2
セラミックコンデンサの断面
多数のセラミックコンデンサの故障解析を試みています。 アプリケーションの簡単な説明： 10 220 µFセラミックコンデンサ1210パッケージは、3.6 Vバッテリーと並列に配置されます。MCUは定期的に（1分間に最大1回）起動し、電流を引き込みます（数ミリ秒で最大ピーク10〜15 mA）。超低電力スリープに戻るまでの合計時間は130ミリ秒です。コンデンサは、1.6 V（MCUの最小供給電圧）を下回らずにこれをカバーするのに十分なエネルギーを保持することになっています。 動作温度が低く、バッテリーが供給できないため、これが必要です。MCUがスリープしている間、バッテリーにはコンデンサを再充電するのに十分な時間があります。 コンデンサの短絡が疑われます。なぜなら： 一部のPCBでバッテリーがすぐに消耗しました 私が読んだことから、特に大きなパッケージのセラミックコンデンサは、機械的ストレスに敏感で、割れてショートを引き起こす可能性があります これを自分で確認するために、断面図を作成しようとしましたが、見ているものを理解するのに苦労しています。 断面の作成方法： dremelを使用して、コンデンサーが配置されているPCBのコーナーを切断しました 取り扱いを容易にするために、エポキシ接着剤で切断されたPCBを成形しました ダイアモンド丸鋸刃を使用して、コンデンサーのほぼ中央に断面を作成しました（縦方向） 1ミクロンまでの湿式研磨と研磨 これを2つのPCBで繰り返しました。 隣同士に3つのコンデンサがあります。 ここでは、コンデンサの色の違いを見ることができます。右上と下中央はより暗い色です。しかし、ご覧の通り、同じ位置ではありません。 すべての画像を追加するのに十分な担当者がいません。すべての画像へのリンクをコメントします。誰かが画像を編集して投稿に追加できれば幸いです。 濃い色のもの（右上、中央下）はこのように見えます。 セラミックコンデンサの外観はほとんど私が期待していたものです。少なくとも、ある種の階層化を見ることができます。しかし、私が期待したように、レイヤーはしっかりしていません。これは、研削と研磨によって引き起こされる損傷ですか？ 層間の距離は2 µmです。 明るい色のものは次のようになります。 これは何ですか？！たとえば、高電流により、このように層が一緒に溶けますか？または、これは私の研磨と研磨によって引き起こされる可能性がありますか？ ここでは、はんだの中に気泡が見られます。しかし、底に近いギャップは、機械的ストレスによって引き起こされる損傷でしょうか？ 後でコンデンサーを少し磨いてみました。見た目はまったく同じです。奇妙な波状および/または壊れた層が研削と研磨によって引き起こされていた場合、私は特性が変化したと予想します。たとえば、波状のものは、代わりにレイヤーが途切れてしまい、逆もまた同様です。 使用されている正確なコンデンサは太陽誘電JMK325ABJ227MM-Tです。