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非同期シリアル通信は今日でも電子機器に広く普及しているため、私たちの多くはそのような質問に時々出くわしたと思います。電子デバイスDと、PCシリアル回線（RS-232または同様のもの）で接続され、継続的に情報を交換する必要があるコンピューターを検討してください。すなわち、PCそれぞれコマンドフレームを送信しており、それぞれステータスレポート/テレメトリーフレームで応答しています（レポートはリクエストへの応答として、または独立して送信できます-ここでは実際には関係ありません）。通信フレームには、任意のバイナリデータを含めることができます。通信フレームが固定長パケットであると仮定します。X msDY ms 問題： プロトコルは継続的であるため、受信側は同期を失ったり、進行中の送信フレームの途中で「結合」したりする可能性があるため、フレームの開始（SOF）がどこにあるかはわかりません。Aデータは、SOFに対する相対的な位置に基づいて異なる意味を持ち、受信したデータは破損する可能性があり、永久に破損する可能性があります。 必要なソリューション 短い回復時間でSOFを検出するための信頼性の高い区切り/同期スキーム（つまり、再同期に1フレーム以上かかることはありません）。 私が知っている（そして使用している）既存のテクニック： 1）ヘッダー/チェックサム -事前定義されたバイト値としてのSOF。フレームの最後のチェックサム。 長所：シンプル。 短所：信頼できません。不明な回復時間。 2）バイトスタッフィング： 長所：信頼性が高く高速な回復で、どのハードウェアでも使用可能 短所：固定サイズのフレームベースの通信には適していません 3）9番目のビットマーキング -各バイトに追加ビットを追加します。SOFでマークされたSOF 1とデータバイトには次のマークが付けられ0ます。 長所：信頼性が高く、高速な回復 短所：ハードウェアサポートが必要です。ほとんどのPCハードウェアおよびソフトウェアでは直接サポートされていません。 4）8番目のビットマーキング -上記の一種のエミュレーション。9番目ではなく8番目のビットを使用し、各データワードに7ビットのみを残します。 長所：信頼性の高い高速リカバリは、どのハードウェアでも使用できます。 短所：従来の8ビット表現と7ビット表現の間のエンコード/デコードスキームが必要です。やや無駄だ。 5）タイムアウトベース -定義されたアイドル時間の後に来る最初のバイトとしてSOFを想定します。 長所：データオーバーヘッドなし、シンプル。 短所：それほど信頼できません。Windows PCなどのタイミングの悪いシステムではうまく動作しません。潜在的なスループットのオーバーヘッド。 質問： 問題に対処するために存在する他の可能な技術/解決策は何ですか？上記のリストで簡単に回避できる短所を指摘できますか？システムプロトコルをどのように設計しますか（または設計しますか）？

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LM78xx電圧レギュレータをさまざまなプロジェクトで使用したい。一般的に知りたいのですが、DCからDCに変更したい場合（ACからDCのアプリケーションでリザーバーキャップを考慮する必要がない場合）、LM78xxファミリの入力コンデンサと出力コンデンサに正しい値をどのように選択すればよいですか？ 私は簡単な調査を行ったところ、さまざまなベンダーや人々が異なる値を推奨していることがわかりました。 C1(uF) C2(uF) フェアチャイルド0.33 0.1 KEC 0.33 0.1 全国0.22 0.1 テキサス0.33 0.1 ST 0.33 0.1 MCC 0.33 0.1 Web1 10.0 1.0 Web2 100 10.0 Web3 100 0.1 Web4 10.0 10 大きな入力コンデンサと出力コンデンサを選択すると、どのような影響がありますか？ 出力のコンデンサが大きすぎると過渡応答に有害な影響を与えると言う人もいます。しかし、いつどのように？ また、キャップの高周波インピーダンスが高すぎる場合、入力が大きすぎると発振を減衰できないと人々が言うことも知っています。しかし、473j100のようなメタライズドフィルムコンデンサと並列に大きな（3300uf）低または超低ESR電解質を使用するとどうなりますか？超低ESRのメタライズドフィルムコンデンサは高周波発振に対応していませんか？大きな3300ufキャップは貯水池を提供していますか？ 出力キャップに100nf以上、入力キャップに330nf以上を使用しても問題ない場合は、ESR値をさらに下げるいくつかの低ESRメタライズディスクキャップを並列に追加すると、高周波発振に対してより堅牢になりますか？キャップのために数ドルを無駄にしても構わないと思っている！ 低ドロップアウトレギュレータは、低すぎるまたは高すぎるESRに敏感であると聞いています。LM78xxはLDOと見なされますか？そうではないと思います。しかし、いくつかのWebサイトがそれらをLDOとしてリストしているのを見てきました。 高損失、熱問題、その他の種類の問題は気にしないことを覚えておいてください。上限値についてのみ知りたい。 これらの質問についてできるだけ詳しく説明していただければ幸いです。 前もって感謝します。

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これが馬鹿げた質問かどうかはわかりませんが、後悔するよりも質問したいです。LM7805と同様に、安定した5ボルトを供給できるCJ7805を使用してPCBを設計しています。この場合、Teensy 3.6を強化することです。TeensyのVinピンとグランドの間に100nFのコンデンサを配置することをお勧めします。データシートで指定されているように、CJ7805の周囲にコンデンサ（100nFおよび330nF）が既に配置されています。私はTeensy用のコンデンサを配置することを考えていましたが、それがCJ7805の全体的な性能に影響するかどうか疑問に思っていました。あるいは、PCB上で遠く離れて配置した場合、コンデンサの動作が異なる可能性がありますか？1つのコンデンサで既に監視されている場合、PCBに追加のコンデンサを配置する必要さえありますか？ボードが非常に多くのコンデンサを使用するのを見たことがありますが、少し混乱しています。私はPCB設計が初めてなので、ノイズを最小限に抑える適切な方法を見つけて理解しようとしています。任意の助けをいただければ幸いです。ありがとうございました！

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