タグ付けされた質問 「pcb-fabrication」

PCB(プリント基板)の製造について。

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最高の1回限りのDIY PCB作成テクニック
電子機器を設計するためのラボをようやく構築しました。テストしたい設計がかなりあります。プリンターのトナー/アイロンのテクニックを何回か試しましたが、プリンター用紙を取り除くときに小さなピッチサイズがはがれるので作成できないことがわかりました。少数の人々は、これはHPに対してSamsungレーザージェットを使用しているためだと述べています。 私はあなたの研究室や自宅(私のような)で1回限りのPCBを開発するためにどのような方法を使用しているのだろうかと思っています。SMT / SMDコンポーネントへの移行を迅速に追跡しようとしていますが、PCB MFGに送信する前に、ボードのコンセプトをテストするための、最良のPCB作成方法に関するベテランの専門家からのヒントをお願いします。私は、この時点で愛好家を対象とし、SMT / SMDコンポーネントを対象とした完成品のコスト、時間、および美しさのバランスをとる何かが欲しいです。 ご希望の方法の写真/文書を含めてください。投稿ありがとうございます。

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溶解できる回路基板材料を探しています
私たちは、デバイスが動作した後、デバイス全体が液体に溶解する必要があり、デバイスが使用できなくなったり、不要になったりする製品に取り組んでいます。 これはダウンホールアプリケーションです。デバイス本体は、アルミニウムまたはマグネシウムです。小型のリチウムイオン電池に加えて、いくつかの電子機器を備えた回路基板があります。現在、アルミニウム体を溶解できる技術が存在します。約5%の塩化カリウム(KCl)のブライン溶液が、デバイスが溶解するまで循環します。 私たちのクライアントは、回路基板も分解/分解することを望んでいます。現在、ボードはFR4ガラスエポキシで、上部と下部の両方の層にトレースがあります。トレースを上面層のみに制約できる可能性があるかどうかを確認します。これにより、アルミニウム回路基板を使用できるようになる可能性があります。ただし、これが可能になることを期待していません。 適切なPCB材料、またはボードを溶解できるテクニックの提案を探しています。 たとえば、はるかに壊れやすいPCB材料(紙エポキシ)を使用し、小さな爆発物を使用してボードをより小さな破片に粉砕することを検討しています。しかし、私たちの目標を達成するかもしれない他のテクニックについて学びたいです。 それは買い物の質問ではないことに注意してください。誰かが直接適切なPCB材料を提案できるなら、それは素晴らしいことです。しかし、私は同様の結果を達成するかもしれない他のテクニックを追っています。 私は、個々の成分がブライン溶液によって溶解されないことを知っています。ただし、目標は、システムを詰まらせることなくポンプで汲み上げることができるようにピースを十分に小さくすることです。ピースはフィルタで除去して廃棄できます。 [編集] 以下のコメントから: 1)軍隊ではない 2)PCBは現在、約1.5 "x 1.0"です。大きかったが、縮小してきました。 3)展開から使用終了までの操作時間は時間単位で測定されます。私はプロジェクトの主任エンジニアではありませんが、約24時間の運用に十分なバッテリー容量があると思います。 4)PCBは、厚壁のアルミ製キャニスター内に密封されています。回路基板は、動作中は液体にさらされません。 5)私たちがテストしてきた最高温度は100Cです。驚くべきことに、私たちが使用している特定のLipoバッテリーはその温度で非常に満足しています。 6)溶解または小さな破片に分解するユニットは、仕事を終えたときに邪魔にならないようにするためのものです。邪悪なものは何もありません-一種の「それ自体の後片付け」のようなものです。

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銅泥棒とは何ですか?なぜ使用するのですか?
私が見た多くのボードでは、「銅泥棒」の目的で使用される小さな銅の点があります。それらは、何にも接続されずに配列された小さな丸い銅の点です。おそらく、それらは製造性を改善するためにボード上の銅のバランスを取るためのものですが、聞いたことのある説明はそれらが必要または有用であると私を確信させていません。彼らは何のためにあり、実際に働いていますか? 以下は正方形の例です。

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PCBをどのようにカットしますか?
弓のこでPCBを切り抜けようとするのに約20分かかりました。これらのことは本当に難しいです。 PCB材料を切断し、きれいな直線を得るための正しいツールは何ですか? ギロチンについて何かを見ましたが、ベンダーが見つかりません。

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メーカーは、指に角度を付ける必要があるかどうかを尋ねることで何を意味しましたか?
他の人がデザインしたガーバーファイルをPCBWayに送りました。Commodore 64用のカートリッジです。 彼らは今日、この質問に答えました。私は彼らが何を求めているのか100%は確信していません。 添付のスクリーンショットを参照して、指の位置に対して30度を行う必要があるかどうかをアドバイスしてください。はいの場合、銅パッドからアウトラインまでの距離が1mmになるように銅を切断します。 EAGLEにデザインを読み込んだとき、カードエッジコネクタパッドが近すぎると言われました。「指」間の距離が1 mmであるのか、それとも「指」とボードの端間の距離が1 mmなのですか? はい/いいえと言うかどうかは50/50のチャンスだと知っていますが、私は正しいことを望みます。これを設計した人は、それを作るのに問題はないと言ったので、それは奇妙です。

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プロトタイプの作り方
プロのEE環境でプロトタイピングはどのように行われますか?プロトタイプをブレッドボード、銅張ボード、マンハッタンスタイルで作成しますか、それとも回路図を描いて、PCBを作成して組み立て、それらを操作し、必要に応じてあちこちでハッキングしますか?


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PCBの厚さが厚い:落とし穴は何ですか?
PCBに大電流を流す必要があります(最大30アンペアを維持)ので、銅の厚さが厚いPCBを注文する可能性があります。これまでのところ、設計で使用したのは35ミクロン(1オンス)だけなので、「厚さ」とは70(2オンス)または105(3オンス)を意味します。 銅の厚さで注意すべき点はわかりません。どんな経験でもありがたいです。これは非常に広範なトピックなので、具体的な質問をします。 多くの製造会社にとって、105ミクロンはその高さと同じように見えます。それは正しいですか、それともより厚いことが可能ですか? 内側の層の銅は、ボードの上下の銅と同じ厚さにできますか? 複数のボード層に電流を流している場合、層全体にできるだけ均等に電流を分配することが必要ですか、それとも可能ですか? トレース幅に関するIPCルールについて:現実に耐えられるか?30アンペアおよび10度の温度上昇で、グラフを正しく読み取っている場合、最上層または最下層に約11mmのトレース幅が必要です。 高電流トレースの複数の層を接続する場合、電流源の近くにビアのアレイまたはグリッドを配置するか、高電流トレース全体にビアを配置することをお勧めしますか?

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このPCBレイアウトに過度に配置しましたか?
私は最初のPCBレイアウト(Altiumを使用)を行っており、ついに自動ルーター段階を過ぎました。結果は混乱であり、いくつかの欠落したネットとデザインルール違反があります。このボードに詰め込みすぎましたか、それともコンポーネントの配置を再考する必要がありますか? ボードは2層です。 私は非常に特殊なエンクロージャーで立ち往生しており、xy軸でボードを大きくすることができません。 これは趣味用のボードですが、自宅には完全なSMDはんだ付けセットアップがあります(素敵なスコープとすべて)。コネクタの配置は、エンクロージャーの一部です(そうでなければ、最初に移動することになります)。これは、古いエンジン監視システムのドロップイン代替品です。主に熱電対とサーミスタから測定を行います。中央の大きなチップは、16 MHzで動作するATmega2560です。 更新: すべての入力をありがとう。ボードを再配置し、4層に移動しました。その後、すべてを手作業でルーティングしました。今ではずっと良く見えます!

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現在、プロのエンジニアリング部門で使用されている*プロトタイプ*のPCB製造方法は何ですか?
10年前、私はフィリップスセミコンダクターズ内の小さなエンジニアリング部門で働いていました。メソッドはかなり標準的でした: 安価なレーザープリンターを使用して半透明のフィルムにアートワークを印刷する 上部のアートワークを下部のアートワークにテープで留め、視覚的に位置合わせします。 PCBをおよそのサイズにカットし、化学物質の挿入の間にPCBを保持するためにワイヤを挿入できる端に穴を開けます。 アートワークの間にPCBを挿入し、自家製のUVライトボックスを使用して露光します。 ワイヤーをPCBの穴に引っ掛け、水酸化ナトリウムを含む垂直タンクに浸し、現像されるまで待ちます スプレータンクに入れて、きれいな水でスプレーします。 塩化第二鉄エッチング液を含む垂直タンクに入れ、エッチングされるまで放置します。 スプレータンクに入れて、きれいな水でスプレーします エッチが除去されるまでエッチリムーバーに入れる 錫メッキのために垂直の錫タンクに入れます。 結果は、はんだマスクとスクリーンが不足しているにもかかわらず、はんだ付けが非常に簡単で専門的な外観の美しい外観のPCBでした。 これは、今日、プロトタイプのPCBを作成するときに専門のエンジニアリング部門で使用されている標準的な方法ですか、それとも同様の素晴らしい結果をもたらす他の方法がありますか?


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異なるPCB色(異なる材料ですか?)
このPCBを入手しました。 PCBの右側は高電圧AC電源(最大250 V)を処理し、左側は低DC電圧(最大24 V)を処理します。 それらは、ボードカットだけでなく、中央のこの黄色がかった線でも分離されています。領域を区別するのは単なる着色ですか、それとも何らかの保護材料ですか? 何らかの保護材料である場合、将来の設計にどのように含めるのですか?

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PCBの取り付け穴
これは、3つの異なるPCB上の3つの取り付け穴の写真です。 赤いものは、イーグルCADで用意したもので、左側のメニューの「穴」ボタンを使用しました。次のようなものです。 他のPCBに同じスタイルの取り付け穴を設けるために、「ビア」を使用する必要がありますか? 私が見る限り、それらは青いPCB上のビアです。PCBの取り付け穴を分離する方が良いと思いませんか?絶縁されていないため、グランドプレーンに不要な信号または電圧がかかるリスクがあると私は考えていますか?または、接続されていないPCBの接地または結束接地を改善しますか? 取り付け穴は金メッキですか?ネジ穴に金メッキを施してコストを上げるのはなぜですか? 青いPCBの取り付け穴にはいくつかの穴がありますが、ネジ穴に穴を開ける目的は何ですか?製造面では、個々の取り付け(またはネジ)穴にドリル穴が必要になるため、生産が少し遅くなるようです。 上部の青いPCBはプロジェクタからのもので、下部はPCのハードディスクからのものです。

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多層PCBはどのように作られていますか?
通常のPCBがどのようにエッチングされるかは知っていますが、虫眼鏡をつかんで多層基板の端を調べるたびに、生産中に必要な精度に驚かされます。それに加えて、それらのいくつかは、ビアや他のそのようなトリックを埋めており、プロセスをさらに複雑にしなければなりません。 これらのボードはどのように作られていますか?

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標準のビアサイズ?
ビアのサイズに標準はありますか、それとも任意のサイズにできますか? (私は私のPCBを製造するために伝統的なPCBの家を使用するつもりです。)

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