QFPのみのコンポーネントでどのようにプロトタイプを作成しますか？

QFP-38コンポーネントを含む回路の設計を開始しています。私はブレッドボードでDIPコンポーネントとプロトタイピングを使用することに慣れていますが、この場合、コンポーネントのDIPバージョンを取得できません。

電気技術者がプロトタイピングなしでPCBを製造するのは通常の習慣ですか？それとも、最初は常に小さなコンポーネント用のブレークアウトボードを入手しますか？

（私の場合、先に進んでQFP-38からDIPへのアダプターを注文するだけですが、送料込みで20ドルかかります。PCBを作って、最高のものを望んでもいいようです。）

私は自分のPCBを自宅で製造しています。これは非常に簡単で、費用もかかりません。30分でボードが作れます。

別のオプションは、これらのシュマートボードのように、QFPにブレークアウトボードを使用することです。

私はPCBを製造しました。あなたがエキゾチックな材料や建設パラメーターを必要としない限り、今日そうするのは信じられないほど安いです。

独自のPCBを作成することは趣味の仕事には妥当ですが、ほとんどの設計会社が行うように1時間あたり150〜200ドル以上の契約を結ぶ場合、4ボードで4日間のターンを行うことは、アダプターをねじ込んだり、独自の銅をエッチングしたりするよりも安価です。

私はそのようなパーツにデッドバグスタイルのプロトタイピングを使用しました。

基本的な考え方は、すべてが銅である銅張基板から始めて、パッドを貼り付けた状態で部品を接着し、シアノを使用することです。

このようにして、ワイヤーラップワイヤーまたは他の細いワイヤーを使用して小さな部品のパッドとピンに簡単にはんだ付けでき、どこでも必要な場所に良好なソリッドグランドプレーンができます。これはノイズ耐性に優れています。

非接地接続のアイランドは、PCBの小さな（3x3 mmなど）ビットをいくつか切り取って、銅を上に向けて接着します。SMDパーツをこの方法でマウントしました。

ピンが多すぎない（40未満としましょう）1つの孤立したコンポーネントを使いたい場合は、ブレークアウトボードを使用します。ブレイクアウトからブレッドボードに非常に多くのワイヤーをフックする必要があるため、混乱が発生して間違いを犯す可能性が高くなるため、より多くのことを行うと、非現実的になります。私は時々「部分的な」ボードを作成し、高密度コンポーネントを相互接続し、それらの端（通常は1つまたは2つのSPIポート）のみをブレッドボードにフックします。私は最初のデザインラウンドでボードを自分で作成し、最終的なデザインに到達したとき、またはプロトタイプボードが複雑すぎて自分で作成できない場合に、それを製造しました。

私は自宅でPCBを作る2つの良い方法を知っています。1つはトナー転写紙を使用し、もう1つは感光性PCBを使用します。

最初に、レーザープリンターを使用してその特別な用紙にPCBを印刷し、熱源（古いアイロンの場合もあります）を使用してこの用紙をボードに押し付けます。その後、水を使用して紙を洗い流し、トナーを銅に付着させて、エッチングの準備をします。

感光性基板を使用して、回路を透明なシートに印刷し、基板上に配置してUV光にさらします。その後、開発者を適用すると、再びエッチングする準備が整います。

最初の方法の方が安価です（既にレーザープリンターを使用している場合）。ビアの制限は約0.5 mmです。秒で0.3ミリメートルを持つことができます。

いくつかのリンク：

http://www.pulsarprofx.com

http://www.injectorall.com

場合によっては、このようなQFPデバイスには、ヘッダーが壊れた状態で購入できるデモボードが含まれるか、家族向けの同等のデバイスが（DIPで利用できるか、プロトタイプが簡単なデモボードが含まれる）小型/大型のパッケージで提供されます。

これにより、急いで開始して設計を検証し、「実際の」PCBの設計/構築に取り組んでいる間にソフトウェアを入手できます。