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受信機とアンテナの間に普通の同軸があるとしましょう。その同軸には3つの電流があります。 希望する信号 シールド内部の反対の電流と正確に等しい（実際、目的の信号も） シールドの外側のノイズ これが平衡伝送ライン（同軸ではない）である場合、導体のペアを差動増幅器に接続すると、コモンモード電圧が除去されます。コモンモード電流がコモンモード電圧のみを生成するように、各側のインピーダンスが等しいことを確認します。そのため、コモンモード電圧除去差動アンプは、コモンモード電流も効果的に除去します。 ただし、これは普通の同軸ケーブルであり、中心導体は1つだけです。シールドと中心導体のインピーダンスは等しくありません。信号はシールドによって同軸内に閉じ込められますが、同軸が受信機回路に入るときにこの電流の分離を維持できますか？言い換えると、ノイズ電流の影響を受けない受信回路のリファレンスを提供するにはどうすればよいですか（3）？または、それは不可能ですか？ 同軸ケーブル、または複数のシールドを備えた他のタイプの同軸ケーブルなどの代替案については尋ねないことに注意してください。不完全なシールドなどによって同軸ケーブルに導入される非理想的なノイズについてもあまり心配しません。懸念の状況は、同軸ケーブルで受信機に接続されたアンテナがあり、同軸ケーブルシールドからの信号ではなく、アンテナからの信号を受信したいことです（かなり良いモノポールアンテナを作ることもできます）。 この回路のシミュレーション – CircuitLabを使用して作成された回路図

13 rf  grounding  coax 

EagleでPCBを設計して、GPS受信モジュールとGPSパッチアンテナをホストしました。モジュールへのRF入力は、50Ω不平衡（同軸）RF入力として指定されます。この計算機を使用して、コプレーナ導波路伝送ラインに必要な幅と間隔を計算しました。ご覧のように、ここからのパラメーターを使用すると、特性インピーダンスが50Ωにかなり近くなりました。最終的に、32 milのトレース幅と6 milの間隔になりました。それは合理的ですか？ 私のボードがどのように見えるかのスクリーンキャプチャはここにあります： 両方の領域の塗りつぶし（上部と下部）はGNDであり、パッチアンテナが配置されているすべての周囲とGPSモジュールへのアンテナフィードに沿って、上部と下部のグランドプレーン間の約75ミル間隔ごとにビアをステッチしました。私はこれを適切に行う方法についてのガイダンスを持っていなかったので、ちょっと目を凝らしました。おそらくそれはやり過ぎですか？また、GPSモジュールの下にトレースやはんだマスクがないようにというガイダンスに従うために、チップの手前で上面のグランドプレーンを停止しました。 内側の実線の正方形は25mmで、実際のパッチアンテナの設置面積を表しています。パッチアンテナの周りの破線は27mmの正方形で、データシートを読むと、アンテナの下の必要なグランドプレーンを表しています。フィード長は約1インチ（1575.42MHzの波長よりもはるかに短い）なので、ここではパスの損失が問題になるとは思わない。フィードパスを「鋭い角を避ける」ように丸めました。私はそれはあまり重要ではないと考えていますが、私もそう思うかもしれません。最後に、アンテナピンに0.9mmのドリルサイズを使用し、裏面にはんだ付けする予定です。それはすべて聞こえますか？ 何らかの点で十分な背景情報を提供していない場合は、コメントでお知らせください。必要に応じて、必要に応じて情報を追加します。客観的なレビューを探しているだけです。これらは私が自分を専門家とは見なしていないトピックであり、知識が豊富で役立つ同僚を見つけるためにここよりも良い場所を考えることはできません。 更新 @Daveの提案に従って、パッチアンテナの下のグラウンドステッチ領域内に「ランダムな」ビアの束を追加しました。更新されたボードのスクリーンショットは次のとおりです。

13 pcb  rf  gps  routing  characteristic-impedance 

ANT-433-HETHアンテナのこのデータシートを見ています。「Suggested Board Layout」というラベルの付いたボックスには、0.5インチの「グランドプレーンまでの最小距離」というラベルの付いた寸法があります。 基本的に、アンテナフィードポイントをグランドプレーンの真上（またはスルーホール用に埋め込む）にする必要があるといつも思っていました。 アンテナフィードポイントをグランドプレーンから（少なくとも）ある程度離すのは一般的な慣習ですか？ グランドプレーンまでの最小距離という考え方は、「適切な」距離とは何かという疑問も招きます。なぜなら、グランドプレーンが十分に離れているとしたら、そのポイントは何なのでしょうか。

13 rf  antenna  ground 

PCBアンテナまたはチップアンテナが、ZigbeeやBluetoothモジュールなどのワイヤレスICを使用してボードデザインに統合されているとします。 効果的な送受信を保証するために、アンテアンナの周囲に割り当てる必要があるPCBのクリアランス/キープアウト領域に関するガイドラインは何ですか？ 例：次のPCBの画像（Googleの画像から抜粋）には、PCBアンテナのかなり近くにUSBコネクタがあります： RF設計は非常に重要な分野であるため、これに関して理論と実践の両方の経験則が必要であると推測します（多くのケースベースの要因が役割を果たすことを理解しているため、この質問はスカウトのみですいくつかの一般的な有用な提案のため）。 特に： クリアランスはどこまで維持する必要がありますか？たとえば、アンテナの両端から10 mm以上の隙間を水平に維持することが重要ですか？ クリアランスはどの軸/角度方向で最も重要ですか？たとえば、フレネルゾーンがここで役割を果たしていると思いますが、クリアランスが最も適切なコーンまたは特定の最大角度がありますか？ 立ち入り禁止区域に「立ち入り禁止」にするために最も重要なのは次のうちどれですか？ ヘッダーピンやUSBコネクタなどの大きな金属物 グラウンド銅注ぐ 銅トレース 上記のすべて？

13 rf  pcb-design  antenna  interference 

こんにちは。この回路の動作を理解しようとしています。トランジスタの右側で回路がどのように機能するかは理解していますが、水晶を備えた発振段は私を混乱させます。水晶には発振器の出力からのフィードバックがないようです。これを調べてみると、トランジスタのコレクタ-ベースキャパシタンスがフィードバックパスを提供していることがわかりましたが、正帰還に必要な180°の位相シフトの代わりに90°の位相シフトしか与えませんか？周波数を調整するために水晶に可変コンデンサが含まれる同様の回路を見てきました。それは残りの90°の位相シフトを与えますか？ご協力ありがとうございます。

12 rf  oscillator  crystal 

私は馬鹿になり、ボードがすでに製造されて組み立てられるまで、これに気付きませんでした。ボードはRFアンプです。私が描いた部分は、DC制御の一部です（したがって、RFは近くにありませんが、100MHz-1GHzと話しているので、どこでも確実に浮かんでいます）。「ここにビアがない」とマークされた、悲惨なスクリーンショットをご覧ください。（ファブは、だれかが尋ねる前に、手作業でどこにもない巨大な痕跡を取り除きました）。私は本当に、Altiumのポリゴンの注ぎにもっと注意する必要があります... この馬鹿げたエラーについて今私は本当に自分自身を蹴っている、それは20のボードの実行であり、お金は本当にきつい。私は学界にいるので、これらのボードは作り直されていません。問題は、C18が高速オペアンプ用の100nFバイパスキャップであるということです。グランドプレーンへのビアがないと、それを「非常に遠く」のビアに接続する非常に小さなスライスのみが流れるように思えます。私は間違っているかもしれませんが、私が読んだすべてのものから、インダクタンスが非常に大きくなるので、キャップもそこにないかもしれません。ボードはまだ戻っていないので、ファブはその小さな痕跡を完全に排除したかもしれません！厚さはほんの数ミルです。 これが問題を引き起こすかどうかはまだわからないので、たぶん私は過度に心配しています。しかし、デカップリングを改善するために「手で」できることはありますか？小さいワイヤをアースにはんだ付けすると効果的ですか？私の主な関心事は、RF信号がどこにでも浮遊する発振であると思います。私がデカップリングしているオペアンプはLME49990であり、バイパスキャップが正しく配置されていないときにこのことが発振するのを見ました。

12 rf  decoupling-capacitor 

VHF（160MHz）レシーバー回路図をPCBに変換する必要があります。あちこちを見た後、私は少し混乱しています。 RFの主な問題は 近接したトラック（容量アップ）、広いトラック（グランドプレーンが下にあるコンデンサ）、および長いトラック（インダクタンスアップ）を回避することにより、浮遊インダクタおよび浮遊コンデンサを回避します。 「特性インピーダンス」の急激な変化を回避することにより、信号の反射を回避します。 [他の人がいなかったら教えてください] 私は特性インピーダンスが何であるかについて漠然とした考えしか持っていませんが（この素晴らしいビデオは大いに役立ちました）、それは等価RLC回路のインピーダンスのように聞こえます。 信号の長さと周波数に依存するはずですが、どうしてそうではないのでしょうか？ 直感的に、各パッド間トレースの特性インピーダンスを計算し、常に50Ωであることを確認する必要があります。そうですか？ オンライン計算機は、50Ohmsを得るために（18umの厚さの銅、4.7の誘電率、0.5mmの厚さの基板に対して）0.9mmの幅を与えます。つまり、この幅ですべてのトレースを配線し、それらを短くしますが、お互いに近づきすぎないようにし、心配する必要はありませんか？

12 pcb  rf  impedance 

この単層PCB （ここに示されているはんだ面）は、古いファンのリモコンからのものです。 プラスチックチューブ内のインダクタは、コンポーネントに物理的に接続されていません。ただし、それを囲むワイヤの2つのループはボードにはんだ付けされています。これにより、トランスミッターの動作にいくつかの疑問が生じます。 OOK送信の周波数は約305 MHzであると判断されました。 。 HT12Eエンコーダからのデータ出力は、内部発振器で定義されたkHz周波数信号です。コイルを囲む2つのワイヤループで、エンコーダからのデータ出力が観測されます（私のスコープでは20 MHzを超えることはできません）。 エンコーダー出力を305 MHzに変調する高周波発振回路（MPSH10 RF NPN）のように見えるものの動作には、インダクタが必要なようです。上の図で、「ループ1」と「ループ2」は、ワイヤーループへの物理的な接続を表しています。＃1はBJTに最も近い場所です。 ワイヤーループがアンテナとしても機能するのは正しいですか？ インダクタは回路内の何にも物理的に接続されていないため、ここでの動作の背後にある理論は何ですか？標準的な部品の代わりにこのようなインダクタを使用する理由は何ですか？

12 rf  wireless  transmitter  modulation  inductance 

EnceladoまたはEuropaの氷河下の海の中に浮動プローブを配置した場合を考えてみましょう。無線がプローブと外部表面から通信できるようにするには、どのくらいの電力が必要ですか。または、言い換えれば、100 kmの固体の氷は、たとえばUHF周波数の無線信号にどの程度の減衰を引き起こしますか？

12 rf  communication 

この回路のシミュレーション – CircuitLabを使用して作成された回路図 これは、http： //www.talkingelectronics.com/projects/Spy%20Circuits/SpyCircuits-1.htmlで見つけた最小限のFMトランスミッターです。 私は3つのことについて少し混乱しています 1）これは基本入力信号をどのように周波数変調に変調しますか？そのLCタンク発振器のインダクタンスにもキャパシタンスにも変化が見られないからです。それは何とかC1のせいですか？ 2）コンデンサC5の用途は何ですか？

12 rf  radio  fm 

で前の質問、私は、一方から他方へ流れる電気を電線の2つのコイルを有するRFであるかどうかを尋ねられ、彼らは、それは、無線周波数ではなかったと答えました。これは、変化する磁場の無線伝送であり、それがRFであると思ったため、私は困惑しました。 AC電流の発振速度はRFの周波数だと思いました（60ヘルツのAC入力から60ヘルツのRF信号が得られると思いました）。まあ、私は言われませんでした。 電磁放射と単なる変化する電磁場との違いを知りたいです。

12 rf  electromagnetism 

RFエレクトロニクスでは、コンポーネントまたはアンテナを定在波比（SWR）で特徴付けることがよくあります。このパラメーターの定義は何ですか？また、回路にどのように影響しますか？ この質問の動機は、別の質問に答えている間、SWRの測定方法を説明するために、サイト内のSWRの定義を参照できると便利だということです。

12 rf 

シスコシステムズのエンジニアによる記事から： RF信号は音波と同じ周波数を持つことができ、ほとんどの人は5 kHzのオーディオトーンを聞くことができます。5 kHzのRF信号は誰にも聞こえません。 何故なの？

11 rf 

このリニアテクノロジー（Analog.com）のアプリケーションノートAN47FA（1991）に続いて、この種のRF PCBは、他の多くの製品と非常によく似ていることがわかりました（図32 p.18および図F10 p.107）。 （画像は、ドキュメントの美学のために白黒で表示されています。） 厳密に言えば、これらは実際には単一の銅板、つまりPCBではないことを別にすれば、文書の説明から推測される基準の一部は次のとおりです。 出力リードの長さを短くし、 グローバルグランドプレーンを使用し、 コネクタの後ろのプレートを反射面として使用します。 しかし、これらの技術は実際には、より新しいRF PCBで標準化されていますか？ これらのテクニックのより正式なガイドラインはどれですか？ それらは何らかの形でPCB印刷技術のより優れたコンポーネントに取って代わられていますか？ それとも、その時点でPCBがより高価だったので、これらの回路はそのように構築されていますか？私はこの最後の点を本当に疑っています。PCBを作るための実験室の技術は当時よく知られていて、同じ文書ははんだ付けが不注意に作られたことを指摘しました。 前もって感謝します、

11 rf  pcb-design 

VSWRが高いとRF電力増幅器の最終トランジスタが損傷する可能性があるのはどうしてですか？ 伝送線路は、反対側の負荷のインピーダンスの変換に与える影響を超えて重要ですか？それとも、アンプの出力で直接等価の集中インピーダンスが同じように損傷しますか？ 与えられたVSWRをもたらす可能性のあるすべてのインピーダンスのうち、それらはすべて等しく劣っていますか？ 反射された電力は増幅器によって「吸収」されますか？たとえば、100Wの反射電力が得られる場合、それはアンプに100Wヒーターを置くこととほぼ同じですか？ また、過剰な電圧が損傷につながるメカニズムになる可能性があることも読みました。供給電圧よりも高い電圧が現れるのはどうしてですか？任意の不一致が存在する場合、この電圧がどれだけ高い可能性があるのか​​という制限はありますか？

11 amplifier  rf