タグ付けされた質問 「heat-protection」

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70°C(158°F)の温度/温度ヒューズのはんだ付け方法
私のDMXプロジェクト(回路図は重要ではありません)では、2本のリード線を持つこの温度ヒューズをはんだ付けしました(下図を参照)。 ヒューズが機能しない(電気が通らないことを意味する)...当然ですが、私のはんだ付けステーションの最低温度は200°C(392°F)であるため(これは350°C(662 °F)、これを忘れて)。 しかし、このコンポーネントをどのようにはんだ付けすればよいですか?

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2つのICに1つのヒートシンクを使用するのは良い考えですか?
220V / 50Hz AC入力の汎用PCBで、ダイオードブリッジBr805D(ブリッジ整流器)ICと一緒に7805 ICを使用しています。 両方のコンポーネントは非常に急速に熱くなる傾向があるため、ヒートシンクをセットアップする予定です。 私の質問は次のとおりです。両方のICに単一のヒートシンク/ファンの組み合わせを使用するのは正しいですか、または両方にヒートシンクを分離する必要がありますか? 知っておくべき潜在的な懸念は何ですか?

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低温環境でのPCBの温暖化
低温(-60℃程度)で動作するマイクロコントローラー回路を開発する必要があります。FR4 PCBボードを、-40°Cを超える商用温度範囲に達するまで加熱します。PCBを加熱するフレキシヒーターを見つけました。他にどんなオプションがありますか?PCBレイヤーをヒーターとして使用できますか?レイヤーをヒーターとして使用することに関する情報が見つかりませんでした。

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はんだごてはコンポーネントにどのような損傷を与える可能性がありますか?
この質問のフォローアップとして、はんだごてがICや他のコンポーネントに、高温で長時間放置された場合、どのような損傷が発生する可能性がありますか?たとえば、ESDによる損傷はわずかです。過熱による損傷は通常、明らかな/完全な破壊ですか?大量のはんだをグロビングしてすべてを加熱し、おそらく推奨よりも多くの熱を使用することで、はんだの除去/再はんだを行いましたが、損傷に気づいたことはありません。
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