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79xxシリーズの電圧レギュレータに大きなヒートシンクを接続するのは、やや危険だと思います。なぜなら、それらはすべての負の入力電圧をヒートシンクに転送するからです。78xxシリーズのように、79xxシリーズの2 番目のピンをGNDにしなかったのはなぜですか？GNDは、大きな負の電圧レベルと比較して、ある意味で安全です。ピン配置が異なる理由はありますか？

11 voltage-regulator  heatsink  isolation 

私は小さなUSB電源のDACプロジェクト用の甘い小さなアルミの箱を手に入れました... ...そしてそれをまとめると、ボックスのサイドパネルは手触りが非常にクールで、見栄えの良いデザインの厚いアルミニウムでできていることに気づきました。 設計/回路図が私を連れて行く場所に応じて、冷却を必要とする可能性のあるICがいくつかありますが、パネルがヒートシンクとしてまったく役立つかどうかをどのように判断するのでしょうか。実際のヒートシンクと同じように機能することは期待していませんが、小型のIC（電圧レギュレータなど）の場合、オプションが存在することを知っておくと便利です。 このようなパネルの熱抵抗を数学的に計算する方法はありますか、またはいくつかの温度テストを実行するための最良の方法はありますか？

10 heatsink  thermal  cooling 

私は職場の照明をいじって、電源LED（最大電力約64W）を駆動するための20 V –> 38 V PWM対応の定電流源を開発しました。ここまでは順調ですね。ただし、1つのLEDを非常に小さいヒートシンクに固定することで、熱による影響でほぼ死に至りました（「幸運にも」、ワイヤーの接点がはんだ付けされず、プロセスが停止しました）。 今、私は冷却オプションを検討しています。アクティブな冷却（つまり、ファンのハミング）を回避するために、「怠惰な」方法を検討していました（寸法は最終的なものにはほど遠く、ヒートシンクの候補はまだありません）。 19 x 19 mm LEDを直接アルミ製のバーまたはプロファイルに取り付けたいのですが。さて、私はすでに熱シミュレーションソフトウェアで遊んでいますが、それは上にありそうです（そして今のところ、ほとんどがクラッシュし、それに追いつくための多くの理論があります）。そう： 定電力の熱源を金属片に取り付けるときの熱分布のよく知られた解析モデルはありますか？ そうでない場合、頼りになるシミュレーションソフトウェアはありますか？これまでのところ、私はエルマーと遊んでいます。 シミュレーションはここに行く方法ですか、それとも60W LEDの受動冷却ですか？ データ（LEDデータシートから）： ジャンクションケースの熱抵抗0.8 K / W 19x19 mm 最大定格電力64.2 W 使用する予定の連続電力：36.6 V・0.72 A = 26.352 W

10 led  simulation  heat  heatsink  thermal 

多くの電源回路は、アルミニウムの平らなストックにボルトで固定するのが一般的です。在庫はどれくらいの大きさが必要ですか？ tip122をマウントしているとしましょう。最悪の条件は、3Aで24Vの降下と50％のデューティサイクルを持つことです。つまり、36Wを消費しています。 データシートを見ると、35Wでの最大ケース温度は〜80Cです。周囲温度が25degであると仮定します。 温度降下= 35W * Tr = 55デルタまたはプレートの1.57C / W。 それを実現するには、どのくらいの表面積が必要ですか？ 私はそれに正しくアプローチしましたか？

10 heatsink 

ヒートシンクがあり、その上に2つのFETを配置したいと考えています。私はそれを絶縁する必要があることを知っているので、その上に表示されている金属が接続してパスを作成しないようにします。うまくいく日用品はありますか？（例：ビニール袋）私のパッケージはTO-247（irfp250 / 450）で、1つの絶縁体が周りにありますが、両方に2つはありません。それでは、両方のMOSFETに絶縁体を配置する必要がありますか、それとも1つで十分ですか？

9 mosfet  heatsink 

一部のアプリケーションでリニアレギュレータを使用したいのですが、それはSOT-223（SOT-89ではない）パッケージに入っています。できればかさばるヒートシンクなしで、どうやってそれを冷たく保つのですか？レギュレータは2〜3 Wの熱を放散している可能性があります。PCBのレギュレータの下にある銅トレースを使用して、レギュレータを冷たく保つことができると聞きました。これについて誰か参照がありますか？

9 heatsink  linear  voltage-regulator 

この質問のフォローアップとして、はんだごてがICや他のコンポーネントに、高温で長時間放置された場合、どのような損傷が発生する可能性がありますか？たとえば、ESDによる損傷はわずかです。過熱による損傷は通常、明らかな/完全な破壊ですか？大量のはんだをグロビングしてすべてを加熱し、おそらく推奨よりも多くの熱を使用することで、はんだの除去/再はんだを行いましたが、損傷に気づいたことはありません。

9 heatsink  soldering  dip  surface-mount  heat-protection 

私のバイクには、アースレッグパルス幅変調調光器を介して配線する必要があるLEDドライビングライトのセットがあります。問題は、ライトの取り付けブラケットが接地されているため、モーターサイクルのシャーシを介してランプが接地に短絡し、PWM調光器がランプを暗くできないことです。この問題は、マウントポイントでモーターサイクルのシャーシからランプを分離することで解決しましたが、これは雨の中では信頼できず、使用しなければならなかったブラケットがその役目を果たせず、結局壊れました。 次に、回路の接地脚からランプハウジングを内部的に絶縁する方法を検討する必要があります。ランプを開けたときに、別のアース線がライトハウジングにねじ込まれていて、簡単に外せることを期待していましたが、PCBとハウジングの接触、およびPCBによって、ハウジングがアースされているようです取り付けネジ。 私の最初の考えは、PCBとハウジングの間に小さなゴム製のOリングを配置し、PCBを取り付けるためにスチールからナイロンのネジに切り替えることでしたが、LEDには冷却のためにハウジングへの熱伝導経路が必要であることを思い出しました。 では、このPCBに熱伝導性の電気的に絶縁されたマウントを提供するにはどうすればよいでしょうか。 マイカワッシャーについての言及、電気絶縁ヒートシンク化合物についての言及はありましたが、「答え」を叫ぶには十分に信頼できるものはありませんでした。 PCBはおそらく7cm四方で、各コーナーに1つずつ、4本のネジでランプハウジング/ヒートシンクに表面実装されています。PCBの背面全体がアルミニウムのように見えます。実際には、PCB がアルミニウムのように見えます。非常に薄いPCBがアルミ素材にラミネートされている可能性が高いです。

9 led  isolation  heatsink 

絶縁型電源の漏れ電流を低減するために取り組んでいます。 電源は絶縁トランスを使用して、120V / 240Vから6.5Vに降圧します。その後、電圧は整流され、5つのTO-220 LM2941レギュレータを通過して、最終回路のさまざまな部分に個別の電源を生成します。LM2941 は、レギュレーターとヒートシンクの間にあるサーマフィルム絶縁体とマイカの上下にあるサーマルコンパウンドでアルミニウムヒートシンクに取り付けられています。LM2941の取り付けに使用するネジには肩ワッシャーが付いています。ヒートシンクは、アースに接続されている電源装置のエンクロージャに取り付けられています。 すべてのレギュレータをヒートシンクから持ち上げると、約10uAのリーク電流の低下が見られます。これは、電源の全体的なリーク電流に対するレギュレータとヒートシンクのインターフェースの寄与が10uAであることを示しています。できれば10uAの電流を減らすか、排除したいと思います。このリーク電流の量はこの構成で正常ですか、それとも別の絶縁体または取り付け構成を使用することでそれを減らすことができますか？ バックグラウンド： Dale 601電気安全アナライザーを使用して漏れを測定しています。特定のテストは、主電源電圧（120 / 240V）が電源の絶縁側に印加され、保護接地導体への漏れ電流が測定される、適用部品テストの主電源です。

8 power-supply  heatsink  leakage-current 

小規模なプロジェクトでは、LM7805などの出力8Vまたは5Vの電圧レギュレータを使用することがあります。電力はI * Vですが、実際にヒートシンクが必要になるのはいつか疑問に思います。レギュレータ出力からの電流フローは1mAである場合がありますが、他のプロジェクトでは20mA以上です。加熱やヒートシンクの使用を検討する際の目安はありますか？稼働時間は12時間です。

8 voltage-regulator  heatsink 

電圧レギュレータからを放散する必要があります。TO-220パッケージの7805です。データシートはこちらです。2 W2W2W 私はそれらを選ぶ必要があるのは初めてなので、次の決定について確認したいと思います。これは、このサウンドが本当に複雑なため、何かが足りないのではないかと心配しています。だから私はここに私の完全な推論を置きます。 RT H JCRthJCR_{thJC}は5 C°/WTO-220パッケージ用であり、は（7ページの表3）です。消散する必要があるので、チップにヒートシンクがなくても使用できます。部屋は周りです。は安全であるため、ヒートシンクが必要です。その場合、式またはRT H JあRthJあR_{thJA}50 C°/W2W100°21°To pTopT_{op}0° to 125°31°Maバツa m b i a n t+RT H JC×Wd私は、S 、S I P のT EのDMaバツaメートルb私aんt+RthJC×Wd私ss私patedMax_{ambiant}+ R_{thJC} \times W_{dissipated}21 + 50 * 2 しかし今、私はブロックされています。例として、このヒートシンクを取り上げます。彼はと評価されてい40 K/Wます。Kはケルビン度を表すと思います。その場合、それは彼がと評価されたことを意味し233°C/Wますか？私はその式を見つけました： MaバツJu n c t i o n Te m p> = MaバツA m b i …

8 voltage-regulator  heat  heatsink