 ときどき、絶縁が溶けてベロワイヤのはんだ付けがほとんど不可能にならないことが起こります。 私は通常、作品を切り取ってやり直す必要があります。これは、Verowireでアートワークを作成している人がいるので奇妙に思えます。 私が通常行うこと： 温度350-400°C はんだ上のはんだの塊 Verowireの端をブロブに挿入します（通常は絶縁材を溶かし、ワイヤーに錫メッキを施します） テストポイントへのはんだワイヤー そのアプローチで私が露骨に間違っていることはありますか？

9 soldering  prototyping  test 

主電源コンポーネントを備えたデバイスを構築しています。すべてが機能することを確認するために、構築前にプロトタイプを作成する必要があります。配線と絶縁を確認する必要があることは知っています。高電流に対応できる厚さで、露出したコンポーネント間に十分なスペースがあり、アークが発生しないことを確認する必要があります。また、電源を投入する前に、プロトタイプを適切な断熱ボックスに収納し、念のため小さな値（250mA）のヒューズを含めます。接地されているのではなく、すべてが二重絶縁されていることを考慮します（プラスチック製の筐体で、動作中に触れる必要のあるものはありません）。 私の計画は、（スルーホール）コンポーネントを互いに直接はんだ付けし、可能な限りすべてを（熱収縮チューブまたは電気テープで）絶縁し、次にネジ式ケーブルジョイナーを使用して電源ケーブルを接続することです。 私は、このような電源電圧用ブレッドボードとstripboardなどの伝統的なプロトタイピングツールを使用することはできません知っているが、何をすることができ、私は簡単に電源電圧でプロトタイピングを行うために使用しますか？ （明確にするために、私の地域の「主電圧」とは、50Hzで230V AC + 10 / -6％を意味します。GPOは通常10Aと評価されています。）

9 mains  prototyping 

学校では、コンポーネントをブレッドボードに長時間放置しないように言われました。ただし、この時間の長さは定量化されていません。推論は、連絡先が最終的に彼らの「弾力」を失うだろうということでした。後のある時点で、回路の問題をデバッグしますが、接触が不良であることがわかります。 これが本当に正しいのか、それともブレッドボードが問題なく問題なく動作するようになったのかはわかりません。私はいいものをいくつか持っていますが、結局彼らは他の誰もが使うのと同じ細い白い部分を使っているようです。 まだ分​​解したくないプロトタイプがいくつかありますが、いつ戻ってくるかわかりません。私のmbedボードは、今受け取ったNetduinoの後部座席に着きました。:)

9 prototyping  breadboard 

Ronald Quanによる "Build Your Own Transistor Radios"の初心者の読者として、 "ベクター"ボードを使用するとプロトタイプボードを使用するよりも簡単であるが、最も簡単なのは銅クラッドを使用することであるという著者の発言に少し戸惑いました。 プロトタイプボードは浮遊容量が多く、無線プロジェクトに使用したくないので、プロトタイプボードを使用しない理由を理解できました。 一方、私は銅のクラッドがいかに簡単であるか理解できませんでした。なぜなら、彼はボードをエッチングして穴をあける必要があると思っていたからです。 それから、私は彼がその本のためにしたプロジェクトの著者自身のバージョンの写真をウェブ上で見つけました。ここにクリップがあります： これがどのように機能するかわかりません。リードを基板にはんだ付けするだけですか？その場合、すべてがショートしているだけではありませんか？また、このようなもの（大きな金属のスラブ）をはんだ付けしようとすると、熱を吸収しすぎてはんだを溶かすことができません。 銅の海には何らかの電気シールド効果があると思いますが、それが何かはわかりません。

8 rf  soldering  breadboard  prototyping  board 

QFP-38コンポーネントを含む回路の設計を開始しています。私はブレッドボードでDIPコンポーネントとプロトタイピングを使用することに慣れていますが、この場合、コンポーネントのDIPバージョンを取得できません。 電気技術者がプロトタイピングなしでPCBを製造するのは通常の習慣ですか？それとも、最初は常に小さなコンポーネント用のブレークアウトボードを入手しますか？ （私の場合、先に進んでQFP-38からDIPへのアダプターを注文するだけですが、送料込みで20ドルかかります。PCBを作って、最高のものを望んでもいいようです。）

8 pcb  prototyping