タグ付けされた質問 「soldering」

はんだ付けは、電子部品をPCBに固定するために使用される冶金プロセスです。はんだ付けは手動または自動で行うことができます。PTHボードは通常ウェーブはんだ付けされ、SMTはリフロー技術を使用します。

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口でハンダを握ると悪いですか?
はんだ付けするとき、私はいくつかの機会に、私の手が忙しいときに歯を使ってはんだの束を保持します。私はこれを頻繁に行いませんが、時にははんだが鉛でできていることを忘れてしまい、本能的に口を使います。 それは私の健康にとってどれほど悪いですか?非常に危険ですか? 私は、鉛を主成分とするロジンコアはんだを使用しています。
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ホビイストキット用のSMDコンポーネントのサイジング
より多くのコンポーネントは、SMDパッケージでのみ利用可能です。趣味の組み立てには、ブレイクアウトボードを購入するか、SMDをはんだ付けするオプションがあります。 コンポーネントは通常、いくつかのSMDパッケージタイプにパッケージ化されているため、趣味のスキルやツールと互換性のあるパッケージを選択するための一連のガイドラインをまとめようとしています。私はSMDアセンブリ用の趣味レベルのツールを、50ドルから100ドルの範囲のはんだごて(新品)、拡大のために40ドルのバイザー(B&Lなど)とピンセットを検討します。 現在作成しているキットには、次のガイドラインを使用します- パッシブ0805以上 SOICまたはQFPの最小リードピッチ-0.5mm QFN、LGAまたはBGAなし ゲート、BJT、FETの推奨パッケージ--- SOT23 ダイオードSOD123(またはそれ以上) コンポーネントの選択、最小ツール要件、およびアセンブリの問題に関する推奨事項に興味があります。既存のツールでSMDアセンブリを実行できるようにする特定のツールの変更(はんだチップサイズなど)も役立ちます。 ありがとう。


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フラックスは化学的にどのように機能しますか?製品は何ですか?
通常、電子はんだにはフラックスコアが組み込まれています。周りに置いたはんだの中に、「F-SW-21」フラックスコア(ISO 9454-1:3.1.1、これは塩化亜鉛および/または塩化アンモニウム)と鉛を含む銀/スズはんだがあります。ロジンフラックスコア付き/錫はんだ。 私の知る限り、これらのフラックスは金属表面の酸化物層を「破壊」するためにあります。しかし、これは化学的にどのように機能しますか?この反応の産物は何で、どこに行きますか?はんだ内部に形成される可能性のあるボイドについて特に疑問に思っています。これらは主に、高温のために単純に沸騰した気体フラックスによるものですか、それとも化学反応の気体生成物ですか?
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はんだが時々伝導しないのはなぜですか?
リフローし、2K 603抵抗器が部分的に廃棄されました。リードをパッドに接続するはんだがありましたが、私のDMMは開いていました。両端を加熱し、抵抗器が下がってパッドに接触すると、DMMは本来のように2kオームを読み取りました。パッドとリードの間ではんだが導通しなかったのはなぜですか?また、ピンの上のはんだ塊にプローブを触れると、開いていることがあります。しかし、はんだ接合部の上のピンに触れると、導電性が示されます。これは、低温はんだ接合がある場合と同じですか?はんだはピンとパッドに接触していますが、導電性はありません。金属をはんだ付けしないので、伝導する必要がありますか?なぜそうではないのですか?

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壊れたトラックを修正する最良の方法
奇数の10 milトラックを必要とするPCBをいくつか作成しましたが、ほとんどは20/30 milです。残念ながら、エッチングプロセスは素晴らしいものではなく、トレースに多数の切れ目がありますが、それらのほとんどは小さなものです。 はんだの塊が小さな隙間の上部を通過するように説得し、コンポーネントの脚を使用して大きな隙間を埋めました。ただし、はんだの塊は特に信頼性が高いとは感じられません。また、ワイヤーを横切るには小さすぎて扱いにくいが、鉄だけで橋をかけるには大きすぎるギャップがいくつかあります。 壊れたトレースを確実に修正する標準的な方法はありますか? 更新:みんなの提案をありがとう! 銀の導電性ペンを見つけて試しました。初めてのユーザーとして、私は調剤するのが難しいと感じました、そして、明らかに、それが十分に導電性にならないので、それを十分に使用したり、適切に混ぜたりしませんでした。 主な問題は、短すぎるワイヤを使用しようとしていたことでした。いくつかの小さなゲージの錫メッキされたワイヤーを見つけて、より長い長さを使用して、それを障害のどちらかの側でかなりの長さの良いトラックに走らせました。これにより、位置決めがはるかに簡単になり、一度に片方の端に固定できます。
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新しいはんだごての選択[終了]
閉まっている。この質問はトピック外です。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善したいですか? 質問を更新することがありますので、上のトピック電気工学スタックExchange用。 4年前に閉鎖されました。 新しいはんだごてを探しています。最高のオールラウンドはんだごて(はんだステーション)は200ドル未満ですか?
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はんだフラックスの分類
私は昨日フライの店にいましたが、スルーホール部品付きのAdafruitキットで使用する薄いはんだを探していました。 私が見つけた2つのはんだには、それぞれRA FluxとNo Cleanというラベルが付いていました。立ち会ったエンジニアは、私のユースケースでは、後でボードをきれいにする必要がないので、No Cleanを選択すべきだと言いました。 フラックスの種類に基づいてはんだを選択する方法を誰でも明確にできますか? 私はいつも、基本的なボード作業に何らかの種類のロジンコアはんだを使用しているという印象を受けていたので、さまざまなフラックスラベルで混乱していました。ボードをきれいにする必要はないと思いました(ただし、はんだ付け後に黄色のガンクが残る可能性があることは知っていますが、これはフラックスの副産物であると思われます)。また、パイプ+家庭用配管の場合のように、電子機器の仕事のために酸性の芯を持つはんだを避けるべきであることも知っています。 はんだ付けに関するウィキペディアのページでは、さまざまなタイプのフラックスの多くが分類されており、そのほとんどはクリーニングが必要です。 R(非アクティブ化) RMA(軽度に活性化) RA(有効化) クリーンなし 特定のアプリケーションに対してフラックスタイプを選択する理由/方法を誰かが説明できますか? 以下の回答のほとんどは「何」と回答しています。少し理論を学びたいです。
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NiMhバッテリーに直接はんだ付けワイヤは安全ですか?
NiMhバッテリーに2本のワイヤを直接はんだ付けすることが安全かどうかを知りたいのですが。 私の恐怖は、バッテリーによって引き起こされる過度の熱のために、バッテリーが爆発することです(私の顔で)soldering iron。他の可能性としては、バッテリーがゆっくりと膨らんでから、有毒ガス(または腐食性物質)を穴に広げる(capacitor過剰な電圧のような)可能性があります。 使用したいバッテリーは、1.2Vの10ユニットで構成されています(したがって、生成されます12V)

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このコンポーネントをPCBから削除する方法
このコンポーネントを削除する方法はありますか? 私は熱風を吹き、はんだ芯を使用し、2つのはんだごてで穴を突き、PCBの近くまでピンをカットしようとしましたが、動きません。 摂氏約380度まで達することができる長方形の金属片があり、コンポーネントを取り外すために引っ張っている間にピンの上に置くことができれば理想的です。


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これらの特定のポイントのはんだ付けを解除するにはどうすればよいですか?
現在、古いPCマザーボードの肥大化したキャップを交換しようとしていますが、特定の点で問題が発生しています。 マザーボードの写真を次に示します 。 フクシアで概説された領域は、私がはんだ除去しようとしている一連のキャップです。正方形と円形のはんだポイントのペアになっていることに注意してください。丸いはんだポイントは、はんだ除去に問題ありません。はんだが除去されないのは正方形のものです。どれだけ熱しても、ポイントのはんだは溶けないので、キャップを外すことはできません! このタスクを実行するために必要な特別なテクニックやツールはありますか? あなたが提供できる助けを事前に感謝します。


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片手ではんだ付けする方法は?
私はエレクトロニクスの初心者です。 私は多くのツールやものを持っていないので、手ではんだ付けを余儀なくされています。 はんだ付けするPCBがないため、通常はワイヤ同士をはんだ付けするだけですが、ホルダーなしでは非常に困難です。 これを行う簡単な方法はありますか?そうでない場合、ワイヤーホルダーの代わりはありますか? 任意の助けをいただければ幸いです。
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