電気工学

どうやら、市場にはいくつかの偽造USB /シリアルFTDIチップがあります。 ウェブを検索すると、機械的/化学的にそれらを開くことにより、偽の/オリジナルのものが比較されます。 しかし、偽物をそれほど煩わしくなく検出する方法は？ つまり、悪名高いFTDIドライバーの更新には確かに検出ルーチンが含まれています。それ以外の場合は、偽のベンダーIDをゼロにフラッシュできませんでした。 おそらく、検出「アルゴリズム」または同様のそれほど煩わしくない方法が公開されていますか？

8 ftdi 

FPGAとDSPの組み合わせは、通常、ハイエンドパワーエレクトロニクス/超音波/ MRIなどに使用されます。Spartan 3/6などのローエンドFPGAでも、ソフトプロセッサでDSPを完全に置き換えることはできますか？ 追加：1つのFPGAに複数のソフトコアプロセッサを搭載する理由は何ですか？

8 fpga  processor  microblaze  softcore 

正しい基準設計について少し混乱しています。私はピックアンドプレースマシンについて読んでいますが、フィデューシャルは丸くするべきだと提案する人もいれば、クロスだと言う人もいます。また、時々私はそれが上にペーストを持っているべきであるときとそうでないことを読む それでは、そのような基準の標準的なデザインは何ですか？これについて読むまで、これは私のアプローチでした：

8 pcb  pcb-design  pcb-assembly 

かなり大きなコンデンサを一対の電磁コイルを通して放電するプロジェクトを構築しています。電気的にはコイルガンと非常によく似ていますが、用途は異なります。スーパーコンデンサは電力密度が十分に高くないため使用できません。コンデンサの容量は約80gに制限されているため、エネルギー密度が最も高い電解コンデンサを見つける必要があります。 標準のアルミ電解コンデンサが最大のエネルギー密度を持っている最大電圧はどのくらいですか？より高い電圧に利点がある場合は、コンデンサー電圧を中心にコイルとフライバックトランスを設計できますが、それらがすべてほぼ同じであれば、電子機器は35Vの方が200Vよりも簡単だと思います。 それぞれのエネルギー密度を持つコンデンサーのリストを持っているサイトまたはメーカーはありますか？Parts.ioまたは類似のサイトにある機能のように見えますが、どこにも見つかりません。現在のやり方では、データシートで各キャップのパッケージサイズを見つけ、そのパッケージサイズの重量を見つけてエネルギー密度を計算する必要がありますが、かなり面倒になっています。 電解ではなく別のコンデンサ技術を検討する必要がありますか？私はこれほど大きいタンタルコンデンサを見つけるのに苦労しています、そして私が見つけるものは電解に似たスペックを持っています。

8 capacitor  energy  electrolytic-capacitor 

リニアテクノロジーのAN70アプリケーションノート を読んでいましたが、図40に、理解できない回路の一部があります。 これはBJTパストランジスタ電圧レギュレータのように見えますが、基準としてツェナーダイオードの代わりに、ベースとエミッタが短絡したBJTを使用しています。 電圧基準として逆導通のCBダイオードをどういうわけか使用するという私の唯一の考え。 誰でもそれがどのように機能するかを正確に説明できますか？

8 voltage-regulator  bjt 

次の回路が与えられ、aおよびb端子の左側にあるすべての等価電圧を計算するよう指示されます。 負荷抵抗を省略し、メッシュ解析のために回路をレイアウトします。 端子aとb間の電圧、つまり私たちが探している電圧は、4オームと1オームの抵抗の間の電位と同じであると主張しています。その1オームの抵抗は電位を少し変化させるべきではないでしょうか？

8 circuit-analysis  thevenin 

インダクタ、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、オペアンプの機能をアナロジーで説明できる人がいるかどうか疑問に思っていましたか？ 基本的な考え方を理解しています。私は現在、電気工学の学生です。私はすでに教科書の定義を知っていますが、誰かが教科書からのものではないものすべてを合計するための何らかの類推を持っているのかと思っていました。:)私はさらに理解を深めたいと思いますが、正直に言うと、クラスや本から物事を学ぶことだけは難しく、つらくてつまらないです。

8 capacitance  induction 

次の回路をシミュレーターに入れて、動作を確認します。理解しましたが、質問があります。 緑の縦線のとき、シミュレータは、電流が最も正であるため、フェーズ1の電源から電流が流れていることを示しています。そして、すべての電流はフェーズ3の供給に行きます。しかし、フェーズ2も否定的であり、現在の状況の一部はそれに戻るはずです。私はフェーズ2が最もマイナスではないことを知っていますが、少量の電流がそれに戻るはずだと思います。 私はyoutubeでビデオを見て、電流が最も正から最も負へ流れることを学びました、そして彼らはゼロ電圧ではありませんがフェーズ2について言及しませんでした!! 緑の縦線の時より負の電圧があります。

8 rectifier  three-phase  phase-shift  full-bridge 

私はArduinoメガで使用するPCBを設計していますが、PCBの端と次のようなさまざまなアイテムとの間にどれだけのスペースを残すべきかについて、適切なルールがあるかどうか疑問に思っています。 トレース（グラウンド、5V電源、9V電源、5Vデジタル信号） 表面実装 小さなスルーホール（コンデンサ） 取り付け穴（ネジ用） 大きな貫通穴（電源） 私は現在、DCジャック用のスルーホールを除いて、すべての周りに0.1インチあります。このスペースの一部を削除して、デザインを損なわないようにできますか？

8 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

私のPCBレイアウトパッケージ（Altium）には、ビアの完全なスタックを定義するオプションがあるため、異なるレイヤーに異なるサイズの環状リングを使用できます。 ビアが他の銅に接続する層にのみ環状リングを持っている場合、それが「製造可能」と見なされるかどうか疑問に思いました。接続のない層（パススルー）では、環状のリングがなく、メッキされた穴があるだけです。これはボードハウスにとってはもっと問題だと理解していますが、これに関する一般的な意見は何なのかと思っていました。 この質問の背後にある動機は、非常に高密度の設計では、たとえば内部GNDプレーンのクリアランスを小さくすることが重要になる可能性があるということです。環状リングの欠如は、ビアが内部GNDプレーンを通過するために必要な面積を減らすので、大きな利点になります。 前もって感謝します。

8 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  via 

電子機器を米国/ヨーロッパ/アジアに販売/輸入するために必要な証明書を見つける方法はありますか？ FCCとCEは共通の知識ですが、他に証明書がないと問題が発生する可能性があります（CECなど）。

8 fcc  certification  ce 

電動芝刈り機が始動しません。検査すると、一部のワイヤーが緩んでモーターによって損傷しました。 これは20µFの500Vコンデンサです。通常はドライバーでピンをショートさせようとしますが、ご覧のようにピンの1つがもう接続されていません。 電力抵抗がありません。白熱電球付きの電球ソケットのリード線をコネクタ+ワイヤに接続することはできますか？ 私は低電圧を扱うことに慣れていますが、（おそらくまだ充電されている）高電圧コンデンサを「混乱させる」ことに少し躊躇しています。 放電後、ワイヤーを剥がし、熱収縮およびはんだ付けして固定することはできますか？

8 capacitor  high-voltage  discharge 

メタルコアPCB（MCPCB）をパネル化するための好ましい方法は何ですか-Vスコアまたはタブルーティング？ 私が直面しているエンジニアリングの課題は、ボードが生産用（最初の段階では1,000数量）であることであり、残念ながら、私が接触している最も経済的なSMTアセンブリーハウスでは、ボードのパネルを解除できません。 したがって、オプションは、より装備されたアセンブラーに移動するか（2倍の費用がかかる（！））、自分でPCBをデパネライズすることです。 ボード設計に関する注意事項： LEDしかありません。抵抗やコンデンサは不要です。 LEDは基板の端から2.3 mm離れています。 PCB全体の厚さは1.6 mmです。 ボードは主に長方形です。 PCBは25.5 mm x 21.25 mmです。 パネルは5 x 8です。 上記を考慮して、それはVスコアまたはタブルートより良いオプションですか？ボードのストレスを最小限に抑える方法を教えてください。 さらに、MCPCBをパネルから外すための推奨される方法は何ですか（目標は、費用対効果とコンポーネントへのストレスを最小限にすることですか？） 注：ボリュームが大きくなると、これを処理するためのより適切で自動化された方法が必要になることを理解しています。しかし、今のところ、私は主に1,000個の量を心配しています。また、ボードのデザインを変更することもできます。 この質問を入力した後のアイデア：パネルをタブでルーティングするように設計する必要があります。組み立て後、手動フライス盤を使用してPCBを分解することができました。フライス盤はコンポーネント/ PCBにストレスを引き起こしますか？ 私はいくつかのフライス盤と安い労働力を利用できます。これは大きな問題ではありません。

8 led  pcb-design  pcb-fabrication  panelize 

これが私の状況です： 個人的なプロジェクトとして、AVRで動作するSega Megadrive（Sega Genesis）のエミュレーターを書きたいと思っています。そのため、MegaDriveに同梱されているMotorola 68kと同様の特性を持つマイクロコントローラーを探していました。ただし、68kの仕様がほとんどの趣味のマイクロと比較されていることに気づきました。ARMではなくAVRを選択しているのは、アーキテクチャが好きで、それが良い挑戦になると思ったからです。 M68K: 32-bit CPU 16-bit data bus Up to 20 MHz 16 MB RAM No I/O ports Arduino Leonardoの仕様は次のとおりです。 Input Voltage (recommended) 7-12V Input Voltage (limits) 6-20V Digital I/O Pins 20 PWM Channels 7 Analog Input Channels 12 DC Current per I/O Pin 40 mA DC …

8 avr  design 

LM78xx電圧レギュレータをさまざまなプロジェクトで使用したい。一般的に知りたいのですが、DCからDCに変更したい場合（ACからDCのアプリケーションでリザーバーキャップを考慮する必要がない場合）、LM78xxファミリの入力コンデンサと出力コンデンサに正しい値をどのように選択すればよいですか？ 私は簡単な調査を行ったところ、さまざまなベンダーや人々が異なる値を推奨していることがわかりました。 C1(uF) C2(uF) フェアチャイルド0.33 0.1 KEC 0.33 0.1 全国0.22 0.1 テキサス0.33 0.1 ST 0.33 0.1 MCC 0.33 0.1 Web1 10.0 1.0 Web2 100 10.0 Web3 100 0.1 Web4 10.0 10 大きな入力コンデンサと出力コンデンサを選択すると、どのような影響がありますか？ 出力のコンデンサが大きすぎると過渡応答に有害な影響を与えると言う人もいます。しかし、いつどのように？ また、キャップの高周波インピーダンスが高すぎる場合、入力が大きすぎると発振を減衰できないと人々が言うことも知っています。しかし、473j100のようなメタライズドフィルムコンデンサと並列に大きな（3300uf）低または超低ESR電解質を使用するとどうなりますか？超低ESRのメタライズドフィルムコンデンサは高周波発振に対応していませんか？大きな3300ufキャップは貯水池を提供していますか？ 出力キャップに100nf以上、入力キャップに330nf以上を使用しても問題ない場合は、ESR値をさらに下げるいくつかの低ESRメタライズディスクキャップを並列に追加すると、高周波発振に対してより堅牢になりますか？キャップのために数ドルを無駄にしても構わないと思っている！ 低ドロップアウトレギュレータは、低すぎるまたは高すぎるESRに敏感であると聞いています。LM78xxはLDOと見なされますか？そうではないと思います。しかし、いくつかのWebサイトがそれらをLDOとしてリストしているのを見てきました。 高損失、熱問題、その他の種類の問題は気にしないことを覚えておいてください。上限値についてのみ知りたい。 これらの質問についてできるだけ詳しく説明していただければ幸いです。 前もって感謝します。

8 capacitor  lm78xx