電気工学

多くの電圧リファレンスIC（例としてMAX610x）では、さまざまな異なるリファレンス電圧（1.25、1.8、2.5、3.3など）が利用できるようです。 奇妙に思えるのは、2.048Vと4.096Vのリファレンスです。数学的に簡単に使用できる2Vと4Vだけではなく、これらの電圧でリファレンスを使用するのはなぜですか？

25 voltage-reference 

チップ設計者が「三角形プッシャー」と呼ばれるのを聞きました。そのアイデアは、何らかの方法でシリコン上に三角形を配置することでチップ上のロジックを定式化したというものです。これはどのように作動しますか？デジタルロジックを作成するために三角形を配置する方法や、三角形の形状が重要になる理由がわかりません。

25 history  chip-design 

ラップトップDC-DCレギュレータボードは、Windowsと通信してバッテリーの残量を確認することができますが、私の研究では何も見つかりません。 これを通信するラップトップにある独自のマザーボードからのデータ接続はありますか？ある場合、どのようなデータ接続であり、実際にどこに接続されますか？リボンケーブル付きのPCI-Eポートだけですか？

25 power-supply  windows 

閉じた。この質問はより集中する必要があります。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか？この投稿を編集するだけで1つの問題に焦点を当てるように質問を更新します。 5ヶ月前に閉店。 私たちは通常、ワイヤを介してデータを通信するために電子を使用し、時には光も使用します。誰もがこれを行うために流体（空気を含む）を使用する実世界のシステム例、およびワイヤーを使用することに対する利点を知っていますか？空気圧通信を検索すると、TPMSタイヤ空気圧モニタリングまたは「圧力下での通信方法」が得られますlol。また、中に紙を入れたメッセンジャーカプセルを運ぶチューブのシステムではなく、パイプまたはホースを通る空気または流体圧力の変調を介したデジタル通信を指しています。 4-20mAが発明される前に、工場で空気圧を使用してアナログプロセスデータを通信したことを聞いたことがありますが、詳細はわかりません。また、それはアナログ技術であり、デジタルデータストリームに興味があります。 このタイプのシステムは遅いと思いますが、勉強するのは面白いかもしれません。 情報をありがとう！

25 digital-communications 

私はいくつかのテストを行うために職場でデバイスを与えられました。基本的にICは時代遅れになっているので、交換部品をテストする必要があります。ESDチェックをやり直すと、デバイスは失敗しました。 デバイスの履歴を確認しましたが、以前にESDを渡すのに問題がありました。テスト施設から、デバイスは完全に金属製（ステンレス製ハウジング）であるため、合格には最大4kVの接触放電のみが必要であるというメモがありました（私は英国にいます）。どうやら、USBシールドとグランドの間にコンデンサ/抵抗器が追加されるまで数回故障し、PCBのグランドと金属ケースの間の接触を改善するために小さな金属タブが導入されました。これにより、どうやら合格したようです。 5年後、テストをやり直しています。+ 4kVで接触放電テストを実行するたびに、デバイスはメモリを失い（これはデータロギングデバイスです）、動作するように工場出荷時の状態にリセットしてロギングを再開する必要があります。以前のICを使用していくつかの古いものを再確認しましたが、これも失敗することがわかりました。それは断続的な問題であるように見えた（一部のデバイスは10回のテストで3回合格し、他のデバイスはすべて10回テストに失敗したなど）ので、以前はESDテストの合格はおそらくまぐれだったようです。 私はいくつかのことを試しましたが、USBシールドをグランドに接続する電流コンデンサと並列に余分なコンデンサを入れて（異なる値、高/低）、抵抗を異なる値に変更し（高/低抵抗）、フェライトビーズを試しましたパラレル、および抵抗/コンデンサの代わりにフェライトビーズを使用しました。いくつかの場所で推奨されていましたが、それでも失敗しました。私がそれを通過させた唯一の方法はUSBシールドを直接接地することでした。 オンラインで見ると、USBシールドを接地する必要があるかどうかを明示的に示す場所はどこにもありません。この議論はHERE、これを別のビューを持っているHEREも、それについての議論を持っています。このリンクはシールドがホストだけでグランドに接続する必要があります言及、ないデバイスが地面にシールドを接続してはならない.... THIS文書は、シールドをシャーシに接続してくださいと言います。しかし、図12では、USBシールドをGNDプレーンに接続する必要があることを示しているようです。 これについてはさまざまな見方があるように思えるので、次に何をすべきかわからない。シールドを接地すると、ESDを通過させることができますが、これは何かすべきですか？または、より良い解決策を探し続ける必要がありますか？もしそうなら、良い解決策は何ですか。 詳細： PCBは非常に不規則で、スペースが限られているため、USBコネクタの近くのグランドプレーンは非常に小さくなっています。 これに関する機械的な設計を変更することはできません。私は、簡単に実装でき、PCBや製品の再設計を必要としないソリューションを見つけようとしています。そのため、これらの提案は無意味です。 これは作業用デバイスなので、回路図を表示することは許可されていないので、質問しないでください。USB入力回路は、次の設計に基づいています。 コモンモードチョーク、フェライト、およびTVSダイオード保護は、すべて設計に含まれています。 私は元の設計エンジニアではありません。彼らはもはや会社のために働いていないので、彼らが行った設計選択の理由を見つけることができません デバイスはUSB 2.0です ユニットは-4kVでテストに合格し、失敗するのは+ 4kVだけです もっと詳しく そして、コメントに必要な情報がここに追加されます。 Andy aka：これだけお見せできます： 実際のPCBについて表示できるのはこれだけです。 グラウンドプレーンがUSBソケットの手前で止まっていることがわかります。大きな穴は、USBシールドのタブがPCBに機械的に接続する場所です。次に、R1はシールドをGNDに接続し、コンデンサC3はもう一方の接続でも同じことを行います。シールドは、100k res / 100nFキャップを介してグランドに接続されています。PCBに取り付けられた金属製のタブが、金属製のシャーシ上にあります。古いESDレポートによると、これが必要であったか、デバイスが故障しました。私が見る限り、これらはESDから保護するために回路例に加えて追加された唯一のものでした。 コメントの質問への回答： 障害は、USBシールドで接触放電ESDテストを実行するときに発生します（他のすべての領域は問題ありませんが、USBシールドだけが失敗します）。 ユニットがログを記録している間にテストが行​​われます。USBを介してどのデバイスにも接続されていません。 抵抗/コンデンサソリューションの代わりにGNDへの0Rリンクを試しましたが、これでも失敗します。USBシールドからシャーシ（PCB GNDに接続）に直接ワイヤリンクを追加すると、問題は解決します。これはPCBの設計によるものだと思います。USB側のグランドプレーンは非常に小さい（約12mm x 15mm）。それでも、シャーシは大きいです。これは私が変更できないものです。 シャーシからPCBのGNDタブまでの位置は、サブPCBにあり、30thouのトレースがタブにあります。（はい、奇妙に聞こえますが、スペースの制約はばかげていて、これは私の設計ではありませんでした！）

25 usb  esd 

電気信号と光信号の変換に関して、新しい記録破りのデータ転送速度がどのように達成されるかを理解したことはありません。 255 Tbitのデータがあり、1秒で転送したいとします。（これは現実世界の成果です。）255 Tbitを、たとえば255兆個のコンデンサー（RAM）に保存しました。これで、各ビットを連続して読み取り、1秒後に255兆個すべてを読み取ることができるようになります。これは明らかに3 GHzプロセッサによって調整されていません。 受信側はどうですか？パルスは255 THzで送信されますが、入力信号を読み取ろうとする電子機器のリフレッシュレートは255 THzではありません。私が想像できる唯一のものは、クロック信号が0.000000000001秒未満で時分割多重化（遅延）された数千のプロセッサです。そのような多重化をどのように実現するかは、この周波数の千倍の差があるという私の問題に戻ってきます。

25 communication  ram  clock-speed  optical-fibre  photonics 

私は最初のPCBレイアウト（Altiumを使用）を行っており、ついに自動ルーター段階を過ぎました。結果は混乱であり、いくつかの欠落したネットとデザインルール違反があります。このボードに詰め込みすぎましたか、それともコンポーネントの配置を再考する必要がありますか？ ボードは2層です。 私は非常に特殊なエンクロージャーで立ち往生しており、xy軸でボードを大きくすることができません。 これは趣味用のボードですが、自宅には完全なSMDはんだ付けセットアップがあります（素敵なスコープとすべて）。コネクタの配置は、エンクロージャーの一部です（そうでなければ、最初に移動することになります）。これは、古いエンジン監視システムのドロップイン代替品です。主に熱電対とサーミスタから測定を行います。中央の大きなチップは、16 MHzで動作するATmega2560です。 更新： すべての入力をありがとう。ボードを再配置し、4層に移動しました。その後、すべてを手作業でルーティングしました。今ではずっと良く見えます！

25 pcb  pcb-design  altium  pcb-fabrication  layout 

部品、1N4148、またはメーカーAからのものがありますが、メーカーBからのデータシートはより詳細で、素敵なグラフなどがあります。 一般に、正確な部品のデータはメーカー間で一貫していますか？

25 datasheet 

最近、新しい扇風機を買いました。デジタルサーモスタットと制御システムがあります。さらに驚いたことに、発熱体への電力を制御するために、リレーの内部でオン/オフがクリックされるのを聞くことができます。オーブンの定格は4kW（230V）です。 トライアックを使用してエレメントの電源をオン/オフすることが予想されていました。それではなぜですか？ ここでの答えが、自動車でリレーを使用することについての質問と重複するとは思わない。230V ACを切り替えるための設計基準は、12V DCでは大きく異なります。まず、LVDCはMOSFETを使用し、AC電源はトライアックを使用します。半導体デバイスの電圧降下と廃熱の放散に関する考慮事項は異なります。安全体制は異なります。運用環境は異なります。等々。

25 ac  relay  mains  triac 

PCB上にポイントを実装する最良の方法は何ですか？電圧（レギュレータの出力など）を、誤動作の場合のアセンブリまたは検証の検証のためにマルチメーターで測定できます（イーグルが望ましい）？

25 pcb-design  eagle  troubleshooting 

古いSchoeps CMT30Fマイク用の電源を構築しています。現在、標準のコンデンサーマイクは48V電源ですが、これらはRadioFrance / ORTFの60s / 70s Schoepsマイクで、その時点で-9Vまたは-10V電源にカスタマイズされています。 プリアンプ/オーディオインターフェイスに9Vが入らないように、コンデンサを追加する必要があります。 「100 µF、50 V、できればVishayに分極されたオーディオコンデンサー」（以前のPhilips？）を購入するように言われました。これらはユニットあたり3€以上であり、これらのVishayはユニットあたり11.89€です！ 質問：このようなコンデンサーは、オーディオアプリケーション用と、0.20ユーロ（つまり、15分の1/60分の1）の低価格の100 µF / 50Vのコンデンサとはどのような違いがありますか？ オーディオ周波数スペクトルで違いが聞こえますか？ ところで、ここに...ハム... スキーマ ... 私が構築しようとしている電源の回路図があります。コンデンサは、オーディオインターフェイス（図の下部）の近くにあるピンク色の2つのものです。多かれ少なかれ正しいと思いますか？

25 power-supply  capacitor  audio  microphone  condenser-microphone 

フラッシュメモリは、メモリストレージが「劣化」するまで、100000〜1000000回だけ再プログラムできることを読んだことがあります。 他の種類のメモリではなく、フラッシュで正確にこれが発生するのはなぜですか。 編集：これが起こるのはフラッシュだけではないので、少し一般化し、この問題のあるメモリについて問い合わせたいと思います。また、これらのメモリタイプ間の摩耗は、同じ現象が原因で発生しますか？

25 memory  flash 

私はこの投稿を読みましたが、私の質問全体には答えていません。 マイクロコントローラは、メモリ、レジスタを備え、LOAD、STORE、ADDなどの一連の命令を処理できるものと考えています。その役割を実行するための論理ゲートなどが含まれていますが、その主なタスクはビットのユニバーサルプロセッサになることです。Microntrollerは、命令を保存および処理する機能を作成する相互接続されたASICデザインのシステムと考えています。 ASICデバイスは、論理的および電気的コンポーネントを使用して1つのタスクを実行するために特別に構築された回路であり、他のタスクも追加のハードウェアも含まれていないと考えています。 FPGAデバイスは、特定の真理値表を実装するために使用されるASICデバイス（低レベルデバイス）+残りの未使用のものと考えています。 その名前にもかかわらず、FGPAは新しい「異なるタスク」を実行するために再配線する必要があるため、非常に「アプリケーション固有」と感じます。これにより、ASICとの混乱が生じます。ただし、FPGAを再配線する場合は、必要なすべてのハードウェアが存在する必要があります。また、FPGAはプログラム可能であることを目的としていますが、それはマイクロコントローラーの目的ではありませんか？ 私が参照した上記の投稿では、私がよく知っているHDLについても言及しています。HDLをASICとFPGAの両方に使用したり、プロキシによってマイクロコントローラー全体を設計することはできませんか？

25 microcontroller  fpga  asic 

位相ロックループ（PLL）および遅延ロックループ（DLL）はさまざまなアプリケーションで使用されていますが、これらの回路の主要な側面、動作方法、使用されるアプリケーション、および2つの回路と、一方と他方を使用する理由。

25 pll  dll 

定格電流で標準LEDを駆動するための2つのオプションを想定してみましょう。 10 kHzで50％デューティサイクルに設定されたPWM 50 kHzで50％デューティサイクルに設定されたPWM 技術的には両方のLEDが同じ量の光を生成し、「点滅」は人間の目やカメラには見えません（多分高速カメラを除く...）

25 led  pwm  lifetime