タグ付けされた質問 「crystal」

特定の共振周波数でカットされる圧電デバイスで、主に発振器で使用されます。


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25MHzクリスタルを実際にどれくらい近く配置する必要がありますか?
スペースに制約のあるPCBをレイアウトしています。通常、私は25MHzの水晶を、それを使用するチップのできるだけ近くに配置します。ただし、このPCBでは、水晶と同じスペースが本当に必要です。 水晶をチップから5〜7 mmほど動かすのは本当に悪いことですか。 PCBは主にデジタルエレクトロニクスですが、クリスタルから約20mmのところにアナログのものがいくつかあります。
10 pcb  layout  crystal  emc 

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結晶の違いは?
小さい水晶よりも大きな水晶を使用することに意味がありますか?許容差の仕様とは別に、水晶メーカーはどうしてこれらのさまざまなモデルの水晶を本当に小さなものから大きなものまで持っているのですか?大きな水晶を使う利点を私は知りません。
10 crystal 

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高圧に耐えられる結晶はありますか?
高圧に耐えられる結晶はありますか? または、彼ら全員が彼らの場合にオープンスペースを持っていますか? 顧客は、高圧油に浸された潜水艦で製品を使用したいと考えています。 このWikipediaの記事に基づいており、米海軍部からの参照を読んでいることに基づいて、SMDクリスタルを使用しても問題ないと思いました。 代わりに、圧力下で、水晶のケースの上部が破裂しました。 (高圧油浸試験後の内破されたSMD結晶の写真。) 明らかに、そこにエアポケットがあります。 エポキシで結晶を注ぐことが提案されました。しかし、それがうまくいくかどうか、私にはいくつかの疑問があります。私はエポキシがセラミックができなかったことに耐えることができるかどうか疑います。 (300の評判を持つ親切な魂が「高圧」タグを作成し、この投稿に追加してください。)

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PIC24 RTCCの32.768kHzクリスタルをどのように校正しますか
PIC24 RTCCクリスタルキャリブレーションの最適な方法を見つけようとしています。彼らのアプリケーションノートには、ルックアップテーブルを使用する方法とリファレンスシステムクロックを使用する方法の2つが記載されています。 彼らによれば、リファレンスシステムクロック方式が最適ですが、16.777MHzなどのRTCC水晶発振器の倍数であるシステム発振器を推奨しています。 PIC24に対してこのRTCCクリスタルキャリブレーションプロセスを実際に試した人はいますか?私はいくつかの実用的なガイドラインをいただければ幸いです。PIC24FJ128GA006を使用しています。
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水晶振動子に影響を与えるはんだの選択?
DS1307ベースのリアルタイムクロックに問題がありました。原因は、使用したはんだのようです。説明させてください。 私たちは使用していたAdafruit DS1307ベースのRTC I2Cモジュール株式ラズベリーパイにします。クロックは構築され、正常に通信していることがわかりました(たとえば、I2Cは良かった)が、「カチカチ」しているわけではない 第二は進んでいませんでした。(はんだ付けではなく)ブレッドボード上にそれらを構築すると、動作クロックが発生するため、モジュール自体は問題外でした。 また、クリスタルとICの間の電気的接続は、シンプルなマルチメーターでテストされ、すべてのユニットに渡されました。 私の信頼できるバス海賊(重いテスト機器なしで神が私たちのためにデバイスを送ってくれました!)を使ってさらに調査し、物事を絞り込むと、自分の(つまり、私が自宅で使用している)はんだとの接続を再度はんだ付けするようになりました。働いた。さらに絞り込んだ結果、水晶の接続部を実際に洗浄して再はんだ付けするだけでよく、IC側でさえ再はんだ付けする必要がなかったことがわかりました。 誰もが知っていたり、なぜアイデアや説明してい S-Pb60Sn40ないではない、 S-Sn60Pb36Cu1 ないなど、十分PCBに結晶石英の接続に仕事を。方法で、DS1307開始が刻々と過ぎ? 使用するはんだの大きな違いは、使用する鉛とスズの比率がほぼ入れ替わっているようですが、おそらく1%の銅がどういうわけかそれは仕事ですか? 私のさらなる推測は、これは何らかの方法で発振器を減衰させるはんだの選択に関係していると思われますが、その「方法」にはまだ困惑しています。 統計情報:「不良」はんだで87ユニットをはんだ付けしましたが、どれも機能していません(「カチカチ」など)。現在、手動で53個を再はんだ付けしましたが、すべて正常に機能しています。それらのうちの48については、私は単に取り除き、水晶発振器の接続を再はんだ付けしました。 編集1-はんだパッドのクリーニング 一部の方から提案されたように、70%のイソプロピルアルコールまたは純水、あるいはその両方で多数のPCBを手動でクリーニングしました。2つのクリスタルコネクタを取り外してから再度はんだ付けするだけで、カチカチ音がします。 編集2 -私が使用するはんだの種類 でしたはんだない仕事があるStannolからこの製品、1 ない仕事があるフェルダーLöttechnikGmbH社のこの製品はドイツ語(PDF、申し訳ありませんが、彼らは英語版を持っていないようですオンライン)。 ⟹⟹\Longrightarrow

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水晶発振器の奇妙な余分な周波数
オーディオクロックのソースとして12.288 MHzクリスタルを使用している別の設計者から回路を継承しました。最近サプライチェーンの問題があり、同じ仕様の代替部品を承認するように依頼されました。この一環として、「ゴールデンサンプル」ユニットと検討中の新しいクリスタルのFFTを比較しました。 両方のユニットのFFTが次のようになっているのに驚いた。 ここで、2つの周波数ピークを確認できます。1つは12.28 MHzにあり(予想される12.288 MHzに近い)、もう1つは12.72 MHzにほぼ同じ振幅を持ちます。これは私には悪いニュースのように見えます-オーディオ出力は私の耳には問題なく聞こえますが。 これの考えられる原因が誰か知っていますか?これをDSPのクロックに使用すると(オーディオクロックソースとして使用されます)、この種の動作による悪影響がある可能性がありますか?
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SMDクリスタルはんだ(?)の問題と推奨されるテスト手順
MCUには32.768 kHz SMDクリスタル(データシート)を使用しています。こちらが水晶のレイアウト部分です。 これは実際のPCBからの眺めです 部品を手はんだで実装し、約30個のモジュールを製作しました。 ほとんどのモジュールの水晶は最初から機能していませんでしたが、その下にもう少しはんだを付けて水晶を再はんだ付けすることで解決しました。興味深いのは、ピンセットでクリスタルのピンに触れると、クリスタルが動き始めることです。これは、水晶の信号のオシロスコープビューです。 グリッチはピンセットでパスに触れたところで、振動が始まります。 もう1つの事実は、C451キャップのパスに触れるとボードのクリスタルの一部が機能すること、C441キャップのパスに触れると一部が機能し始めることです(たとえば、C451キャップのパスに触れることで機能する場合、タッチしても機能しません) C441キャップのパス)。 これが結晶の下のはんだに関連しているかどうか疑問に思いました(おそらく接触面が不均一であるか、私が考えられない別の理由です)。または、純粋なはんだ関連の問題ではない場合、結晶の問題が解決するまで何度か再はんだ付けプロセスを実行する必要があったためです。上記のPCBビューでは、余分なはんだが水晶の側面から突き出ています(別のパッドまたは水晶のケースへの短絡はありません)。水晶のピンとPCBパッドの間に確実な接続があるはずですが、それでも問題は解決しません残ります。 もう1つの問題は、4枚のボードではんだを付け直した後に動作するという経験をしたことですが、翌日にテストすると、水晶にも同じ問題が発生します。 質問1誰かが同様の問題を経験したか、または実際の問題が何であるかを考えることができましたか? 質問 2ボードはフィールドに配置されます。ボードがここで機能するのではないかと心配していますが、お客様が使用する必要がある場合は問題があります。それらをテストする方法は、モジュールを1日に数回起動し、障害がないかどうかを観察して、このテストを1週間に広げることです。結晶がおそらく近くの機能で正常に動作するかどうかをテストする(または表示を取得する)方法/テクニックはありますか? PCBを顕微鏡で検査したところ、トレース間で短絡が発生していないか、水晶のケースから任意の経路へのはんだ接続がないことがわかりました。 問題のあるボードで、ボードから取り外したクリスタルを正常に動作するように交換したので、コンポーネントの問題ではないはずです PCBのフラックス残留物をクリーニングしましたが、結果は変わりません そのようなタイプのSMDクリスタルをはんだ付けする特別な手順/技術があるかどうかを検索しましたが、関連情報は見つかりませんでした。 編集 私は別のコンデンサ値を配置しようとしましたが、助けにはなりませんでした。 EDIT2 これは、TIのリファレンスデザインのガーバービューです。これはオプションの水晶であるため、0オームの抵抗(R451、R441)を介して接続されます。

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高速なCPUで何がクロック信号を生成し、どのように機能しますか?
多くの場合、集積回路では、水晶振動子を使用してクロック信号を生成します。ただし、これはMHz単位の速度にしか達しません。コンピュータプロセッサのように、5 GHzまでの信号を生成するコンポーネントまたは回路はどれですか。 PCをオーバークロックするときに、どのようにしてその速度を上げることができますか(水晶体に高い電圧をかけたり、冷やしたりすると、水晶が加速するとは思わないので)。

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奇妙な結晶の回路図表記が接続されていないように見える
クリスタルの奇妙な表記に出くわしたとき、私は自分のデバイスで使用するためにサイプレスCY8CKIT-059回路図を転写しています: これは何を意味するのでしょうか?通常のように、P15_2 / 3ネットを介して22pキャップがグランドに接続されていると想定しています。しかし、なぜクリスタルリードの「X」が表示されているのですか?これは私が信じている方法です: これは正しいです?誰かが接続する代わりにリードに「X」を付ける理由を誰かに説明できますか?

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並列に接続された水晶発振器
上記の回路に2つの水晶発振器が並列に接続されているのはなぜですか?Q2の構成に精通しています(回路図を見てください)が、Q3の目的は何ですか?本当に実装する必要がありますか?はいの場合、なぜですか? チップはCC430F5133です。データシート

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私の水晶のレイアウトはどのように見えますか?
クリスタルの予備レイアウトを行いました。私はクリスタルでボードを設計したことがないので、これはクリスタルのレイアウトに関する私の実践的な知識のセットに基づくラフな最初のパスにすぎません。これまでのところどうですか?私がもっと上手くできることはありますか? ボードの詳細: 4層(上から:信号-接地-分割電源プレーン-信号) Y1は32.768KHzです Y2は12MHz Y1とY2のロードキャップはそれぞれ15pFと18pF スケールの場合、Y2のパッドとMCUキープアウトの間のスペースは1.75mmです。 注:この写真はMCUの電源/グランドピンを示していません。チップの下のビアへの短いトレースを介して3V3電源プレーンとグランドプレーンに直接接続し、MCUの外周にある0.001uF、0.01uF、0.1uFセラミックのビービーですべてバイパスします。 編集:クリスタルのレイアウトと写真を更新しました。水晶をMCUの方に引き込み、負荷コンデンサを水晶に引き込みました。重要ではないと言われましたが、トレースは水晶からMCUまでほぼ同じです。Y2のトレースは、私の計算が正しい場合にのみ4ミルずれます。:D

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12 MHzの水晶が発振しない
作成したボードに問題があります。プロセッサはNXP LPC1788 Cortex-M3です。 データシートで推奨されているように、プロセッサのクロックに12 MHzの外部水晶を使用しています。 どういうわけか私は水晶を発振させることができません。スコープで正しくチェックしているかどうかはわかりませんが、一貫した振動が見られません。 こちらがクリスタルのデータシートです:http : //www.txccrystal.com/images/pdf/8z.pdf。 負荷容量は18 pFです。LPC1788のデータシートでは、39 pFの外部負荷コンデンサと20 pFの水晶の負荷容量を推奨しているため、喜びのない39 pFの負荷コンデンサを試しました。LPC1788のデータシートで推奨されているように、約10 pFの負荷容量を持つ水晶に対して18 pFの負荷コンデンサも試しました。 クリスタルが非常に高価なため(4層ボード)、クリスタルを発振できない理由を少なくとも理解したいのです。 これは、水晶のルーティングのイメージです。

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水晶周波数をどのように選択すればよいですか?
UART用の水晶の選択に関するこのような質問を見たことがあります。また、RTCの32.768 kHzに関するこのような質問を見ました。しかし、どうすれば自分のアプリケーションに適した水晶を決定できますか。 この時点では、どのUARTボーを使用するのかわかりませんが、標準のUARTボーになります。ミリ秒単位の半正確な時間を取得できると便利ですが、必須ではありません。直感的に、私のマイクロが使用できる最速の水晶を使用すると、最も柔軟性が得られると思いますが、何か足りないものはありますか?人々が使用する「汎用」周波数はありますか?
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