タグ付けされた質問 「production」


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FCCおよびCEテスト/障害解決
FCCとECのテストを通じて製品の1つを使用することを真剣に考えています(実際にコミットしています)。これは、25MHzの水晶とRFM12B 433 MHzの無線モジュールで動作するイーサネットコントローラを備えた、16MHzの水晶で動作するArduinoベースの電子機器です。私の知る限り、無線モジュールにはFCC IDはありませんが、FCCパート15要件への準拠を示唆するデータをWebサイトに公開しています。ここではすべてがかなり低電力であり、ボードに電力を供給するために米国/ EU承認の壁war贅電源を使用します。 それで、私が心配しているのは、私のボードがテストに失敗した場合に何が起こるかということです。最良のケースは、それがパスし、先に進むことです。これは素晴らしいことです。しかし、私は本当にそれが失敗した場合に何が起こるかを本当に恐れており、エンジニアリングの観点からそれを修正する方法がわかりませんか?私はボードのさまざまな機能をテストしましたが、うまく機能します。特に、それを修正するためにどのような変更が行われるか本当にわからないので、私は図面ボードに戻る必要はありません。 専門のスタッフはいません。基本的に私だけです。私はオープンソースのハードウェアとソフトウェアを生産しています。ほとんどの人は、このような質問に答えるのが本当に励ましや支えにならないとき、本当に保守的で悲観的なアプローチをとります。誰も私にこのプロセスから何を期待するかについての洞察と、このプロセスを乗り越えて出てくるかもしれない種類の問題を解決する方法に関する建設的な経験を教えてもらえますか? 全体が本当に非友好的で、私には禁じられているようです。このように感じるのは私だけではありません。いつもの悲観的で破滅的な視点の他に、それに光を当てることができるコミュニティメンバーがいることを願っています。基本的には現実に備えたいと思っていますが、トンネルの終わりにも光があることを知りたいです。
26 rf  fcc  production  testing 

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長期部品調達のための部品の生産寿命をどのように評価または推測できますか?
製品が成功した場合に5〜10年間製品を使用するというアイデアがあるとします。今後使用できるように、現在使用する部品を決定するにはどうすればよいですか? 私は知っているのに十分な年齢ではありませんが、Motorola 68HC11に基づいたものなど、一部の部品は時の試練に耐えることができ、今日でもピンで利用可能であることを十分に長く知っている人から聞いたことがあります-compatibleおよび(おおよそ)コード互換のパッケージおよびバリエーション。 ARMは最近私にとって非常に魅力的に見えました。多くのCortex-Mは私が持っているアイデアに完全に適合するようですが、特定のマイクロコントローラのピン互換のバリエーションが5年後にまだあるという保証があります?それとも10年?これをどのように評価し始めますか?主要な要因は何ですか?また、チップの製造期間中にデータを保持している人はいますか?

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実稼働環境でのキャップ解除済みICの使用
私たちのプロジェクトの1つに小さなパッケージの非常に特殊なタイプのADCを探していましたが、TSSOPに適したものを見つけました。より多くのスペースを節約したかったため、ベアダイの取得を検討しました。製造業者は、ダイが2mmの正方形であることを確認しましたが、提供する価値があるようにするには、「数百万」を注文する必要があると述べました。1年に500を必要とし、予算はそれほど大きくないので、それで終わりであり、別のことをすることにしました。 しかし、私は興味がありました:少数のベアダイが必要なとき、人々は何をしますか?誰かがICのキャップを外し、ダイを生産に使用していますか?もしそうなら、プロセスの信頼性を高めることができますか? 誰かが製品や事例研究の例を持っているなら、それは本当に面白いでしょう。

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生産中のSOT-23(5ピン)パッケージをワイヤに交換
多くのPCBが製造されたが実装されていない後、ボードデザインにハードウェアのバグを見つけました。SOT-23コンポーネントを取り外し、2つのパッドにワイヤを配置することで問題を解決できます。 製造したPCBの数が多すぎるため、取り外したコンポーネントの2つのパッドに手動でワイヤを取り付けるのは、時間とお金の面で経済的ではありません。 自動化された生産方法を使用してこれをどのように修正できますか?この種の問題を解決するために利用できるコンポーネント、つまり、2本のピンの間にワイヤだけがあるパッケージはありますか? 編集: 問題のリンクは、SOT23-5対角線の1つです。 1つの提案は、ゼロオームの抵抗を使用することです。これらは通常、長方形のリードを備えた長方形のパッケージに入っています。 ピックアンドプレース機は、パッドに対して45度に配置された抵抗器を処理しますか? リフロー中に何が起こりますか?リードとパッドの不適切な位置合わせによる表面張力により、抵抗器が回転し、意図したパッドから外れますか?

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デバイスの市場投入[終了]
閉じた。この質問はより集中する必要があります。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか?この投稿を編集するだけで1つの問題に焦点を当てるように質問を更新します。 2年前に閉店。 私は何とかして、主にMCU、いくつかのセンサー、およびワイヤレス接続で構成される小さなギズモを作成することができました。最初のプロトタイプを作成するプロセスを経てから、ボードを設計し、SMDバージョンを作成しました。それは小さく、うまく動作します。また、3Dプリントに成功し、少し手製のシリコンスリーブで覆うという素晴らしいケースもあります。私は楽しみのために自分で作成しましたが、それは本当にうまく機能し、誰もがそれを望んでいるようです。多分数十個を手で作って、その人に出会う人に売ることができますが、すぐに使い果たしてしまったら?どこから始めればいいのかわからないという理由だけで、私は考えに少しパニックを感じるほど十分に思えます。 何かを市場に出す方法をどこから理解し始めますか?この種のもののための標準的なリソースライブラリはありますか?EE SEには、私が何を求めているのかを尋ねる他の質問はありません(ほとんどの人はデザインや製品のアドバイスを探していますが、ため息をついていますが、すでにやったことがあります)。別のヒント:これに何をタグ付けするかわからない)、その場合は、もっと適切な場所に移動させていただきます。 その他の関連情報:私は米国(NYC地域)にいますが、他の市場(ヨーロッパ、場合によってはアジア市場)への配送に興味があるかもしれません。 質問の種類:アドバイスを探しています。 さまざまなコンポーネント(PCB、はんだ付け、ケースなど)のメーカーを見つけるにはどうすればよいですか?または、メーカーの買い物方法を見つけようとしていると言った方がいいかもしれません。 IP盗難を防止するために製造を分割する必要がありますか? ボードを組み立てるショップもプログラムしますか? 認定??? マーケティングと流通... ??? (私はここで始める方法についてまともなアイデアを持っていますが、リソースはいつでも歓迎します) 私が完全に欠けているもの? 何かを設計するために必要なものを見つける方法と、一般的なビジネスアドバイスを見つける場所を知っているように感じますが、この2つの間の溝は、私にとっては多く、神秘的です。

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レガシーボードデザインの長期サポートに関する質問
この質問は、Electrical Engineering StackExchangeチャットに関する議論から要約されています。 長期的な価値のある議論を生み出すことを期待して、ここに再現されています ライフサイクルの長い製品設計(30年以上)の経験がある人への質問:製品のライフサイクル 内の重要な部品の陳腐化/製造中止の可能性を念頭に置いて設計しますか? 具体的には、特定のICのピン互換の同等物が製造されなくなった場合、どのように計画されますか?すべての半導体メーカーがパッケージごとにライフタイム購入通知を行うわけではなく、一部のメーカーは折りたたまれて消滅するだけです。 ここでのコンテキストは、私のクライアントが在庫に10万個以上の PCBを持ち、30年間で200万個以上のデバイスが展開されている製品です。ボードで使用されているいくつかの重要な部品はもはや存在せず、ほぼ同等のものはすべてSMTです。元のボード上のすべてのICはDIPでソケット付きです。問題のICの一部は時代遅れのアナログ連続時間信号処理部品であり、残りはデジタルロジックであるため、複雑さに応じて同等のASICまたはMCUで簡単に置き換えることができます。 修理のワークストリーム(工業製品、20〜30年の保守性保証)があり、生産のワークストリーム(リピート注文、年間数千ボード)があります。 エンドカスタマーの購入部門はベースPCBの変更を「新製品」と見なし、競合するベンダーの評価と再交渉を必要とするため、ボードの回転は理想的な提案ではありますが、この場合の選択肢ではありません。契約-これにより、新たな入札プロセスが開始され、クライアントにとって競合他社にとって年間1千万ドルの損失が発生する可能性があります。 顧客サイトのデバイスの現在の修理はすべて、現場での手作業の再加工によって行われます。デバイスをワークショップに戻すことはできません。ボードの交換は行われますが、「新しい」交換ボードは、PCBレイアウトが交換されるボードとまったく同じである必要があります。これは、エンドカスタマーが親切に変更を行わないためです。 検討中の提案は、最終顧客の購入チームでまだ検証されていませんが、メインボードのDIPソケットに差し込まれた、ピン付きの同じサイズの小さなPCBとDIP ICの交換です。これは、フィールドワークのリスクと時間を削減することを目的としています。 それでは、質問に戻りましょう。このような製品ライフサイクルと関連する課題の計画におけるEEの実際的な経験は何ですか?「次回」の素晴らしいアイデアも歓迎します。

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エレクトロニクスを設計する際の法的義務
USB-Cを搭載したFTDI FT232RLチップを搭載したAVR ATMega2560 µCを基本とするUSB​​搭載デバイスのリリースを計画しています。 デバイスの安全性(ヒューズ、フェライトビーズなど)には満足していますが、製品を販売する際の消費者の安全性に関する法的義務は少なくともわかりません(少なくともヨーロッパと米国)。私は、すべてのコンポーネントがRoHS認証などを取得する必要があると推測しています。 デバイスが完全に準拠していることを確認できるように、要件について読み始めることができる場所はありますか?

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現代のプロセッサは、論理ユニットに冗長性を持たせて製造上の障害を補償していますか?
現代のプロセッサは数十億のトランジスタで構成されており、新しい製造技術では少なくとも最初の数か月は歩留まりに問題が発生することがよくありますが、数年後でも時々不良チップが発生するでしょう。 大きなブロック(たとえば、キャッシュ)では、その一部を無効にする可能性があり、それによって使用可能なメモリの量が減少することを知っています(少なくとも、チップを捨てずに低価格で販売できます)。しかし、ロジックユニットについても同様のものはありますか?問題を解決するために複数のALUがあることは承知していますが、これは本番の障害が発生した場合にそのうちの1つを無効にするだけのものですか?それとも、追加のスペアALUがありますか?私にとって、ファブがロジックパーツに欠陥のあるトランジスタがあるすべてのチップを処分するだけだとは信じがたいのですが、完全なALUを無効にすると、達成可能な処理能力が大幅に低下します。

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特定のプラットフォームが本番環境での使用に適している、または不適切である理由は何ですか?[閉まっている]
休業。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善してみませんか?この投稿を編集して、事実と引用で回答できるように質問を更新してください。 6年前休業。 商品のコストが重要でない要素であると仮定しましょう。特定の製品のカスタムボードを作成するチームが不足している会社で、Arduino / Netduino / mbedなどの既製の開発プラットフォームで成功している場合、次に進む前にどのようなことを考慮する必要がありますか? 誤解しない限り、Arduinoはもともと低価格で使いやすさから大学生をターゲットとしていました。当然、アーティストやメーカーにとって人気のプラットフォームになりました。私はNetduinoをArduinoの論理的な拡張と見なしています。これにより、人々は堅牢でリッチなIDE(Visual Studio 2010)を使用し、.NET Micro Frameworkを介してすばやく作業を行うことができます。mbedは、その使いやすさ、無料のツール(オンラインコンパイラ)、およびハードウェア周辺機器のため、もう1つの素晴らしい趣味のプラットフォームです。 だから私の質問は、企業が本番用にこれらの開発プラットフォームを採用してはならないのはなぜですか?言い換えれば、Sparkfunからいくつかのボードを購入し、それぞれをコードでプログラミングしてから、製品を顧客に展開するのは悪い考えですか? 私は特にNetduinoに興味がありますが、Arduinoとmbedに対する/に対する議論も歓迎します。裏側で、あなたは、またはあなたはこれを以前にしたことがありますか? 私は個人的には、Netduinoの開発を他のプロセッサメーカーが製品統合のために販売している「コアモジュール」と見なしていますが、ここで重要なものが欠けているのかもしれません。

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オンチップの製造方法は?
私は安価な製品の開発者であり、大量生産の経験はありません。デバイスは完全に機能し、片面PCB、マイクロコントローラー、多数のダイオード、およびいくつかの受動素子を表します。ただし、MCはちょっとやりすぎです。回路図は、いくつかの単純なTTL / CMOSロジックとパッシブエレメントで作成できます。VHDLまたは同等のロジックを簡単に作成できます。サイズの関係上、標準のロジックICは使用できません。可能であれば、カスタムチップで数百個のトランジスタを使用するのが最適です。途方もなく安価で、COBにいくつかの回路があるデバイスをたくさん見ました。これは10cで出荷され、PCBのMCより4倍安い 適切なメーカーを見つけることができませんでした。MOSISのようなMPWをいくつか見つけましたが、それは明らかに私が必要とするものではありません。それで、安価なカスタムCOBで約10kのデバイスを作成する方法はありますか?

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ソフト終端キャップは本当に信頼性を高めますか?
複数のデザインを管理しています。ある時点で、0603キャップのショートが失敗したことが原因のいくつかの失敗を特定しました。その後、うまくいけば問題を解消するために、すべてのソフトタームキャップに切り替えました。 ええと、それは数年前であり、私が知っている問題は再発していません。それでうまくいったと思いますが、これらのソフトタームの上限を維持すると、すべてのボードに多くのコストがかかります。 だからここに私が疑問に思っていることがあります。多くのボードを作成したあなたにとっては、これは正常ですか?私は長持ちする必要がある製品を作っていますが、それらは安全上重要ではなく、細心の注意が必要とされるようなものではありません。また、(出荷される以外に)高衝撃環境では使用されません。 これを行う必要が本当に珍しい場合は、ボードフレックスのデザインを見直して、通常のキャップに戻すことを検討しています。

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電源装置からの最大可聴ノイズはヨーロッパで規制されていますか?
電源は時々kHzの範囲で多くのノイズを作ります。欧州市場での家電製品の最大許容騒音放射に関する規制はありますか? 目覚まし時計を購入したが、大声で鳴くためもう眠れない顧客を保護する規制はありますか? ヨーロッパ市場向けのデバイスが放出する可能性のあるサウンドプロファイルはどこにありますか? これまでのところ、ドイツ語の "Technische Anleitung zum Schutz gegenLärm– TALärm"とThe Outdoor Noise Directive 2000/14 / EC(OND)しか見つかりませんでした。

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製品メーカーがモジュールをまとめるのではなく、なぜ独自のボードを作る傾向があるのですか?
すべてではないにしても、マスマーケット商品を生産するほとんどの企業は、すでに一般市場で入手可能なモジュールをまとめるのではなく、カスタムボードを使用しているようです。 たとえば、バッテリー充電器は、aliexpressの一部のモジュールではなく、カスタム回路を使用します。Bluetoothスピーカーも、HC06の代わりにカスタム回路を使用する傾向があります。 カスタムボードを構築するよりも、既存のモジュールを組み合わせる方が経済的ではないでしょうか?開発とテストのコストを下げる必要はないでしょうか。 ありがとう

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なぜdigikeyまたはelement14で購入する必要があるのですか?[閉まっている]
休業。この質問は意見に基づいています。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善してみませんか?この投稿を編集して、事実と引用で回答できるように質問を更新してください。 5年前休業。 digikeyまたはelement14のパーツの価格がかなり高いことがよくあります。現在、メモリチップを探して、ebayのセラーと比較しています。 http://www.digikey.com/product-detail/en/W25Q80BVSSIG/W25Q80BVSSIG-ND/2202664 http://www.ebay.com/itm/10Pcs-W25Q80BVSSIG-SOP-8-SPI-W25Q80B-Original-SMD-FLASH-Memory-/181471914814?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2a4091ab3e そして、これは唯一のケースではありません、私はelement14で途方もなく高価な(ダブルまたはトリプル価格のような)チップを見てきました。 ebayであなたが偽造部品を手に入れることができることを私は理解します、しかしそれは非常にまれです、私が得るすべての部品は良いものです。では、なぜdigikeyサイトまたはelement14サイトを使用する必要があるのでしょうか。どこでも購入した方が良いと言われていますが、なぜチップを4倍の価格で購入したいのですか(上記の例)??? 私はこれらのサイトに対して積極的になるつもりはありません。そこで購入する理由を理解しないでください。

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