PCB接地、クロストーク、アンテナ


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高速のライントランジションが発生する可能性がある場合のポリゴンの塗りつぶしの効果を理解しようとしています。以下の製造事例の例を考えてみましょう。

小さな場所にポリゴンが流れ込むPCBの例

この例では、ボードの左側でトラック(水色)を可能な限り離して設定しましたが、大きなパッドの穴に収まるように近づける必要がありました。赤い塗りつぶしは、地面のポリゴンを注ぐものです。これは、私の質問とは関係のない他の多くの問題を抱えている架空の例です。

引数のために、すべてのラインはシングルエンド(UART、SPI、I²Cなど)であり、1〜3 nsの遷移時間を持っている場合があります。下に連続したグランドプレーン(0.3mmの距離)がありますが、私の質問は、特に上部のグランドポアについてです。

ケースCでは、2番目のビア接続を配置するのに十分なスペースがある場所にポリゴンを流し込むことができたため、グラウンドトレースは下のプレーンに適切にコーンされます。ただし、ケースA、B、D、およびEでは、ビアを配置するスペースがない限り可能な限り注ぐため、GNDの「フィンガー」が残ります。

他のルーティングの考慮事項を無視して、私が知りたいのは、「フィンガー」A、B、D、およびEを削除するか、トラック間のクロストークの低減に貢献するかどうかです。私は、グラウンドノイズがそれらの「フィンガー」を良いアンテナにし、不要なEMIを生成するのではないかと心配しています。しかし同時に、私は彼らが持つかもしれないクロストークの利益のためにそれらを削除することに消極的です。

編集

さまざまなケースの例については、次の図を検討してください。

実際のシナリオ

各ICからのファンアウトは、これらの指の多くが避けられない現実を課しますが、そのセクションのGNDを完全に取り除く場合を除きます。後者は適切なことですか?GNDが満たされている限り、GNDは有益ですか、それとも無害ですか?


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指が十分に長い場合、クロストークの原因になります。GNDガードトレースは、GNDプレーンに適切に結合されており、対象の周波数でGNDプレーンに対して低インピーダンスでなければ、クロストークを防止しません。適切なガードトレース用のスペースがある場合は、代わりに広い間隔を使用してトレースとトレースを分離できます。実際には、I2C、UART、およびSPI信号のルーティングは非常に寛容であり、クロストークが問題になることはほとんどありません。もちろん、それらが互いに近接しているトレース長が長いほど、より多くのクロストークが発生します。
mkeith

だから、原則として、1/10ラムダより長い地上の「指」を減らして、スペースを単に開いたままにしておく必要がありますか?
ギジェルモプランディ

私はそれが私がやることだとあなたに伝えることができるだけです。制御された実験を試みたことがなく、その効果に関する詳細な研究を読んだことがありません。しかし、論理的には、2つの信号の間に「フローティング」コンダクターを追加しても、通常はそれらを分離しません。それは彼らがクロスカップルすることを可能にします。そのため、指の遠端からGNDプレーンまでのインピーダンスの問題がすべてあります。そのインピーダンスが低い場合、指は絶縁を提供するのに役立ちます。そうでない場合。
mkeith

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ステッチビアのサーマルをオフにすることをお勧めします。サーマルは、はんだ付けが必要なメッキスルーホールにとって重要ですが、良好なクロスプレーンカップリングを提供するためのビアのステッチには重要ではありません。
ビットマック

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:実際の実験データを見ることに興味がある方のために、ここではクロストークなどのPCBレイアウトの多くの側面をカバーする基本的なテストボードを多数記述トゥウェンテ大学から153ページの文書、です理解電磁効果
djvgを

回答:


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「フィンガー」A、B、D、Eを削除するか、おそらくトラック間のクロストークの低減に貢献するかどうかです。

それらは実際には役に立たず、恐らく事態を悪化させるため、削除する必要があります。

あなたの懸念はクロストークのようです。そのことについて少し話しましょう。

クロストークは、ある信号(トレース)からのフィールド(電気または磁気)が別の信号(トレース)と相互作用または交差する場合です。

これは、「フィールド」ビューでの典型的な信号の外観です。 ここに画像の説明を入力してください

クロストークにはいくつかの方法で対処します。

  1. Crosstalkdvdt
  2. 信号をさらに離します。これを行うと、攻撃者から被害者へのフィールドの相互作用/交差が減少します。フィールドはまだそこにありますが、あなたはその周りをただつま先で進んでいます。 ここに画像の説明を入力してください

  3. 基準面を近づけます。フィールドは、参照場所を探しています。それはそれのための最小インピーダンスのパスです。フィールドラインは、その低インピーダンスパスを見つけるのに必要な範囲まで広がります。飛行機を近づけると、結合がより緊密になります。

ここに画像の説明を入力してください

2層のボードがあり、ボードを薄くすることができない場合(2つの層を近づけるため)、オプション#1と#2が残っています。ただし、信号の全長にわたってグラウンドトレースを信号と並行して配線することにより、2層ボードにオプション#3を「種類の種類」として実装できます。フィールドが存在するので、フィールドが相互作用する「シグナル」を制御しないのはなぜですか。

ここに画像の説明を入力してください

これは、最上層のグラウンドポアで実行しようとしていたことです。それが効果的であるためには、信号の長さ全体(または可能な限り近い)である必要があります(基本的には影のようにそれに続きます)。そのため、指A、B、D、Eは効果がなく、パッチアンテナになることで事態を悪化させる可能性がありますが、私の意見では、Cが唯一大丈夫です。信号に対して完全に効果的ではありませんが、事態を悪化させることはありません。


したがって、あなたの答えからわかるように、グラウンドプレーンは主に2層ボードで役立ちます。グラウンドプレーンと電源プレーンの結合が利用できない場合です。4層PCBでは、十分な理由がない限り、グラウンドポアをスキップする必要があります。「In-Circuit Design Pty Ltd」から、このPDFドキュメント(icd.com.au/articles/Copper_Ground_Pours_AN2010_4.pdf)から同様のアドバイスを受けています。地面の土の無差別な使用法を明確にするコメントにコメントを追加して、それをより「トピック」にし、質問の答えとしてあなたのものを選びます。
ギジェルモプランディ16年

GNDを使用する理由は複数あります。1つはクロストークで、もう1つは放射妨害波の防止です。一般に、表面層にGNDポアを追加すると放出に役立ちますが、再度、GNDプレーンへのビアのない長い島は避けてください。慎重に注ぎを確認し、ステッチビアを追加する必要があります。
mkeith

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すべてのラインは(UART、SPI、I²Cなどのように)シングルエンドであり、1〜3 nsの遷移時間があります。

これはあなたが間違ったところです。I2CおよびUARTは、最速で数MHzで実行されます。SPIは10 MHzで実行できます。3 nsという高速の遷移時間は必要ありません。これらを遅くすることで、多くの悲しみを救うことができます。最も簡単な方法は、単方向方式(UART、SPI)のドライバーで直列抵抗を追加することです。I2Cの場合、プルアップ抵抗を大きくして、立ち上がり時間を遅くすることができます。立ち下がり時間を遅くするには、より弱いドライバーを使用する必要があります(とにかく、専用のI2Cデバイスが立ち下がり時間をこれほど速くすることはありません)。

他のルーティングの考慮事項を無視して、私が知りたいのは、「フィンガー」A、B、D、およびEを削除するか、トラック間のクロストークの低減に貢献するかどうかです。

それらを削除します。

ビアを配置して、その下のグランドプレーンに接続し、その全長に沿って0ボルトに保つためのスペースを見つけることができる場合にのみ、クロストークを低減します。そして、それさえも偶然です。トラック間の距離を長くすることは、クロストークを減らす良い方法です。

私は、グラウンドノイズがそれらの「フィンガー」を良いアンテナにし、不要なEMIを生成するのではないかと心配しています。

まったく正しい。


ありがとうございました。UART、SPIなどの速度が低下する可能性があることは知っています。だからこそ、PCBの例には他の「エラー」があると言ったのです。UART、SPIなどに言及するのは、議論のためだけです。
ギジェルモプランディ

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@GuillermoPrandi、あなたが提示した質問にのみ答えることができます。提示されている質問では、EMIとクロストークを回避する最善の方法は、そのような高速エッジを必要としないロジック信号のエッジを遅くすることです。
フォトン

しかし、私の質問はEMI低減技術に関するものではなく、クロストークとEMIのコンテキストでグラウンドポア(およびその「フィンガー」)がどのように動作するかです。
ギジェルモプランディ
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