タグ付けされた質問 「pcb」

PCBは、プリント回路基板の頭字語です。PCBは、回路のコンポーネントとその電気的接続のためのキャリアです。

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ストリップボードのトラックをカットする方法
エレクトロニクスを始めて以来、私はこの種のボードを常設プロジェクトに使用しています。 しかし、特にボードの上部から下部に向かうラインが必要な場合は、少し面倒です。私はこの種のボードを見ました: 私の質問は、どのようにストリップをカットできますか? ストリップを切断するということは、ボード自体を切断することではなく、銅ストリップだけを切断することではありません。私は精密ナイフで試しましたが、その方法についてはわかりません。刃はすぐに傷つき、銅を切るのはとても難しいです。
14 pcb  prototyping  board 

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イーグルのはんだマスクとクリーム
データシートから抜粋した貼り付けマスクのこの部分の仕様があります。 この短いパラグラフには、概念的に理解したい専門用語がたくさんあります。具体的には、Eagle CADレイアウトソフトウェアを使用して規定の特性を実装する方法を知りたい(現在6.2を使用している)。独自のシンボルやフットプリントを作成するなど、Eagleで多くの作業を行いましたが、デフォルトのtStop(はんだマスクを定義する)およびtCream(ステンシルを定義する)レイヤーデータをめちゃくちゃにしたことはなく、むしろ自動的に受け入れましたランドパターンに沿って生成される長方形データ。 つま先、かかと、マスク比、またはエクステンションを指定できる場所がありません。それでは、これらの用語は何を指しているのでしょうか?また、Eagleで完全に準拠したペーストマスクを実装するにはどうすればよいですか 以下は、デフォルトで長方形のランドパターンを配置することで得られるものの例です。 更新 データシートには、フットプリントに関連する次の2つの追加画像があります。 Paste MaskとSolder Maskの推奨事項の調整に問題があります。特に、「はんだマスク」セクションの「モジュールの下に銅トレースまたははんだマスクを配置しない」という指示は、ハッチングされた領域にtStopがなく、同じ領域にvRestrictとtRestrictカバー。実装すると次のようになります(vRestrict、tStop、tPlace、Topを表示)。 この場合、すべてのパッドでDRCエラーを発生させずに信号をパッドにルーティングできないようです(tRestrict = vRestrictであり、パッド全体をカバーしているため)。さらに、これらの方向は、少なくともパッド間にソルダーマスクを配置する必要がないため、矛盾しているようにも見えます。vRestrict / tRestrictエリアの上に別のtStopエリアを追加した場合、パッドの上にtStopを置くことのポイントは何でしたか(1:1)?私は何かを見逃している/誤解していますか? 最後に、上記のtStopレイヤーと同じコンテキストでのtCreamレイヤーのスクリーンショットを示します。 同じような質問-銅がない開口部があるような方法でステンシルをカットすることは理にかなっていますか?

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回路基板の防水について
永続的に接続されたUSBケーブル以外に外部接続要件がないFR4回路基板を防水したいのですが、表示する必要のあるSMD LEDがいくつかあります。他の最も重要なコンポーネントは、TSSOP20 MSP430マイクロコントローラーとLM4970です。電力は、小さな充電可能な3.7ボルトLiPoバッテリーを介して供給されます。 また、ボードは靴のかかと(!)に取り付けられるため、防水エンクロージャを追加することはできません。水への暴露は、本質的に水分の蓄積であり、実際の浸漬ではありません(うまくいけば)。デバイスは、わずか数ヶ月から1年持続する必要があります。 私のオプションは何ですか?また、どのような問題に直面しますか? ポッティングエポキシを使用すると、熱が蓄積しますか? 単にシースルーラテックスバルーンを使用すると、回路基板の熱に耐えられますか? この質問をより明確にするために追加できる詳細はありますか?
14 pcb  waterproof 

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PCBから6mmの高さを上げる導電性物体
特定の部品が各ボードの端に組み立てられると予想されるPCBを設計しています(下図の青)。 ただし、この部品は、PCBから約6 mmの高さに接続/はんだ付けする必要があります。したがって、導電性のオブジェクト/部品を使用して垂直方向の変位を作成することを検討しています(下図の緑)。 これまで私は考えてきました 直角ヘッダーピン; しかし、薄すぎる/薄すぎるかもしれません。 ゼロオーム抵抗器(0402サイズまたは0603サイズ); しかし、6 mmの高さを得るにはそれらをあまりにも多く積み重ねる必要があります。 6mmの高さの作成に使用できるオブジェクト/パーツのアイデアに興味があります。それがそうである限り、何でも: 安価な 広く利用可能 導電性 できればスルーホールではない(PCB上面にはんだ付け) 理想的なのは、6mmの立方体の導電性材料であるが、そのような通常販売されている物体は容易に入手できないようだということです! (注:この高さ作成者は、PCBにはんだ付けされる標準部品と同様に、ボードへのはんだ付けに強い必要がありますが、青色の部品へのはんだ付けに強い必要はありません。)

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基本的なPCBピックアンドプレースのこの設計はどうですか?
本格的な機械設計の経験はありませんが、必要性と好奇心から、ピックアンドプレースマシン(趣味のプロジェクトと少量のPCB生産用)を構築しようとしていますが、非常に基本的なバージョンです。それは、私自身の典型的なアプリケーションに合わせてカスタマイズされています。 仕様:システムを次のように構築しようとしています。 費用<100米ドル(真空ピックアップ、顕微鏡などを除く) ボード/パネル領域:約。1平方フィート(重要ではありません) 約1パーツの速度が選択され、5秒以内に配置されます(重要ではありません)。 「プローブ」(下図を参照)は、真空ピックアップ(および小型のUSBデジタル顕微鏡が取り付けられている)を対象としています。 0.3 mm以下の解像度/ステップサイズ(私の最小部品フットプリントは1206抵抗器と3 mm QFNです)。 USB顕微鏡を介してプロセスを視覚的/拡大的に監視しているため、精度と再現性はそれほど重要ではありません。 これまでのところ、3つのステッパー、3つのロッド、USB顕微鏡、真空ピックアップを含む、非常に骨組みのない構造の最初のドラフト: 操作: 私のPCでは、配置する各パーツごとに、対応するテープリールの(X、Y)座標と、PCB上の目標位置の座標を保存します。 Y軸モーター/ロッド/ピックアップがテープリールに移動して部品をピックアップし、Y軸に沿ってPCB上のターゲット位置のY座標に移動します。 X軸モーター/ロッド/ PCBはX軸に沿って移動し、X座標のアライメントも可能にします。 Z軸モーター/ロッド/部品がPCBに下降して部品を配置し、その後上昇します。 完了するまで繰り返します。 PCモニターで見たデジタル顕微鏡を使用して、位置ずれや部品ミスなどを監視します。 このいずれかの間に調整を行う必要がある場合は、コンピューターを使用して手動で一時停止して位置/動作を調整できます。 ここにある私の質問は: 上に描かれた機械的なセットアップは、動きを達成するには単純すぎますか?いくつかの文献を読んで、ピックと場所のビデオを見ると、システムはビルド形式ではるかに複雑に見え、PCBまたは真空ピックアップのどちらかのみが動きますが、両方は動きませんが、私の場合は1つが動きますX軸に沿って、Y軸に沿ってもう一方(ステージ/ビルドを簡素化するため)。 0.25 mm以上の解像度を可能にする、あなたが考えることができる重要な決定要因は何ですか?ステッパー/モーター(ステップ/回転など)の適切な選択が出発点だと思います。 笑い主な欠点が1つあります。3本のロッドのいずれかを回転させると、PCB、真空ピックアップ、またはピックアップした部品がそれぞれロッドとともに回転します。これを解決する簡単な変更はありますか?


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エッチング品質を評価するためのPCBテストパターン
誰もがホームエッチングの品質を評価するための良いテストシートを知っていますか? 何かを作成してホイールを再発明するのではなく、さまざまな向きでさまざまな太さのトラックを備えたPDF / PSファイルを探しています。 理想的には、それは有用なものでさえあるかもしれません(例えば、いくつかのファインピッチSMDアダプター)。
14 pcb  etching 

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電源分離のためにPCBトレースはどのくらい離す必要がありますか?
趣味のプロジェクトとして、負荷がオンになり、いくつかの追加の負荷がオンになるときを検出するために、電力線モニターを構築しています。私のボードには120 V 220 Vの電圧が流れていますが、高電圧に対する標準的なボードの間隔はどうなっているのでしょうか。 ULや他の機関によるこのためのいくつかの仕様があると確信していますが、私は安いです。 編集: 修正、私が働いている電圧は220 Vであり、キャビネットのこぎりに電力を供給します。いずれにせよ、おそらくより高い電圧でも一般的な式があります(蛍光灯のフライバックなど)


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取り付け穴をメッキする必要がありますか?
PCBにネジ用の取り付け穴を置くとき、穴はメッキされるべきですか、メッキされないべきですか? 穴をメッキするとネジのサポートが向上し、PCBの損傷を防ぐことができますが、私が持っているいくつかのPCB(非常に人気のあるArduino UNOを含む)を見ると、それらのほとんどは取り付けがメッキされていないようです穴。

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Gerberファイル用のDRCツール
PCBのガーバーファイルのデザインルールチェックを実行し、リモートサーバーでバッチモードで使用するのに適したツールを知っていますか?BatchPCBまたはFreeDFMが使用するものに似たもの(BatchPCBに尋ねましたが、まだ回答していません。)
14 pcb  gerber  drc 

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DigikeyのICは、Alibabaの同じICを含むボードよりも5倍高価です。[閉まっている]
閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか? 質問を更新して、 Electric Engineering Stack Exchangeで話題になるようにします。 10か月前に閉鎖されました。 Alibabaから1ドルで購入したNFCボードを使用してプロトタイプを作成しました(https://www.alibaba.com/showroom/rfid-rc522.html)。 NXP MFRC522 ICを使用すると主張しており、ボードを見ると、チップにはその部品番号と小さなNXPロゴさえあります。これはプロトタイプの魅力のように機能するため、NFCアンテナを製品に組み込み、同じチップを使用したいと思います(アンテナの調整/マッチングプロセスを実行します)。 問題はこれです:このICをDigikeyで購入したい場合、QTY 1で5.36ドル、QTY 1,500で3.61ドルかかります(https://www.digikey.com/products/en/rf-if-and-rfid/rfid -rf-access-monitoring-ics / 880?k = rc522)。2個のNFCタグといくつかのヘッダーと一緒に他の受動部品と水晶発振器で組み立てられたAlibabaのボード全体は約1ドルです。 これはどのように可能ですか?これは単なるスケールメリットの結果なのでしょうか(実際、これほど多くの汎用NFCボードを作っているのでしょうか?)、またはICは間違いなくクローンですか?ICのみを使用して独自のPCBアンテナを作成できるようにしたいのですが、1ドルから3.61ドルにジャンプすることは、製品の全体的なコストに非常に大きな影響を及ぼします。 この大きな価格差を正当化する理由と、コストを低く抑えようとするエレクトロニクス設計者としての対処方法を誰もが知っていますか?どんなアドバイスも大歓迎です。 [編集]明確化:これらの特定のボードを例として使用していますが、私が本当に求めている質問はより広範であり、(私の意見では)有用です。 -サプライヤーからの正当なICへのプロトボードのように?もしそうなら、どのようなトリック/テクニックを使用できますか?

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火傷を後で特定するために、PCB焼跡マークを覆うにはどうすればよいですか?
1990年代のレシーバーを修理していますが、そのレシーバーには、いくつかのトランジスタが過熱したPCBにいくつかの焼け跡があります。それらと他の問題のある回路を交換した後、問題が解決したかどうか、つまりPCBが再び焼けたかどうかを知りたいです。 私はサーマルカメラにアクセスできず、過熱をテストするために指の裏を使用する気がしません。この表示を保持するために、PCBをカバーまたはクリーニングする方法はありますか?
13 pcb  repair 

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PCBフラグ/インジケータコンポーネントを探しています
6個の取り外し可能なトレイと嵌合するテストジグ(6Uラック内)を設計しています。各トレイには、取り外し可能な16個のセンサーを保持できます。システムは、次のように機能することを目的としています。 技術者はすべてのトレイにセンサーを配置し、 トレイをラックに入れて、すべてのセンサーをテストし、 トレイはラックから取り外され、故障したセンサーは最初に取り外されてビンに入れられます。残りは渡され、バギングされます。 私の問題は、生産が、合格または不合格を示すすべてのトレイの各センサーの横にあるインジケータを要求したことです。 ボードがラックから切断されると、電源が失われ、LEDと外部バッテリーが最初のソリューションになりますが、代替ソリューションが必要になります。これらのラインに沿って、インジケータリレーなどのコンポーネントがありますか?誰かがこの問題の良い解決策を持っているなら、私に知らせてください。 ソフトウェアGUIは、画面を見てからPCBを見ると人為的エラーにつながる可能性があると考えているため、現在除外されています...
13 pcb  indicator 

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ビンテージ/古い電子機器を扱うときに取る必要のある特別なプロトコルはありますか?
更新:私は主に、ビンテージチップ、IC、CPUなど、主に非はんだチップについて学ぶことに興味があります。また、問題を引き起こす可能性のあるはんだ付けされたチップの近くにある可能性のある他のコンポーネント(コンデンサなど)について知ることは興味深いでしょう)。 ここでの以前の質問から、PCB /回路腐食による人体への危険はありますか? 古い/ビンテージの電子機器を扱う際に特別な予防措置を講じる必要がある場合、私は興味がありますか? 私の理解では、現在の電子機器はすべて鉛フリーはんだで作られていますが、古い機器(および現在の愛好家の装備でさえ)には鉛はんだが含まれていますが、それが心配かどうかはわかりませんが、いくつかのコメントは状況によっては「鉛ダスト....」であり、取り扱いが問題を引き起こすかどうかはわかりません(おそらく、はんだが時間の経過とともに壊れていくのでしょうか。 また、回路上に腐食やその他の厄介な問題が発生する可能性があります。 ですから、私の質問は、厄介なもので汚染されているかもしれない、またはそうでないかもしれないビンテージ/古い電子機器を扱うとき、私たちが注意すべき特定の取り扱い指示はありますか?腐食やその他の厄介な物を扱うときは、保護具を着用する必要がありますが、新しい状態にあるボード/回路を扱う場合はどうでしょうか? 編集:これまでの回答に感謝し、取り扱いの指示はあまりありませんが、どのような厄介な化学物質を探し、何をすべきかを教えてくれたことに感謝しています。 「あまり広くない」ように、質問を少し編集しました。

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