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VHF（160MHz）レシーバー回路図をPCBに変換する必要があります。あちこちを見た後、私は少し混乱しています。 RFの主な問題は 近接したトラック（容量アップ）、広いトラック（グランドプレーンが下にあるコンデンサ）、および長いトラック（インダクタンスアップ）を回避することにより、浮遊インダクタおよび浮遊コンデンサを回避します。 「特性インピーダンス」の急激な変化を回避することにより、信号の反射を回避します。 [他の人がいなかったら教えてください] 私は特性インピーダンスが何であるかについて漠然とした考えしか持っていませんが（この素晴らしいビデオは大いに役立ちました）、それは等価RLC回路のインピーダンスのように聞こえます。 信号の長さと周波数に依存するはずですが、どうしてそうではないのでしょうか？ 直感的に、各パッド間トレースの特性インピーダンスを計算し、常に50Ωであることを確認する必要があります。そうですか？ オンライン計算機は、50Ohmsを得るために（18umの厚さの銅、4.7の誘電率、0.5mmの厚さの基板に対して）0.9mmの幅を与えます。つまり、この幅ですべてのトレースを配線し、それらを短くしますが、お互いに近づきすぎないようにし、心配する必要はありませんか？

12 pcb  rf  impedance 

現在、クライアント用のミックスドシグナルPCBを設計していますが、シグナルインテグリティについて多くのことを読んでいます。ルーティングの削減。 問題のボードには、アナログセクションにOPアンプを備えた2つの16ビットADCと2つの16ビットDAC、デジタルセクションにレベルシフターとMOSFETを備えたマイクロコントローラー、電源に2つのDC / DCコンバーターとLDOレギュレーターがあります。セクション。スペースはそれほど大きな制約ではありませんが、アナログセクションで高解像度と低ノイズを実現することが重要です。デジタルセクションとアナログセクションのエッジの間を10 MHz未満で動作するI2CとSPIバスがあります。 ルーティングに関しては、このボードを2層で完全に完成させることができます。4層ボードと専用グランドプレーンを使用すると、シグナルインテグリティに大きな違いがあることに本当に気づくでしょうか？追加費用の価値はありますか？私は4に傾いていますが、あなたの意見を聞きたいです。 事前に感謝します。

12 pcb  pcb-design  pcb-layers 

鉄道模型のレイアウトについては、レイアウトの難しい部分に光を当てようとしています。1.6mmのLEDでさえ、そのエリアには大きすぎます。データ通信ではなく、表示用です。 ある人は、光ファイバを使用してレイアウトの問題を解決しましたが、これは非常に理にかなっているようです。むしろ巧妙に、光はLEDからファイバーに、上部に穴が開けられたシンブルを介して伝達されます。 ファイバーをPCBに接続/切断する必要はありません-永続的な接続は問題ありません。 私はイーサネットでのPOFの解決策を知っていますが、これは私が必要とするものをはるかに超えています。光ファイバーの木は安価で豊富なので、私はこの問題を抱える最初の人にはなれません。 だから、いくつかの質問： 表面実装LED（またはそのアレイ）がある場合、この目的で光を伝送するために光ファイバーを取り付けるにはどうすればよいですか？既製で購入できるプラスチック製のマウントがあると思います。 添付ファイルは何と呼ばれますか（つまり、標準名が付けられていますか）？ それらはどのように組み立てられますか？（例えば、マニュアル、ピックアンドプレース？） 使用するファイバーのタイプを選択する際に考慮すべきことは何ですか？（1m以下になります） （モデレーターへの注意、「光ファイバ」はこの質問の良い新しいタグになるでしょう）

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PCB製造とアセンブリの違いは何ですか？ゴールデンフェニックスのような一部の企業は、PCBのサイズに基づいて、見積もりを出力します。 鉱山は2.1 x 1.6インチでした。29個を100ドルで出力しました。したがって、回路図とPCBレイアウトを提供して100ドルを支払えば、29個の生産準備の整ったPCBを販売する準備ができていますか？ 現在、ある会社EPSは、製造と組み立てを別々にリストしています。アセンブリでは、部品を提供する必要があると記載されています。製造では、部品について以外のすべてが記載されています。 これらの企業は何を提案していますか？

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PCB設計は初めてです。私の回路には、3.3Vの電圧、400kHzの最大信号周波数、およびグランドに接続された10個未満のコンポーネントが含まれています。PCBにグランドプレーンが本当に必要ですか？または正確に言うと、いつグラウンドプレーンを使用する必要がありますか？

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私はPCBをDremelで切断しています。高速で最高の切断ホイールで非常にうまく機能します。本当に素晴らしくきれいな結果を得ることができます。 たくさんのプロジェクトとほこりがあるので、3番目の手の隣に最大速度の大型PCファンを反対側に置き、投影用の保護メガネとほこり用の3M防塵マスクを着用します。 しかし、切断後も部屋にはまだ変な匂いが漂い、空気中にほこりが漂っています。 これらは危険ですか？作業を続ける前に、15分間部屋を閉じて換気する必要がありますか？私はPCBの組成がわかりません、そして喘息ですので...

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私がやっているいくつかの小さな2層ボードでは、前の質問へのコメントと回答に基づいて、部品と信号に最上層を使用し、底層にグラウンドトレースをまったくまたは非常に短いトレースで使用しています 最上層は多くの島で細かくなりすぎるため、実質的に役に立たなくなり、ICとデカップリングキャップ間の電流ループを最小限に抑えようとしています（最上層を離れるとキャップに接続します接地ピンは個別であり、1点ではありません）、前述の理由により、最上層に銅を注ぐことは一切しないことにしました。 このアプローチの問題は、PCBの両側の銅が等しくない場合にFR4材料が正しくラップできることを理解すれば、物事の製造側です（典型的な4層ボードではなぜそれが起こらないのか分かりませんがstack-up sig-gnd-vcc-sig）、だから私は始めたところに戻った 私はこれに多くの研究を繰り返し行ってきましたが、まだ決定的な答えを見つけることができず、何をすべきかを決めることができません。 これはサンプルボードで、右側に上部の銅を注いでいます。 更新：あなたのコメントに基づいて、できるだけ地面を壊さないようにボードを修正しましたが、それでも最上層を決定することはできません。

12 pcb  layout  emc  copper 

私は大学の趣味専門のEEであり、過去1年ほどの間、ブレッドボードサーキットとパフォーマンスボードサーキットを構築してきました。PCB設計に進みます。 小さなものから始めたいと思ったので、PCBのモジュールにしたいマイク用の小さなアンプ回路を設計しました。 Fritzingで設計したもののファイルを以下に示します（ユーザーフレンドリーなので、このソフトウェアを使用しました）：http : //www.mediafire.com/? 2b2as7iibys68cu プログラムがない場合の画像を次に示します。 これは良いデザインですか？どうすれば改善できますか？ 私が従った一般的な回路図はこれでした（あなたが知りたい場合）： （クレジット@Olin Lathrop） 始めるにあたって、どのようなアドバイスをいただけますか？推奨できるリソースはありますか？どのソフトウェアをお勧めしますか？理想は無料で習得しやすいものです。これをより深く理解するために大学でどのようなクラスを受講することをお勧めしますか？

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ボード上のショートを見つけようとしています。これまでのところ、いくつかの手がかりを得るために抵抗を測定するために吸虫を使用しましたが、どこでも4オームを測定しているので、うまくいきませんでした。 電源（電流制限）で<2Vを最大数百mAに押して、熱の場所を見つけるために1分程度動作させることを考えていますが、安全かどうかは確かではありません。これがこれを行う唯一の方法ですか？

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以前の会社では、ボイラープレートの少なすぎるものから多すぎるもの、標準の古い改訂など、幅広い種類を見てきました。道路リストの中ほどを提案できますか？これは、生産のための通常のPCB製造用です。

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PCBが設計されると、ネイティブCADツールを使用してチェックします。生成されたガーバーファイルに問題がないことを確認するには、何を確認する必要がありますか？

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自宅では、片面と両面のPCBをエッチングしますが、私がいつも苦労していた領域がいくつかあります。誰でも助けることができますか？ 錫メッキ 私が作るPCBは、熱風リワークやフライパンのリフローには役に立ちません。銅が熱くなると、銅が酸化し、ボードにはんだ付けすることができなくなります。 濡れたはんだウィックをPCBに擦り付けると役立ちますが、通常はトラックを損傷してしまいます。錫メッキソリューションはこれを解決しますか？ 他の方法はありますか？ ビアとめっきスルーホール ビアを大きくしてコンポーネントから離す限り、ボードを介して短いピンまたはワイヤをはんだ付けできます。しかし、これらのビアは、チップの下に入るにはあまりにも高くなっているため、多くの場合、必要な場所にあります。 自宅でスルーホールめっきは可能/実用的ですか？ 他の方法はありますか？ 切断 感作FR4を購入します。それは安くはないので、無駄を避けるためにシートを切り取るのが好きです。強力なハサミはそれを切断できますが、エッジをカールさせることがあり、露光時に透明部分との良好な接触が困難になります。 PCBをカットする安価な方法は何ですか？ コーティング はんだマスクがないので、露出した銅がたくさんあります。ホットグルーよりも良い仕上がりに使用できる安価なものはありますか？ ありがとう。

12 pcb 

BatchPCBからカスタム設計されたPCBの2番目のセットが届くのを心待ちにしています。 最初に設計したボードは非常にシンプルで、問題はありませんでした。 この2番目のセットには、完全なArduino互換ボードと2つのシールドが含まれています。どういうわけか私はどこかで間違いを犯したと思う。 私の質問は次のとおりです。他の人々はどのようなことを間違えたのでしょうか？そのボードが機能しない理由のデバッグを開始するとき、どのようなものを探すべきですか？最初に確認することは何ですか？ 結局のところ、私のボードには2つの問題があります。1つは、ISPヘッダーに近すぎる上限があることです。十分なスペースを確保できませんでした。2つ目は、指定した穴は、通常のすべてのスルーホールコンポーネントに十分な大きさですが、ブレイクアウェイヘッダーが小さすぎて手動で少し広げずに収まらないことです（ほとんどめっき層の厚さのようです）銅を覆う）。それ以外は、すべてが良いです。何かをひどくショートさせないように、何かをする前にすべての電源接続を非常に注意深くチェックし、さまざまなボードを明るくして、スタッキングヘッダーのアライメントを確認しました。

12 arduino  pcb  pcb-fabrication 

私は、マイクロコントローラー、CANトランシーバー、センサー（I2C）およびリニアレギュレーターを使用してPCBを設計しています。PCBを可能な限り小さくしたいので、私の考えは2層スタックの両面を使用することでした。私はこれをこれまで一度もやったことがなく、ボードの片側だけをコンポーネントに使用していました。 私の主な関心事は、背中合わせに何を避けるべきですか？たとえば、リニアレギュレータをマイクロコントローラのすぐ後ろに配置するのは適切ではないという経験に基づいた推測をします。 通信回線（I2C UART CAN）のクロスオーバーを避ける必要がありますか？

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私は、新しいPCBを設計しています。そこでは、金属細工と並ばなければならないコネクターの塊があります。これらは2ピースのNeutrik XLRコネクターで、インサートがPCBにはんだ付けされ、シャーシに既に取り付けられているシェルに嵌合します。あるNOの挿入はPCBに半田付けされた後、ウイグル-部屋-インサートはほとんど知覚側プレイとシェルの上に滑り嵌めです。 一連のコネクタは簡単です-はんだタブは薄い長方形です。メッキスルーホールは、おそらくタブの幅よりも5ミル大きく、タブの平らな側面に大きなはんだ接着が得られます。 他のコネクタのシリーズはより問題があります。4つのピンはすべて丸いです。したがって、ピンの全長にわたって良好なはんだ接着を可能にしながら、できるだけ小さな穴を作りたいと思います。 PCB上の正確な挿入位置がそれほど重要でない場合は、通常の10〜15ミルのクリアランスがあれば十分です。ただし、この場合は、1つのPCBに12〜24個のコネクタがあり、それらすべてができるだけ適切な場所に近いことを確認する必要があります。 私はGoogleでしばらく時間を過ごしましたが、すでにここでいくつかのガイドラインを見てきました。具体的には、ピンスルーホールでは、ピンよりも穴をどれくらい大きくする必要がありますか？そして、ピンスルーホールでは、どのくらいの大きな穴はピンよりもすべきですか？また、特定のスルーホールリード径に適したパッドホール（ドリル）サイズは？。 残念ながら、それらのどれも、PCBのめっきスルーホールのはんだ濡れとコンポーネントリードの接着の問題に対処していません。 63/37錫/鉛はんだを使用しており、これらのコネクタはAZ2331水溶性フラックスを使用してウェーブはんだ付けされることに言及する必要があります。 私たちのPCBファブハウスは、ドリルファイルで指定された正しい仕上げ直径のPTH穴を備えたボードを提供することに関してはかなり良いです。 良好なはんだ濡れ性と​​接着性を得るために必要なコンポーネントリードの周囲のクリアランスに関するガイダンスを探しています。

12 pcb  soldering  plated-through-holes