電気工学

定格が5vのリレーがあります。私の電源は12vです。 コイルの抵抗を400オームとして測定しました。 560オームの抵抗器と直列にリレーを配置すると、電圧が正しく5vに低下しますか？ または、リレーが電磁コンポーネントであり、受動コンポーネントではない場合、さらに複雑なことはありますか？

12 voltage  ohms-law 

閉じた。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？この投稿を編集して事実と引用で答えられるように質問を更新してください。 閉じた2年前。 ブレッドボードの配線が乱れているため、複雑な回路のデバッグなどが困難になります。 配線の配置方法に関する標準ルールはありますか？ 「コンポーネント間に常にxホールを残す」や「常に抵抗をスイッチではなくスイッチの前に置く」などのようなものです。 それとも、誰もが進むにつれて独自のルールを作成するだけですか？ リソースへのリンクは役立ちます。

12 wiring  breadboard  best-practice 

大規模製造で利用可能なシステムがあり、一意のシリアル番号をファームウェアにプログラムしたり、PCBごとに空きメモリスペースをプログラムしたりできますか？ 私のことを見つけたFDAは、医療グレードのデバイスのためにそれを強制開始することを決定しましたが、これは達成することは容易であるか、それはあなた自身の製造プロセスの開発が必要となるものですか？

12 pcb-assembly  firmware  manufacturing  medical 

特定のBJT回路の「電力消費」を求める試験を行いました。質問は簡単だったが、私の答えだったので、私の教授は、消費される電力の間違ったの私の計算を考慮さP=VCE⋅IC+VBE⋅IBP=VCE⋅IC+VBE⋅IBP = V_{CE} \cdot I_C + V_{BE} \cdot I_B。 しかし、彼は正しい答えがあることを私に言ったP=VCE⋅ICP=VCE⋅ICP = V_{CE} \cdot I_C。 誰かが教科書や科学論文で私の答えを確認し、再び彼と話をすることを示すことができますか？ 私は私の答えを確認するインターネット上のいくつかのリンクを見つけましたが、彼はウェブサイトを考慮しませんでした...

12 power  books  dissipation 

負荷抵抗とは何か、また負荷とどのように関係しているかを理解することはできません。 誰もが負荷抵抗器がどのように機能し、一般的な抵抗器とどう違うのか説明できますか。

12 voltage  current  resistors  impedance  load 

ワークショップで何もすることがないので、少しスキルを磨くことにしました。ジャンクボックスから廃棄されたグラフィックカードを掘り起こし、ルイロスマンが行うときに「簡単」に見えることを確認した後、RAMチップ（BGA）のはんだ付けを解除することにしました。 フラックスを周囲に塗布し、熱風ステーションを立ち上げ、加熱を開始しました。数分後に何も起こらなかったことに気づき、1）他のノズル、2）より高い温度、3）より多くのエアフローの組み合わせを試しました。 最後の時点で、摂氏400度、気流90％でした。ゼロ反応。裏面が加熱されても、反応しません。 最後に、私はあきらめて、チップをこじ開けて、はんだボールがどのように配置されているかを確認したので、その情報を次のチップに使用することができました（同じようにうまくいきませんでした）。 次に、剥がしたチップのはんだボールに400C / 90％の設定をまっすぐ試みましたが、はんだは溶けませんでした。私の次のアプローチは、芯のある場合とない場合で、ボールの上で350℃のはんだごてを使用することでしたが、はんだを溶かすことさえしませんでした。 私がしなければならなかったのは、こて先に新鮮なはんだの大きな塊を適用し、その中のはんだボールをdrれさせ、そして最後に芯でボールのいくつかを取り除くことができました。注：一部のボールは溶けなかったため、すべてではありません。 とにかくこのBGAボールの種類のはんだは何ですか、それは溶けませんか？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

ショウジョウバエの心臓発作を電気的に誘発して、生存に対するさまざまな治療の効果をテストしています。私たちは、対照群で約50％の生存回復率を狙っています。 私は昆虫の心臓機能を研究している研究室で働いています。ショウジョウバエの外側に電極を付けて心停止を引き起こしています。これには多くの問題があり、電極の取り付けは労働集約的であり、甲羅はかなり良い電気絶縁体です、など 私はこの研究室には初めていて、状況を調べて、フライ処理とスループットを改善する方法についてアイデアがあるかどうかを尋ねられました。Fliesをソレノイド内に入れ、渦電流を誘導してショックを与えるというアイデアを思いつきました。 私は、電磁気学を含む物理学についてかなりの学部レベルの理解を持っていますが、電子デバイスの構築の経験は非常に限られています。 ここからどこから始めればいいのか本当に分かりません。私はただオンラインでソレノイドを探しているのか、あるいは単に自動車のコイルを探しているのかと考えました。フルーツフライを小さなプラスチックチューブに入れます。コイルが車のバッテリーからすでに電流を流した後、コイルのコアに貼り付けます。そして、突然バッテリーの端子を切り離し、磁場を崩壊させて、ミバエに何が起こるかを確認します。 実際に調理せずにミバエを死に至らしめることができることを示すことができれば、この時点での勝利だと思います。ターゲットが何であるか、約50％の生存率が得られる衝撃レベルを得るまで、コイルの低電圧を使用して、崩壊する磁場強度を体系的に下げることができます。 これにアプローチする方法についてのアドバイスや、それが機能するかどうかについての批判に感謝します。私はエレクトロニクス愛好家ですが、基本的なことだけをそんなにたくさんやっているわけではありません。 これは、私が話している物理的原理の例です。ただし、単一の破壊的なショックが必要であり、移植性の問題がないため、アウトの問題はより単純です。 https://www.google.com/patents/US5170784

12 inductance  solenoid  induction  shock  electrocution 

私の10代の息子は最近、暇なときにCockcroft-Walton乗算器を構築しており、彼が自分で感電した場合に少し心配になる可能性があります。彼の回路は直列の4個の単三電池（6V）で駆動されており、発振器と変圧器の後にコッククロフトウォルトンカスケードを使用して約6kVに到達したスパークギャップから判断します。彼はシンプルなブレッドボード上にこれを構築しているので、彼とサーキットの一部との間には絶縁がなく、彼はすでにいくつかのショックを受けたと私に話しました。 私は大学で働いている物理学者なので、ヨーロッパの家電に関する規制を調べましたが、大丈夫だと思います（同じ規制を使用してVan der Graafジェネレーターのデモを評価します）。カスケード回路の総容量は最終的に約1nFになるため、6000Vでは総充電量は6uCになりますが、これは安全であると考えられます（EN-60335-1）が、エンジニアではないので、確実に言うことはできません。 私の質問は、息子がこれらを作成するのを止めるべきですか？私は常に創造性と彼のエレクトロニクスへの愛情を奨励してきましたが、彼が負傷したり悪化したりするのは嫌です。

12 safety 

インシグニアサージプロテクターを使用して、この警告を小さな紙片で見つけました。 コンセントとサービスパネルの間に少なくとも30フィート（10メートル）以上のワイヤがない場合、このデバイスを取り付けないでください。 これはどういうことでしょうか？デバイスが実際にその11m以上のケーブルの特性を利用するように設計されている確率はどのくらいですか？ また、このような制限を設けても大丈夫ですか？私たちのサービスボックスは、小さな家の中心に最適に配置されています！ほとんどのコンセントと電化製品は、ボックスから10 m以内の配線内にあります。

12 emi-filtering  power-filtering 

小さい抵抗でnVレベル（または非常に小さいと仮定）の信号を増幅/測定する可能性に興味があります。 この信号のSNRは、抵抗値が小さいために非常に小さい熱ノイズのため、それほど悪くはありません。私の主な関心事は、市販の低ノイズアンプは必然的に平方ヘルツあたり数nVのレベルで入力ノイズを追加し、明らかに信号を圧迫するように見えることです。 他のオプションはありますか？私は、抵抗が小さいため、このような高い入力抵抗を持つアンプは必要ないかもしれないと考えていました。よく分かりません。

12 noise  signal-to-noise  low-noise-amplifier 

鶏のビットは、「それが故障したり悪影響を与えるパフォーマンスを証明した場合、チップの機能の無効化1に、設計者によって使用することができ、チップ上のビットです。」 スペース認定ロジックコンポーネントはこの機能を残しますか、またはスペース認定ICの最終設計の「ベストプラクティス」は、最終的なダイからチキンビットによって制御される冗長機能を使用しますか？ 私の推測では、パフォーマンスが望ましくない機能が最終的なダイに残っている場合、チキンビットはSEE（シングルイベントエフェクト）またはその他の放射効果によってビットフリップの影響を受けやすく、したがって、望ましくない機能、およびおそらく宇宙でのミッションに影響を与えます。

12 integrated-circuit  vlsi  radiation  space 

私は8個のMOSFET（双方向ブロッキング、各方向に4個）で構成される小さなスイッチング回路を構築しています。これは約1kHzで100-200Aをスイッチングします。 厚い銅層を備えたPCBは容易に入手できないため、はるかに優れたソリューションは、MOSFETをバスバーに直接取り付けることであり、そこに電源ケーブルも取り付けられると結論付けました。したがって、MOSFET間でソースピンをはんだ付けするだけです（屋外で）。これにより、いくつかの問題が解決されます。良好な熱放散、ケーブルからMOSFETへの低電圧降下、およびはんだ付けがほとんどないすべてのコンポーネントの簡単な取り付け/交換。 私の質問は次のとおりです。TO-220パッケージをバスバーにどれだけきつく締めるべきですか。すべての電子部品が黒いプラスチック部品内にあり、したがって、必要なだけ強く締め付けることができると仮定するのは正しいですか？潜在的な問題はありますか。たとえば、熱のゆがみが原因で接続不良が発生するなどですか。 好奇心の強い人のための私の回路図は次のとおりです。 この回路のシミュレーション – CircuitLabを使用して作成された回路図 編集：MOSFETデータシートへのリンクを追加しました。パッケージの詳細を表示するが、タブに接続されたDを表示しないメーカーのデータシート。

12 mosfet  heatsink 

私はEE教授であり、私のデジタルラボでは、今週、学生たちがブレッドボードに関する問題を抱えていました（この質問にある程度沿っています）。ボード上の別の領域に移動したときにコンポーネントが機能しているように見えたので、トラブルシューティングを手伝ったので、学生のエラーのケースではないと思います。 ブレッドボードを悩ます可能性のある問題は何ですか？また、どのように診断できますか？プラットフォームから各ボードのネジを外し、端子台をチェックアウトするのと同じくらい簡単ですか？ストリップを取り外す必要がありますか？ピンごとのチェックに使用できるツールはありますか？

12 breadboard  troubleshooting 

同じIC MAX9611を多く搭載したボードがあります。データシートによると、0.1uFと4.7uFの並列コンデンサによってバイパスされる必要があります。今、私はこれらの15が隣同士に並んでいます： すべてのICにこれらのキャップをすべてはんだ付けする必要があるかどうかはわかりません。1つは、2層ボード（VCCの上部、GND下部）の容量が高くなり、I2C信号に干渉する可能性がありますか？私はこの構成の経験がないので、最悪のシナリオで何が起こるかわかりません...光を当ててください！ 各ICに対して個別に読み取り/書き込みを行うため、2つのICが同時に動作することはありません。 つまり、すべてのキャップをはんだ付けする必要がありますか、それとも、たとえば、2番目のチップごとにキャップを持つことで逃げることができますか？

12 pcb  pcb-design  analog  bypass-capacitor 

私はこのシンボルに精通していません。 名前はありますか？電気回路図を読むとき、それは何を意味しますか？

12 connector  ground  schematics  wire