タグ付けされた質問 「teensy」

PCBにTeensyボードを組み込むことを検討しています。Teensy PCBをPCBにはんだ付けしたいです。しかし、PCBの上の高さを可能な限り最小限に抑えたいと思います。したがって、私は通常のヘッダーピンを使用してはんだ付けしたくない-つまり私はこれが欲しい： TeensyをPCB上でできるだけ平らに配置したいです。残念ながら、Teensyには（Photonやほとんどのワイヤレスボードのような）キャスタレーション付きの穴はありません。 だから私は次のオプションを考えていました： このようなロープロファイルヘッダーピンを使用する-https ://www.pololu.com/product/2663（プラスチックの高さは通常の2.5mmではなく1.5mmです）。しかし、私は1.5mmも避けたい このようなストレートピンを使用してください- http://www.digikey.com/product-search/en?mpart=3560-2-00-15-00-00-03-0&vendor=54 -と私の上Teensyを平らにはんだ付けしますPCB。これは実行可能なオプションですか?? グーグル検索では、実際にこれが行われている例は表示されません。 他にどのようなトリック/ヒントを使用できますか?? （最良の方法は、Teensyボードを直接使用せず、代わりに自分のPCBでTeensy cktを設計することだと理解しています。しかし、いくつかの理由で、今はそれを使いたくありません。）

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これまでXBeesを使用して10代の若者とコミュニケーションを取っています。ただし、ご存じのように、XBeesは非常に高価であり、複数のデバイスが相互に通信するようにしたい場合は、数十代+複数のXBeesを支払う必要があります。 また、XBeeは指定された2つの10代の間です。10代の若者全員が互いにコミュニケーションを取りたい XBeesをあまり購入せずに、複数のティーンエイジャーやアルドゥイーノに一度に接続できる通信デバイスはありますか？ または、範囲内のすべてが互いに通信できるようにする通信デバイスとは何ですか？ または、個別のティーンエイジャーを使用せずに彼らにコミュニケーションをとらせる他の方法はありますか？ 答えて頂ければ助かります!!

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これが馬鹿げた質問かどうかはわかりませんが、後悔するよりも質問したいです。LM7805と同様に、安定した5ボルトを供給できるCJ7805を使用してPCBを設計しています。この場合、Teensy 3.6を強化することです。TeensyのVinピンとグランドの間に100nFのコンデンサを配置することをお勧めします。データシートで指定されているように、CJ7805の周囲にコンデンサ（100nFおよび330nF）が既に配置されています。私はTeensy用のコンデンサを配置することを考えていましたが、それがCJ7805の全体的な性能に影響するかどうか疑問に思っていました。あるいは、PCB上で遠く離れて配置した場合、コンデンサの動作が異なる可能性がありますか？1つのコンデンサで既に監視されている場合、PCBに追加のコンデンサを配置する必要さえありますか？ボードが非常に多くのコンデンサを使用するのを見たことがありますが、少し混乱しています。私はPCB設計が初めてなので、ノイズを最小限に抑える適切な方法を見つけて理解しようとしています。任意の助けをいただければ幸いです。ありがとうございました！

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