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私はトレースがボードを横切って走っているとしましょう 長さの大部分は50ミルですが、短い場所では25ミルまで狭くなって狭いエリアを通過します。私の知る限り、これは同じ長さの25 milトレースよりも好ましく、長さの数パーセントが25ミルに狭められていない50 milトレースよりわずかに劣ります。 絞り込みに不利な点はありますか？奇妙な高周波効果？EMI？明らかに、トレースには、電力の供給、異なる周波数の信号の伝達、接地など、多くの可能な用途があります...

12 pcb  trace 

塩化第二鉄をエッチャントとして使用する素敵な小さなPCBエッチングキットを手に入れました。少なくとも数回のエッチングで再利用できることはわかっていますが（実際のところ、キットには推定再利用回数が指定されていません）、その後、使用済みの化学物質を処分する必要があります。 付属の安全シートをよく読みましたが、炭酸ナトリウムを使用して酸化第二鉄を形成し、それを処分する必要があると述べています。詳細についてはあまり明確ではありません。 Na 2 CO 3とFeCl 3の 1：1の混合を達成する必要があることを示しているようですが、（私が知る限り）Na 2 CO 3は通常、粉末として販売されています。2つの間の1：1混合物を測定するにはどうすればよいですか？ 余談ですが、ここでは多くの人が沸騰水と塩化第二鉄エッチャントを使用しているようですが、このキットの説明では21°C-24°Cが最適な温度であると記載されています。誰かが高温の腐食性の液体を自分で沸騰させた場合に備えて、お尻を隠そうとしているのでしょうか、それとも何か不足していますか？

12 pcb  safety  etching 

閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？ 電気工学スタック交換のトピックになるように質問を更新します。 2年前に閉店。 かなり一般的な回路を印刷したいと思います。しかし、自分でPCBを設計したくありません。PCBレイアウトを検索するとき、どこを見ればよいですか？

12 pcb  open-source 

入力側と出力側でフィルタリングと保護が必要なオンボード電源スイッチングモジュールを備えたPCBを設計しています。それは両面PCBになる予定ですが、電源セクションを単一層に保つ必要があるのか​​と思っていました。私が見たほとんどすべての電源は常に片面PCBを使用しています。 スイッチングモジュールは120VAC-24VDCです。コモンモードチョーク、力率補正キャップ、バイパスキャップ、MOV、ヒューズ、サーミスタを入力側に、フィルタキャップ、バイパスキャップ、過渡電圧サプレッサダイオードを出力に使用しています。いくつかの上面トレースを使用して、すべてがきちんと合うようにしました。片側のPSUは単にコストのためだと思いますが、何か心配すべきことはありますか？

12 power-supply  power  pcb 

1つの20x4 LCD、18個の12x12 mmプッシュボタン、および3つのLEDを含むPCBがあります。このボードは、30 cmの長さのリボンケーブルを介してArduino Megaに接続されています。今、テスト中に、LCDがブランクになることがありました。以前のPCBでは、グランド・ポアを使用していませんでしたが、グランド・ポアを使用すると、システムはEMIノイズに対する耐性が高まりますか？ 私は他の側面にも取り組んでいますが、この点について専門家の意見を聞きたいのですが、単層 PCB ではグラウンド・ポアを使用するかしないかです。 明確にするために、両方のPCB画像を添付しています。 すべての提案を読んだ後、頭の中で次のことを理解しています。1. LCDインターフェイスラインの近く、つまり右側にVCCおよびグランドラインを転送します。 2つのピンの下の各ボタンのジャンパー接続を取り外します。これらのピンは銅を横切っているため、効果が低下しています。 3. R1、R2、R3間の距離を大きくする 4.右下隅のLCD制御線とボタン線の間のスペースを増やします。 地上線を追加します（それについてはわかりませんが、専門家がこれを提案しています） コネクタを下ではなく上に配置すると、液晶コントロールとデータラインのトラック距離が短くなり、ノイズの影響を受けにくくなりますか？ 私が正しい方向にいるかどうかコメントしてください。私の地域ではここでは2層のPCBが大量にしか製造されないため、2層はオプションではありません。中国の製造業の場合も同じです

11 pcb  copper-pour 

最近、PCBのエッチングで問題が発生し始めました。 永久マーカーを使用してトレースを行い、ティーライト（小さなろうそく）で加熱したステンレススチールカップにエッチングします。 PCBは非常にひどく出てきます。トレースには穴があり、薄いものは完全に消えています。 ピクチャー： マーカー、BTWを削除する前です。 私も前にボードを紙やすりで磨きました。 これが私のセットアップです。ティーライトはカップの下の缶に入っています。 それがひどく出てくる原因は何ですか？ いくつかの異なるエッチング化合物を使用する必要がありますか？塩化第二鉄または酢（または漂白剤）+過酸化物のいずれかを考えています。

11 pcb  pcb-fabrication  failure  etching 

オーディオアプリケーション用のPCBのレイアウトを設計しています（デジタルエレクトロニクスなし、アナログのみ）。 すべてのコンポーネントはスルーホールで、PCBはかなり大きく（約16cm x 10cm）、2つの層があります。メッキスルーホールは、私が使用している技術によってサポートされています。回路にはデュアル電源があります。 信号、電源トラック、およびグランドをルーティングするための最適なソリューションは、次のうちどれですか（そしてその理由）。 トップ層：グランドプレーン。BOTTOMレイヤー：信号と供給ライン。 トップ層：信号および電源ライン：ボトム層：グランドプレーン。 トップ層：グランドプレーンと電源ライン。BOTTOMレイヤー：シグナル。 トップ層：信号; BOTTOMレイヤー：グラウンドプレーンと電源ライン。

11 power-supply  pcb  audio  ground 

ENEPIG仕上げで製造およびメッキされたPCB設計を希望します。ENEPIGフィニッシュを実行できると述べているファブハウスを見つけましたが、そのサイトにはめっきオプションが利用可能なものとしてリストされています。ENEPIGめっきがめっきプロセスを定義するIPC-4556に準拠しているかどうか、私はボードハウスに尋ねました。彼らは、私がそれを固守したいなら、私はIPC-4556文書を送らなければならないと言った。 私は過去に数社のボードハウスでしか仕事をしておらず、めっきのためにIPC文書を提供する必要はありませんでした。これらの要件は常に問題なく満たされていました。お客様は、PCB製造業界でIPCドキュメントの一般的なプロトコルを提供する必要がありますか？

11 pcb  ipc 

これはより機械的な質問かもしれませんが、これらの磁気パワーコネクタが何と呼ばれているのか誰もが知っていますか？これらはFitbitsおよびその他のIoTデバイスで表示されます。 私はIoTボードを構築していますが、これには防水要件があり、USBコネクタがありません。 通常、これらの磁気「ドット」インサートはプラスチックの筐体に成形されており、DCアダプターには、ユニットに磁気的にリンクする「ドット」が一致するカスタム成形コネクタがあります。 これは、私が話している「ドット」を持つデバイスからの画像です。 これらの磁気「ドット」を使用して電子機器を設計するために、これらの部品を既製で販売している名前またはメーカーはありますか？ 私は誰かがUSBメスの端からもう一方の端にある「ドット」に至るまで、USBメスの端壁いぼを入れることができる既成ケーブルを売らなければならないと考えています。

11 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly  mechanical 

USB3 SS接続のプラスとマイナスのラインを交換できますか？ これは、Cypress FX3の回路図で行われたことがわかりましたので、お願いします。または、これは回路図表現のエラーですか？

11 pcb  usb  pcb-design 

最近マザーボードを見ていましたが、興味深いフットプリントのコンポーネントフットプリントがいくつか見つかりました。CPUのすぐ隣にある2つのスルーホールマウントコンポーネントで、COUPON1およびCOUPON2と呼ばれているようです。問題は、2つのコンポーネントがボードに挿入されなかったため、穴が実際に何のためにあるのかを知る方法がないことです。Googleで検索したところ、安価なマザーボードとPCBへのリンクしか見つかりませんでした。

11 pcb  components  footprint 

ウェブサイトでPCB 3D印刷に関するこの画像を見たばかりですが、実際に動作しますか？現実の生活に役立つとしたら、とてもクールです。

11 pcb  pcb-fabrication  printed 

更新：フォローアップの質問は、結果のPCBレイアウトに対する私の見解を示しています。 私は最初のボードをuCでレイアウトします（組み込みシステムの使用とプログラミングでかなりの経験がありますが、PCBレイアウトを行うのはこれが初めてです）、これはSTM32F103ですSTMの内部DACといくつかの外部DACの両方をSPI経由で使用するミックスドシグナルボードであり、接地について少し混乱しています。 これらの質問に対する回答： デカップリングキャップ、PCBレイアウト 競合するPCB Crystalレイアウトの推奨事項 PSoCの混合信号PCBレイアウト uCのローカルグランドプレーンを正確に1つのポイントでグローバルグランドに接続し、ローカルパワーネットを同じポイントの近くのグローバル電源に接続する必要があることを明確に述べています。これが私がやっていることです。私の4層スタックは次のとおりです。 ローカルGNDプレーン+信号、uC、100nFデカップリングキャップ、水晶 グローバルGND、ビアを除く切れ目のない。Henry Ottなどの情報源によれば、グランドプレーンは分割されておらず、デジタルセクションとアナログセクションは物理的に分離されています。 電源、ICの下の3.3Vプレーン、3.3V外部DACの太いトレース、アナログセクションでボルトを分配するための太いトレース。± 15±15\pm15 信号+ 1uFデカップリングキャップ ボード上のさらに離れたところに、アナログコンポーネントと信号が最上層と最下層にあります。 だから質問： uCの下でグローバルグラウンドを破壊する必要がありますか、それともローカルプレーンの下に完全なグランドプレーンがあるのは良いですか？ 電源プレーン：uCの下のみに電源プレーンを配置し、ビアを使用してデカップリングキャップに電力を供給し、したがって最上層のuCに電力を供給するつもりです。外部DACはスター型である必要があります。そのため、個別のトラックがあり、ボードの残りはボルトです。これは大丈夫ですか？± 15±15\pm15 uCのADCとDACの両方を使用し、ボードのアナログセクションで基準電圧を生成します。基準電圧は、電源プレーン上のトラックでuCのVref +ピンに供給します。Vref-ピンはどこに接続する必要がありますか：ローカルグランド、グローバルグランド、またはそれをアナログセクションのグローバルグランドに接続する電源プレーン上に別のトラックを作成します。たぶん、基準電圧が生成される場所の近くですか？STM32では、Vref-はアナロググランドVSSAピンとは異なることに注意してください（ローカルGNDプレーンに接続すると思われますか？）。 ここでのデザインに関する他のコメントももちろん歓迎します！

11 microcontroller  pcb  audio  pcb-design  mixed-signal 

この記号ははんだブリッジに似ていますが、両端に接続があります。 この記号の意味、およびこの記号に相当するPCB

11 pcb  pcb-design  schematics 

ボード全体にこれらの白い/クリーム色の塊が見られます（上の画像ではそれらを赤い長方形で囲んでいます）。それらはテクスチャーのようなプラスチックであり、わずかな圧力が加えられると変形します。誰がこれらが何であるか、それらが何らかの種類の失敗を示しているかどうかを知っていますか？ 環境 私のバイクのEFIコントロールユニットは、最近故障した後（そして、これによりバイクの起動が妨げられているため）十分な供給電圧が得られない（つまり、入力ピンを確認した）ことについて不平を言っています。何か価値がありますよね？ 吹き飛ばされたコンデンサーや損傷したトラックと同じくらい簡単なことを願って、私は自転車からコントロールユニットを取り外し、何らかの防水シーラントが取り付けられたPCBを覆っている金属カバーを剥がしました（何らかの方法で回路基板を損傷することなく） 。下の画像は、私が自分で提示したものです。 また、上の回路基板で明らかに間違っていることに気づいた人がいたら、コメントを投稿して知らせていただければ幸いです！ ps自転車のイグニッションをオンにした状態で、ボードの両側の電源レールの幅は約5 mVでした（基本的には何ですか？）。インフィニオンのCPUは3.3Vの電源電圧に定格されているようです...そのため、私は小さな3V DC電源をレールに並列に配置し、低電圧について不満を言わないように（そうではなかった）、これは馬鹿だった？そうでした。

11 pcb  repair