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バランの有無にかかわらず、チップアンテナを使用するための多くのガイドがありますが、PCBレイアウトの考慮事項などがありますが、基本的なレベルでのチップアンテナの動作と製造方法に関する情報を見つけることができませんでした。 誰でも洞察や詳細情報へのリンクを提供できますか？

35 antenna  pcb-antenna 

5GHz 23dBiのWi-Fiパネルアンテナを使用しています。このアンテナの形状は、次の画像に示されています。 私はこの奇妙なアンテナ設計の目的について非常に興味がありました。要素にはそのようなユニークな形状があり、それぞれがわずかに異なりますが、対称性は十分にあります。一部の要素は何にも接続されていません（寄生虫？）が、多くは中心線に関連付けられています。アンテナの下部（約1インチ）にはグランドプレーンがあり、駆動される要素はPCBにエッチングされています。 このような複雑なジオメトリで、このようなデザインはどのように生まれますか？私は電磁気学とアンテナ理論にある程度精通していますが、まだ理解していません。

24 antenna  wifi  pcb-antenna  antenna-array 

誰かが私のくだらないデザインについて文句を言う前に、アンテナやRFについての私の知識がゼロに近いことを伝える必要があります。 最近、GSMモジュールを必要とするプロジェクトに取り組みました。明らかにシンプルに縫い合わせた外部アンテナを使用してPCB上でテストした後、アンテナを内蔵した新しいPCBを作成しました。 それはうまく機能しましたが、信号が外部アンテナを使用したものよりも著しく低いことに気付きました。また、ワイヤでアンテナ接続に触れた場合、信号の強度が外部アンテナを使用したものに近づいたことにも気付きました。 私のボードは、最も近い片側のアンテナから約2 mmのクリアランス距離を持つグランドプレーンを持つ両面ボードです。写真に見られるように、アンテナはボードの端近くにあります。 アンテナのパフォーマンスを改善するためにできることはありますか？現在、アンテナの上部にはんだマスクがありますが、これによりパフォーマンスが低下することはありますか？代わりにメッキする方が良いですか？ 三食付き

20 antenna  gsm  pcb-antenna 

私はRFIDを初めて使用しています。私が読んだすべてのアプリノートには、トレースアンテナに割り当てられたPCBの個別の領域が示されており、上/下の面はありません。これがなぜ必要なのか、そしてそれが厳密に必要かどうかを理解したい。飛行機はアンテナを一方向からシールドすることを理解しています。私のアプリケーションでは、これで問題ありません。 私は次のシナリオを推測できます：1）電磁波がその下に銅プレーンを持つトレースアンテナに入射する2）プレーンとアンテナ間の距離は波長の半分です（RFIDには現実的ではありませんが、これは思考実験です） 3）アンテナで見られる電界は0です。これは、入射波と反射波の位相が180度ずれているためです。 したがって、このシナリオでは、トレースアンテナに変化する電界と誘導電流はないため、何も受信されませんが、これは銅プレーンとアンテナの間隔がlamba / 2であるためです。そうでない場合は、アンテナに電流が誘導されるはずです。 ボードスペースを節約したいので、これに特に興味があります。具体的には、コンポーネントと信号を上部に配置し、アンテナを下部に配置し、間に銅プレーンを配置します。 これができない場合、誰もが正確な言語とEMの基礎で説明できますか（手を振るアームチェアエンジニアのものはご遠慮ください！）なぜこれが機能しないのですか？ ありがとう

17 rfid  electromagnetic  pcb-antenna 

QAM-TX2-433 / QAM-RX2-433トランスミッター/レシーバーを利用する回路のペアを設計しました。 これまでのところ、すべてがアンテナ用のワイヤの長さで、無はんだブレッドボードに接続されています。 次の段階では、これらの回路用のPCBを設計し、通信範囲を拡大する適切なアンテナを見つけます。過去数時間で学んだように、アンテナ設計は非常に複雑な分野です。主題を深く理解しようとはしていませんが、曖昧であっても、理解に不可欠であると思ういくつかの質問に対する答えを本当に感謝します。 私の理解では、アンテナが機能するにはRF信号からグランドへの閉回路が必要であるということです。この接続は、電磁放射を介してワイヤレスで行われます。したがって、空中にワイヤーがぶら下がっている場合、回路はバッテリーの接地端子に対して非効率的に閉じられているため、ワイヤーアンテナはまったく送信できません。これは正しいです？ アンテナの効率を高めるには、λ/ 4よりも大きなグランドプレーンが必要です。PCBでは、このグランドプレーンは、グランド端子に接続された大きな導電性領域の形状をとることができます。正しい？ 433MHzのため、。ただし、アンテナと直列にインダクタを設けることにより、この長さを短くすることができます。らせんアンテナは、アンテナとインダクタを1本のワイヤで結合しているため、私のプロジェクトにとって非常に良い選択のようです。ここでこの部分を見ています：PHC-M4-433。λ / 4 = 17 C 、Mλ/4=17cm\lambda/4 = 17cm これが試すのに適切なアンテナであることに同意しますか？ このアンテナANT-433-HETHも見つけましたが、使用方法がわかりません。そのサイズは本当に魅力的です-プラスチックケースに入れて、完全に隠すことができるようです。しかし、なぜ2つの接続ポイントがあるのですか？もう一方の端を何に接続しますか？ PCB上にグランドプレーンをレイアウトする方法を正確に説明し、アンテナがグランドプレーンに対してどこにあるのかを説明できる参考資料はありますか？たとえば、アンテナは接地面の中央に配置する必要がありますか？ PCB上に長いトレースを備えたアンテナを作成することもできます。このトレースは17cmの長さでなければなりませんか？小さなPCBに収まるようにらせん状に配置するとどうなりますか？この場合、グランドプレーンはどこに行くのですか？ これらはかなり幅広い質問であることを知っているので、このプロジェクトで利用できるオプションのいくつかに関する実用的なアドバイスを主に探しています。

14 rf  pcb-design  antenna  pcb-antenna 

閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？ 質問を更新して、 Electric Engineering Stack Exchangeで話題になるようにします。 10か月前に閉鎖されました。 Alibabaから1ドルで購入したNFCボードを使用してプロトタイプを作成しました（https://www.alibaba.com/showroom/rfid-rc522.html）。 NXP MFRC522 ICを使用すると主張しており、ボードを見ると、チップにはその部品番号と小さなNXPロゴさえあります。これはプロトタイプの魅力のように機能するため、NFCアンテナを製品に組み込み、同じチップを使用したいと思います（アンテナの調整/マッチングプロセスを実行します）。 問題はこれです：このICをDigikeyで購入したい場合、QTY 1で5.36ドル、QTY 1,500で3.61ドルかかります（https://www.digikey.com/products/en/rf-if-and-rfid/rfid -rf-access-monitoring-ics / 880？k = rc522）。2個のNFCタグといくつかのヘッダーと一緒に他の受動部品と水晶発振器で組み立てられたAlibabaのボード全体は約1ドルです。 これはどのように可能ですか？これは単なるスケールメリットの結果なのでしょうか（実際、これほど多くの汎用NFCボードを作っているのでしょうか？）、またはICは間違いなくクローンですか？ICのみを使用して独自のPCBアンテナを作成できるようにしたいのですが、1ドルから3.61ドルにジャンプすることは、製品の全体的なコストに非常に大きな影響を及ぼします。 この大きな価格差を正当化する理由と、コストを低く抑えようとするエレクトロニクス設計者としての対処方法を誰もが知っていますか？どんなアドバイスも大歓迎です。 [編集]明確化：これらの特定のボードを例として使用していますが、私が本当に求めている質問はより広範であり、（私の意見では）有用です。 -サプライヤーからの正当なICへのプロトボードのように？もしそうなら、どのようなトリック/テクニックを使用できますか？

13 pcb  pcb-design  pcb-antenna  nfc  cost 

高速のライントランジションが発生する可能性がある場合のポリゴンの塗りつぶしの効果を理解しようとしています。以下の製造事例の例を考えてみましょう。 この例では、ボードの左側でトラック（水色）を可能な限り離して設定しましたが、大きなパッドの穴に収まるように近づける必要がありました。赤い塗りつぶしは、地面のポリゴンを注ぐものです。これは、私の質問とは関係のない他の多くの問題を抱えている架空の例です。 引数のために、すべてのラインはシングルエンド（UART、SPI、I²Cなど）であり、1〜3 nsの遷移時間を持っている場合があります。下に連続したグランドプレーン（0.3mmの距離）がありますが、私の質問は、特に上部のグランドポアについてです。 ケースCでは、2番目のビア接続を配置するのに十分なスペースがある場所にポリゴンを流し込むことができたため、グラウンドトレースは下のプレーンに適切にコーンされます。ただし、ケースA、B、D、およびEでは、ビアを配置するスペースがない限り可能な限り注ぐため、GNDの「フィンガー」が残ります。 他のルーティングの考慮事項を無視して、私が知りたいのは、「フィンガー」A、B、D、およびEを削除するか、トラック間のクロストークの低減に貢献するかどうかです。私は、グラウンドノイズがそれらの「フィンガー」を良いアンテナにし、不要なEMIを生成するのではないかと心配しています。しかし同時に、私は彼らが持つかもしれないクロストークの利益のためにそれらを削除することに消極的です。 編集 さまざまなケースの例については、次の図を検討してください。 各ICからのファンアウトは、これらの指の多くが避けられない現実を課しますが、そのセクションのGNDを完全に取り除く場合を除きます。後者は適切なことですか？GNDが満たされている限り、GNDは有益ですか、それとも無害ですか？

12 pcb  pcb-antenna  crosstalk 

設計中のPCBにnRF24L01 +チップを統合していますが、最良のPCBアンテナ設計について少し混乱しています。チップのデータシートでは、次のようなアンテナを指定しています。 ただし、このチップで購入できるすべてのボードは異なるデザインを使用しています。 デザインはかなり異なります。形状が異なるだけでなく、ビア付きの追加のスタブトラックもあります。 彼らがこれをする理由は何ですか？それはより効果的なアンテナですか、それともPCBスペースをあまり取らないのですか？ それが優れたデザインである場合、どのようにして自分のものを作成できますか？ほぼ同じように見える波状の線を描くだけですか、それとも正しく機能するために寸法を正確にする必要がありますか？

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