電気工学

電子工学および電気工学の専門家、学生、および愛好家のためのQ&A

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帯電防止バッグには、導電性の内部、外部、またはその両方がありますか?
ウィキペディアから: 帯電防止効果を作成するために、黒または銀の袋はわずかに導電性です そして 帯電防止バッグに入れたままデバイスに電源を投入しないでください。バッグの導電性により、デバイスの部品間で短絡が発生する可能性があるためです。 したがって、これらのバッグは内部表面で導電性があると推測します。外面はどうですか?
25 antistatic 

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私のMOSFETベースの双方向レベルシフターは正気ですか?
安さの瞬間、私はSparkfunに5vから3.3vのレベルシフターを注文せず、代わりに自分で組み立てることにしました。元の概略を使用BSS138 MOSFETを、私は私が使用することを決断した根管治療、限り約表面実装はんだ付けを楽しむため同様の見かけ上のMOSFETスルーホール実装され、私の好ましい供給者から容易に入手可能です。 この結果は次善でした。5Vのラインをグランドに引くと、すべてがうまくいきました-3.3V側は0.07Vになりました。しかし、3.3vをグランドに引くと、5vラインは4.14v付近を示しました(それ以外の場合は5.1vを超えるタッチでした)。関連するデータシートと、このテーマに関する元のフィリップスアプリケーションノートをよく読んで、ゲートしきい値電圧が問題であるという結論に達しました。 回路図を変更し、MOSFETのゲートを3.3vではなく5vに接続することにより、両側が正常に機能しているように見えます。どちらかの側を低く引くと、反対側が低くなります。しかし、私はこれが実際には正しいことだとは確信していません。元の回路図に対する私の理解は、賢明な意見を形成するほど深くはありません。 この修正された回路図は機能しますか、それとも私が見ている現在の良い結果は単なる吸虫または魔法の煙を放出する何かの前駆体ですか?

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ベンチ/ラボ用電源の考慮事項?
低価格の可変電源を電子機器の趣味のベンチに追加することを検討しています。LM317とLM7805を何年も一緒に使った後は、もうすぐです... 考慮事項: いくつかのオプションを見つけましたが、それらについては不明です。 EEVBlogのデイブは、さまざまなビデオ(#8、#30、#166(@ 04:16 )、#168、#272、#314)で次のことを探す必要があると述べています。 電圧と電流を調整するためのマルチターンノブ(押しボタンや個別の粗い/細かいノブとは対照的に) ローエンドの1ボルトまたは1.2ボルトではなく0ボルトの範囲の電源 負荷をオン/オフするスイッチ 電源がオンになっているとき、ターゲット電圧をオーバーシュートしてはいけません (電源の結合を可能にするために)独立した主接地端子が必要です。 リップルとノイズを減らすためにリニアを優先します(ただし、スイッチングにより、大電流ではサイズとコストが小さくなります) もちろん、いくつかの要因は使用目的に依存し、いくつかは好みに依存し、いくつかは予算に依存します。 (主にマイクロコントローラープロジェクト(3.3V-5V、<1A)、自動化および制御プロジェクト(ソレノイド、ステッピングモーターなど)(12-24V、<5A)、および低電圧照明プロジェクト(12-24V、< 3A)。予算<300ドルが理想的。) 前の質問で、最後のポイントであるリニアvsスイッチングについて以前に質問しました。Olinは、スイッチング電源のデメリットは軽微であり、確かに私のアプリケーションにとっては、予算、ベンチスペース、その他の理由から理にかなっていると確信しました。 考え: 他のポイントに触れるには: マルチターンポットが優先される必要があります。シングルターンポットよりも優れていると思いますが、ノブを複数回回してより大きな調整を行うよりも、粗調整/微調整(またはボタンによる直接入力)をお勧めします。 3.3ボルト未満のプロジェクトで作業する必要はありませんが、0.7Vで実行できるピコパワーAVRマイクロを念頭に置いています。確かに、1ボルト未満にできる電源がこれに役立ちます。 ロードスイッチは便利ですが、問題を解決するものではありません。 アースを分離することはどれほど重要ですか?電源を組み合わせる必要はないと思います。 可能な備品: 好きなものをいくつか見つけましたが、すべての基準を満たしているものがないため、コミットできません。 BK Precision 1550、1-36V 0-3A、150ドル。懸念事項:1ボルト未満にならない。上/下ボタンを使用して調整します。 サーキットスペシャリストCSI3005X5、0-30V、0-5A、130ドル。懸念:なじみのないブランドと低価格。(品質問題?) BK Precision 1671A、0-30V 0-5A、220ドル。懸念事項:不明な調整ターン。アース端子なし。 これらの要件をすべて満たす他のサプライ品またはブランドはありますか?上記のどのポイント(もしあれば)は本当に重要ですか?

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バンドを読み取る必要がある6バンド抵抗
Maplinからランダムな抵抗器のバッグを買ったばかりで、6バンドのバンドを読むべきかどうかはわかりません。 たとえば、次のいずれかです。 バイオレットオレンジレッドブラウンブラウンレッド または レッドブラウンブラウンレッドオレンジバイオレット 右または左の赤いバンドは、他のバンドよりも太く表示されます。 Googleで検索しても何もわかりにくいので、誰もが明確な説明で私をどこかに指し示すことができますか(または自分で説明してください)。
25 resistors 

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ゼロオーム抵抗の電力定格を計算するにはどうすればよいですか?
私の以前の質問に基づいて、0Ω抵抗器でゼロ電圧(V = IR)降下があるはずなので、そのようなコンポーネントの電力定格を選択するにはどうすればよいですか? たとえば、5 V電源と負荷(回路バリアント)の間に20から200 mAの電流範囲をとるゼロオーム抵抗器を接続するとします。選択すべき0Ω抵抗の電力定格はどのくらいですか?

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長寿命電子機器
私は自分のプロジェクトで、長期間使用するために作られたコンポーネントを注文できるかどうか疑問に思っていました。Mil-specコンポーネントはこのカテゴリに該当しますか?私が基本的に欲しいのは、非常に長い間良い部品であり、高いライフサイクル(使用回数)に加えて、非常に高い信頼性を備えている部品です。高電力定格のコンポーネントもおそらく優れています。これらを製造している会社があるかどうか誰もが知っていますか? ps大量の電力を切り替えるために使用できるリレーの代替品はありますか?リレーのスイッチング量が少ないためです。
25 components 

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Atmel AVRがなぜそんなに人気があるのですか?
最近の質問では、さまざまなタイプのMCUの利点/欠点について尋ねられました。AVRは、答えを考えると言及する価値すらありませんでした。それでは、AVRの人気が急上昇していると部外者に思われるのはなぜですか?これは単にArduinoによるものですか、それともAVRを特に優れたマイクロコントローラーにする何かがありますか?

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デイジーチェーンサージプロテクターが推奨されない理由
私はサージプロテクター内のMOVが時間とともに劣化することを知っていますが、サージプロテクターのデイジーチェーン接続を行う場合、メーカーは保護保証が無効であることを箱に書き留めています。 だから質問: 次の場合、MOVの寿命の推定値はありますか? 私。前にサージに直面することはありません ii。それは前にいくつかのサージに直面しています サージ保護の有効性を示すインジケーター付きサージプロテクターを購入しています。 そのインジケータは、サージ保護がまだ有効であるかどうかをどのように知るのですか? なぜメーカーはサージ保護装置のデイジーチェーン接続を推奨しないのですか? 私は、MOVを使用するほとんどの市販/市販の「コンピューター」グレードのサージプロテクターを想定しています MOVがサージ保護装置のAC出力に並列に接続されているかどうかを調べることに興味がありましたか? その場合、MOVの並列接続はどのように影響しますか(RまたはCを並列または直列に接続するようなものが値/プロパティを変更します)。

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金属ケースに長方形の穴を開けるにはどうすればよいですか?
私はケースのデザインに取り組んでいます。長方形のスイッチがあります。金属ケースに長方形の穴を開けてそこに固定しようとしています。私は良い仕事をしていません、それがこのように続くならば、私はまったくケースを台無しにするつもりであるように見えます。 この穴を開ける方法は? 写真1 写真#2 長方形の寸法は20.0mm x 25.4mmです。

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容量性電源はどれくらい効率的ですか?
このようなもの Falstad simバージョン (私は疲れている、私は間違いを犯し続けているので、もう一度すみません。) 現在、これらは分離が不十分なため、あまり安全なPSUではありません。しかし、密閉型ユニットでは、SMPSまたはトランスなしでマイクロコントローラーの供給電圧を得る安価な方法になります。 ツェナーと抵抗のため、100%効率的ではありません。しかし、いくつか質問があります。 とにかく、コンデンサはどのように電圧を下げるのですか?電力を熱として無駄にしますか? ツェナーがなくなり、出力が50V付近でフロートする場合、100%の効率に近づきますか?

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ヒートシンク設計の最適化-PCB裏面の冷却パッドをビアで接続
現在のプロジェクトの1 つでは、D2PAKパッケージのMC7805を使用して、利用可能な24 VDC電源から5 Vのロジック電源を生成しています。回路に必要な電流は250 mAです。これにより、MC7805の消費電力は次のようになります。 P= (24 V − 5 V )∗ 230 m A = 4.37 W P=(24 V−5 V)∗230 mA=4.37 WP=(24\ V-5\ V)*230\ mA=4.37\ W PCBは、MC7805を内部に持つ小さなプラスチックハウジングに組み立てる必要があります。配置は次のとおりです。 そのため、たとえばこれらのようなヒートシンクは使用できません。また、ハウジング自体の体積は非常に小さく、加熱されます。 この熱の問題を解決する最初の試みは、ビアをパッドに追加し、PCBの反対側に露出パッドを作成することでした。このように、私は住宅の外側の熱を放散したいと思います。MC7805の熱過負荷保護が約1分後に開始されたため、これでは十分ではなかったようです。 そこで、PCBの裏側にある露出パッドに小さなヒートシンクを追加しましたが、動作しているようです(ヒートシンクはまだかなり熱くなっています!)。 私の試行錯誤のアプローチに加えて、この熱設計をもう少しよく理解して最適化したいと思います(今のところ、接合部の温度はどうなるかは言えません。したがって、これがどれほど信頼できるかわかりません)。 私はすでに他のいくつかの質問を読みましたが、これまでのところまだ完全には明確ではありません(電力を電流、温度を電圧、抵抗を熱抵抗と考えても、熱設計は常に私を困惑させました...)_ したがって、この設計に関しては、いくつか質問があります。 ビアを使用する場合、ビアのメッキは熱を伝導しますが、ビアホール内の空気は多少隔離されます。そのため、はんだが充填されていない場合、最上層から最下層までの熱抵抗を最小化するために、ビアの銅面積を最大化します。はんだ止めマスクを開いたままにしておくと、ビアははんだペーストで覆われ、リフローはんだ付け中に充填されます。最上層と最下層との間の熱抵抗を最小限に抑えるには、可能な限り「穴」領域を設けることが最善だと思います。この仮定は正しいですか? ジャンクションとボトムパッド間の熱抵抗を計算する「信じられないほど複雑ではない」方法はありますか? そうでない場合、この温度抵抗を何らかの方法で測定できますか(温度センサーを使用して? 上部パッドとD2PAKハウジングもいくらかの熱を放散します。(抵抗のアナロジーに従って)これらを並列に配置できますか?このシステムの熱抵抗ネットワークはどのように見えますか? この熱設計をさらに最適化したいと思います。 私がすることはできません住宅やPCBのサイズを大きくします。 私がすることができないファンを追加します。 私がすることができない、トップ層のパッドのサイズを大きくします。 ボトムパッドのサイズを最大20 mm x 20 mmに既に拡大しています(上記の写真では、両方のパッドが15 mm x 15 …
25 heatsink  thermal  via  7805 

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PIDコントローラーでのヨーグルト
熱特性の変化に対処するために、PIDコントローラーのチューニングをどのように変更しますか? プロジェクト:ヨーグルトを作っています。約半日、110°Fで培養します。牛乳と少しのスターターカルチャーを入れてヨーグルトを手に入れます。次のバッチのスターターのために少し節約し、残りを食べます。簡単で美味しい。 セットアップ:食品の安全な容器(蓋付きの鍋)をヒーターの上に置き、タイプK熱電対、SSR、およびPIDコントローラーを追加します。これは、鍋と発熱体の両方としてクロックポット(225W、約3/4 gal)を使用している場合にうまく機能しますが、より大きなバッチ(1 gal)を実行したいです。 問題:より大きなヒーター対熱質量比(1000Wホットプレートとセラミックではなくステンレス鋼パン)。サイクルの後半の間に不安定性が増加します。PIDコントローラーは水で調整されており(ミルクは少し高価です)、最初の数時間は温度を2°F以内に保ちますが、ヨーグルトの文化として顕著な温度変動に気づいており、クロックポットを使用するのとは異なり、乳清の分離が見られます(おそらく、過熱によるか、同じために蓋の結露が増加したため)。大きな熱質量が培養中の熱伝導率の変化のノイズを減衰させたことはかなり確信していますが、最初に温度調節を過度に損なうことなく後の段階で温度をより正確に制御するために進む方法がわかりません。

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リレーに適用可能な最小負荷があるのはなぜですか?
私は自分のアプリケーションのためのリレーを見つけようとしていますし、私は読んデータシート罰金が、指定に見えます 最小適用負荷:10mV 10µA 私の回路では、リレーは閉じていますが、電圧と電流は印加されていません。直列に接続された2つのリレーで、一方が開いてもう一方が閉じていると考えることができるため、電流は流れません。これは私が学校にいたときからしたいことのように思えます。 リレーが負荷側で最小の電圧と電流を必要とするのはなぜですか?私の条件下でそのリレーを動作させることはできますか?この要件を尊重しない場合、リレーで何が壊れる可能性がありますか?「最小適用負荷」とはどういう意味ですか?この値をいつ、どのように考慮する必要がありますか?
25 relay 

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Cortex-MシリーズとCortex-Rシリーズの実際の違いは何ですか?
それは面白いです!明確な記事を検索しましたが、これに関する明確な記事が見つかりませんでした。また、このリンク:ARM Cortex-Rとこのリンク:Cortex-Rシリーズを見つけましたが、明確ではありません。wikiページに書いた: コアは、堅牢なリアルタイム使用を目的としています そして、Cortex-Rのページに書いた: ARMCortex®-Rリアルタイムプロセッサは、信頼性、高可用性、フォールトトレランス、保守性、およびリアルタイム応答が必要な組み込みシステム向けの高性能コンピューティングソリューションを提供します。 そしてこれら: 高性能:高速クロック周波数と組み合わせた高速処理 リアルタイム:処理は、あらゆる場面で厳しいリアルタイム制約を満たします 安全:高いエラー耐性を備えた信頼性の高い信頼性の高いシステム 費用対効果:パフォーマンス、電力、面積に最適な機能 ナンバーワン:たとえば、Cortex-Mの場合、最近NXPは200MhzクロックレートのNXP_LPC4XXXシリーズを作成し、Cortex-Rの場合、これを見ることができます:TMS570LS ARM Cortex™-R4 Microcontrollers、180Mhzクロックレート。 2番目の場合:明らかです。 3番目の場合:明確ではありません!この文はどういう意味ですか?は、Cortex-Mが安全/信頼できないことを意味しますか? 5番目の場合:まあ、それは単なる主張だと思います! このシリーズ(Cortex-R)で働く経験は誰にありますか?それについてあなたはどう思いますか?Cortex-MシリーズとCortex-Rシリーズの深く正確な違いは何ですか?

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TI CC3000 wifiスマート構成はどのように機能しますか?
ti cc3000 wifiチップには特別なスマート設定モードがあります。これは、wifiアクセスの詳細の初期設定を可能にするためです。 cc3000のwikiページには、プロセスの仕組みに関する詳細が記載されています。 チップはスマート構成の「リッスン」モードに入ります スマートフォンのアプリケーションは、アクセスポイント設定を含む「UDP」パケットを送信します チップはこのデータをキャプチャし、それ自体を構成します パケットキャプチャとWi-Fiスニッフィングは知っていますが、チップはどのようにして生のパケットを「解読」して情報を取得しますか。ルータでAESでwpa2-personalを使用しています。

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