電気工学

差動信号の主な利点は、両方の信号が同じインピーダンスを示すことです。一方、グランドに対して測定されるシングルエンド信号は、測定ポイントで高インピーダンス、グランドで低インピーダンスになることをコースで最近聞きました（下の図を参照してください）。 なぜそうなのかは理解していますが、どのように重要なのでしょうか？何でこれが大切ですか？「環境」ノイズが両方の信号に同じように影響するためでしょうか？

13 signal  impedance  differential 

ウェブをサーフィンしても解決できないことについて、ヒートシンクについて疑問があります。これらの汚れた安価なパッドを使用してヒートシンクに TO220パッケージを取り付けると、疑問が生じましたが、実際には非常に一般的な範囲があります。 熱伝導パッドと熱グリースの比較については多くの記事があります（そして、ほとんどの場合、グリースは熱伝導率に関して優れていると言います）タブをヒートシンクから電気的に絶縁することについて心配していません。 ウィキペディアによると： サーマルパッドとサーマルコンパウンドは、熱的に接触する必要がある不完全に平坦または滑らかな表面に起因する空隙を埋めるために使用されます。完全に平らで滑らかな表面の間では必要ありません。サーマルパッドは室温では比較的硬くなりますが、柔らかくなり、高温では隙間を埋めることができます。 したがって、熱結合を改善するために、TO220タブとヒートシンクの間にサーマルパッドを配置することは常に良いことであると思われます。しかし、本当にそうですか？参照は少し不足しており、CPU / GPU冷却セットアップに焦点を当てる傾向があります。 さらに、TO220がヒートシンクに取り付けられ、サーマルグリースもサーマルパッドも付いていない機器を見たことを覚えています。サーマルグリース（より複雑で費用のかかる組み立て手順）を避ける理由はよく理解できますが、サーマルパッドは安価で汚れており、既に金属パッドをヒートシンクにネジ止め/ボルト留めする必要がある場合はあまり労力をかけません。 ボトムライン：TO220とヒートシンクの間の電気絶縁を気にせず、サーマルグリースを使用したくない場合、熱結合の観点から、2つの間にサーマルパッドを配置することは常に有用ですか？

13 heatsink  thermal 

低電力チップ用の開発ボード（BL652 dev kitなど）のいくつかは、バッテリー電源がレギュレータなしでMCUに直接接続されています。 例の場合、使用されるバッテリーは3V CR2032です。MCU のデータシートでは、次のパラメーターが定義されています。 datasheet page 16. Absolute Maximum Ratings Min Max Voltage at VDD_nRF pin -0.3 3.9 datasheet page 17. Recommended Operating Parameters Min Typ Max VDD_nRF 1.8 3.3 3.6 私はこれをとして解釈してい"If your battery voltage drops to a value between 0-1.7 it isn't defined what will happen"ます。 これが心配なのは、パワーグッドピンを備えたレギュレーターを見てきましたが、データシートに、この例のMCUが低電圧によって損傷を受けないという明確な記述が見つからないためです。 …

13 power-supply  batteries  voltage-regulator 

更新：私は主に、ビンテージチップ、IC、CPUなど、主に非はんだチップについて学ぶことに興味があります。また、問題を引き起こす可能性のあるはんだ付けされたチップの近くにある可能性のある他のコンポーネント（コンデンサなど）について知ることは興味深いでしょう）。 ここでの以前の質問から、PCB /回路腐食による人体への危険はありますか？ 古い/ビンテージの電子機器を扱う際に特別な予防措置を講じる必要がある場合、私は興味がありますか？ 私の理解では、現在の電子機器はすべて鉛フリーはんだで作られていますが、古い機器（および現在の愛好家の装備でさえ）には鉛はんだが含まれていますが、それが心配かどうかはわかりませんが、いくつかのコメントは状況によっては「鉛ダスト....」であり、取り扱いが問題を引き起こすかどうかはわかりません（おそらく、はんだが時間の経過とともに壊れていくのでしょうか。 また、回路上に腐食やその他の厄介な問題が発生する可能性があります。 ですから、私の質問は、厄介なもので汚染されているかもしれない、またはそうでないかもしれないビンテージ/古い電子機器を扱うとき、私たちが注意すべき特定の取り扱い指示はありますか？腐食やその他の厄介な物を扱うときは、保護具を着用する必要がありますが、新しい状態にあるボード/回路を扱う場合はどうでしょうか？ 編集：これまでの回答に感謝し、取り扱いの指示はあまりありませんが、どのような厄介な化学物質を探し、何をすべきかを教えてくれたことに感謝しています。 「あまり広くない」ように、質問を少し編集しました。

13 pcb  integrated-circuit  vintage  corrosion 

先日、Digikeyをブラウジングしていましたが（そうではありませんか？）、32ビットADCに出くわしました。Linear、TI、Analogの製品がありました。1つ目立つのは、データシートの 19ページの表7に記載されているアナログのAD7177で、1秒あたり5サンプルで、有効ビット数が27.5と驚異的である（RMSノイズが50 ナノボルト）と述べています。一方で、もちろん、精度はかなり悪いですが、それでもです。 比較的安価な市販のADCが27.5ビットのENOBに達する可能性があるのではないかと思いました。 これまでに達成された最高のENOBとは何ですか？超高集積IC、バカ高価な研究室用機器、ロックインアンプに搭載されていますか？誰かが27.5ビットの精度を破ったことがありますか？ [編集]このようなデバイスを購入/構築したり入手したりするつもりはありませんが、最新の原子時計が3x10-18（3五十億分の1）の不確実性に直面しているので、現代の科学的な電圧計はどこにあるのでしょうか？

13 adc  analog 

1900年代初頭にさかのぼっても、無線で送信された電報は数百マイルに達する可能性がありました。たとえば、タイタニック号は400マイル離れたカナダと比較的低電力の機器で通信しました。電信は非常に単純であるため、これらのパルスはこれまでどのように移動できたでしょうか？ そして、これらのパルスは、同じ機器で今日までまだ移動しますか？ そして、これは、何百マイル以内のオペレーターがすべて電波を妨害しているので、システムを使用している人があまりいなかったことを意味しませんか？これにより多くのクロストークが発生するようです。または、無線電信で使用可能な複数の周波数がありましたか？

13 wireless  telecommunications 

だから、クリスマスライトを短くするためには抵抗器が必要だということを学びました。そして、非常に大きな抵抗器（高価で見つけにくい、またはヒートシンクを使用する、またはワット数を大きくするために多くを一緒につなぐ）を入手しない限り、それは非常に熱くなり、何にも触れさせません。 短い弦と違ってクリスマス弦を短くするために抵抗器が必要だった理由がわからない。たとえば、誰かが100個ではなく78個の電球を使って弦を製造することもできますが、そこには高温抵抗器はないはずです。 しかし、なぜ短い光の列には抵抗器が必要ないのですか？ なぜ高温抵抗器を追加する必要があるのか​​分かりませんが、抵抗器なしでストリングを作る方法を決定するために製造プロセスで何をするのでしょうか？電球の種類ですか？または、他に何か関与していますか？ 抵抗なしで短いライトストリングをエミュレートする方法はありますか？ 注：これらは120Vの壁コンセントに差し込むストリングです。したがって、電源コンセントを調整できないため、電圧を調整できません。

13 resistors 

ガラスパッケージが低出力の紫色（405nm）レーザーポインターのビームに保持されると、ガラスパッケージのアキシャルリード5Vツェナーダイオードが約0.450ボルトのソースになることを今日発見しました。 テストのセットアップ：ツェナー全体に取り付けられたスコーププローブ（グランドクリップ付き）。レーザーをオフにすると、スコープは予想どおりゼロボルトを読み取ります。レーザーをオンにしてダイオードのガラスパッケージに向けると、スコープはかなり安定した450mvを読み取ります（ただし、ノイズが多い：30mv pp〜100kHz）。 （編集：このノイズは、レーザードライバーのステップアップ回路の結果である可能性があります） レーザーは安価なものであり、1mW定格とされています。 不透明な材料でビームを遮ると、ダイオードからの電圧読み取りが即座に停止します。5kHzの方形波でレーザーを変調すると、ダイオードは5kHzの応答を示します（私のスコープからわかる限り、レーザーの変調と同位相）。 これはかなり非科学的であることがわかりますが、私の質問は次のとおりです。 これはガラスツェナーの典型的なものであり、もしそうなら、設計者は敏感なアナログ回路でのガラスツェナーの使用を避けるべきです。または、これはあまりにも具体的すぎて、現実の問題にはなりませんか？

13 diodes  zener  laser 

はんだでワイヤを錫メッキするとき、はんだが絶縁体の下に行くようにする方が良いですか（絶縁体が膨らんだり燃えたりしない限り）？両方の議論を聞いたことがありますが、最終的な答えはありません。

13 soldering  wire  insulation 

添付のLi-IonバッテリーのPCBの写真を見つけます。このコンポーネントの名前と使用方法を知りたいです。 問題のコンポーネントは、3ピンストレッチシルバー「ブリッジ」です。白い塊は糊のように見えますが、黒いものはICです。コンポーネントの茶色がかった中心の下には何もありません。

13 identification 

当社の工場には、プラスチック配合材料を保管するためのいくつかの大きな（高さ8メートル、直径3メートル）鉄製サイロがあります。サイロが顆粒から降ろされるたびに、静電気のためにプラスチック粉末が内側の金属層に付着するため、オペレーターは壁をひっくり返して落下させる必要があります。私は知りたいです： 1-どうすればこの静的負荷を即座に放電させて、この問題を取り除くことができますか（今、地球システムとヌルの間の抵抗値はほぼ0.03オームです） 。 2-接地システムの品質を測定する方法と、この値の標準範囲はどのようになりますか？

13 earth  electricity  grounding  plastic  static-electricity 

いくつかの音符を認識するツールを作成したい（これが車輪を再発明していることは知っている）。だから、私はピアノでミドルC、D、Eを演奏し、それらの音を分類できるはずです。アプローチ方法は次のとおりです。 ノートを演奏している私のサンプルを録音する 高速フーリエ変換を使用して信号を周波数領域に変換します 最も存在する周波数を見つけます（基本的には周波数領域データのargmax） 周波数は演奏された音に由来すると仮定し、それを使用して音を分類します 間違った道を始めたくないので、私はまだこれを試していません。理論的には、これは機能しますか？

13 signal-processing  fourier 

私はラジコン時計をオンラインで見てきました。一部の無線制御のカシオの時計には「飛行機モード」があり、GPSと地上波の電波受信を無効にしていることに気付きました。 では、なぜ信号の受信が制限されるのでしょうか？問題の時計には、Bluetoothモジュールなどがありません。

13 antenna  receiver 

私はエンジニアリングが初めてで、今は困惑しています。友人が製品を購入し、回路図をくれました。しかし、ダイオードD10-D17の目的はわかりません。誰でも答えてくれますか？

13 diodes  circuit-design 

これは長い間私を悩ませてきたものです。Olin Lathropが別のスレッドへのコメントで私にそれを提案するまで、私はそれがここで質問として作られることができると確信していませんでした。 たとえば、1N4007または1N4148ダイオードについて誰かが言及したとき、私たちは皆、私たちが話していることを知っています。1つ目は、明確にするために、最大順方向電流1A、最大逆方向電圧1000Vの汎用整流器です。そして、この情報は、手元にある標本の製造業者から完全に独立しています（信頼できる製造業者によって製造された1N4007とラベル付けされたDIACを見た場合、EEの経験が少しある人は夢中になるでしょう）。 そのため、よく知られた特性を持つデバイスに対応する「標準」部品番号があることがわかります。上記のスレッドの質問への回答でOlinが指摘したように、標準部品とは何でも知っていますが、メーカーによっては同じ部品に対してわずかに異なる仕様を示している場合があります。それでも、1N4007は1N4007であり、この小さな違いにも関わらずです！ だから私の質問は、標準部品が実際に何であるかを定義するものですか？歴史的な理由（最初の製造業者が部品番号を取得し、2番目に他の部品を調達したことにより、その部品が事実上の標準になりました）？産業協定（一部のメーカーは、ローテクの部品で激しい競争を行わない方が良いと判断したため、標準化することにしました）？公式の標準化組織（OlinはそのコメントでJEDECに言及しましたが、他の機関も同様でしょうか？） ユリを本当に金メッキするために、答えは、部品を標準化するための一般的な部品または手順（存在する場合）に関する可能な公式文書への参照も提供する必要があります。

13 components  standard  documentation