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1つの20x4 LCD、18個の12x12 mmプッシュボタン、および3つのLEDを含むPCBがあります。このボードは、30 cmの長さのリボンケーブルを介してArduino Megaに接続されています。今、テスト中に、LCDがブランクになることがありました。以前のPCBでは、グランド・ポアを使用していませんでしたが、グランド・ポアを使用すると、システムはEMIノイズに対する耐性が高まりますか？ 私は他の側面にも取り組んでいますが、この点について専門家の意見を聞きたいのですが、単層 PCB ではグラウンド・ポアを使用するかしないかです。 明確にするために、両方のPCB画像を添付しています。 すべての提案を読んだ後、頭の中で次のことを理解しています。1. LCDインターフェイスラインの近く、つまり右側にVCCおよびグランドラインを転送します。 2つのピンの下の各ボタンのジャンパー接続を取り外します。これらのピンは銅を横切っているため、効果が低下しています。 3. R1、R2、R3間の距離を大きくする 4.右下隅のLCD制御線とボタン線の間のスペースを増やします。 地上線を追加します（それについてはわかりませんが、専門家がこれを提案しています） コネクタを下ではなく上に配置すると、液晶コントロールとデータラインのトラック距離が短くなり、ノイズの影響を受けにくくなりますか？ 私が正しい方向にいるかどうかコメントしてください。私の地域ではここでは2層のPCBが大量にしか製造されないため、2層はオプションではありません。中国の製造業の場合も同じです

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LM3409評価ボードに関するTI のアプリケーションノートを読んでいます。ボードレイアウト（図3）では、最下層は単一のGND注入です。 しかし、最上層には、LED-、C5、D1、C1のような銅結線もあり、最終的にはグラウンドに接続されます。 私が理解していないのは、それらがすべて同じネットであるために、なぜすべてが最上位層で互いに接続されていないのですか？

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