タグ付けされた質問 「cooling」

信頼性の高い動作を保証し、過熱や故障を防ぐために必要な、CPUやGPUなどのコンピューターコンポーネントからの熱の除去。

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SSDはラップトップの過熱を防ぐのに役立ちますか?
私のラップトップは非常に新しい(6か月未満)にもかかわらず、深刻な過熱の問題があります。シャットダウンするまで、まだ定期的に過熱しています。これは通常、ゲームのプレイ中に発生しますが、ビデオの視聴中またはSkypeビデオ通話の長時間使用中に発生する場合もあります。私はすでに2つの外部クーラーを備えた冷却トレイに空中に置いていますが、それは役に立たないようです。 私が考えることができる他の唯一のものは、現在のHDDの代わりにSSDをインストールすることです。ハードドライブよりも発熱が少ないことを読みましたが、実際にはラップトップの熱レベルに深刻な違いをもたらすことができますか? 他に提案がある場合は、お気軽にコメントしてください。 ラップトップはToshiba Satellite L650D-11Rです。
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Intel Dynamic PlatformおよびThermal Frameworkの設定-それらは正確に何をしますか?
事実上すべての現代のDellのノートパソコン(そしておそらく他の人が)持っていることになっているという事実にもかかわらず、インテルダイナミック・プラットフォーム&熱フレームワークドライバがインストールされ、私はどの見つけることができませんでしたエンドユーザーの正確設定は何をすべきかについてのドキュメント、および何の1-それぞれに5つのレベルがあります。 熱設計電力(TDP)は、熱設計ポイントとも呼ばれ、コンピューターの冷却システムが通常の操作で放散するのに必要なCPUによって生成される最大熱量です。-ウィキペディア したがって、「Config TDP Level」の意味を推測できます。しかし、それを超えて、 「音響制限」とは正確には何ですか?「1」は最も静かなファン、5は最も大きな音、またはその逆を意味しますか? 「低電力モード設定」は正確に何をしますか? 電力制限とはどういう意味ですか?低電圧? (ご想像のとおり、マウスオーバーツールチップは非常に役に立ちません。たとえば、「Intel(R)Dynamic PlatformおよびThermal Frameworkの音響冷却制限を指定する」) 繰り返しますが、このものがインストールされている何十万台ものラップトップがあり、グーグルでこれを検索しても明確な検索結果は得られません。
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新しいIntel Skylakeプロセッサー(LGA1151)のヒートシンクの互換性
新しいIntel Skylakeプロセッサはリリースされたばかりですが、ファン/ヒートシンクは付属していません。その結果、サードパーティのヒートシンクを購入する必要がありますが、LGA1151をサポートする人気のあるサイトにはまだリストされていないようです。 古いLGAソケットヒートシンクは新しいLGA 1151と互換性があると多くの憶測を聞いていますが、これについて確認をお願いします。 以前のヒートシンクは新しいLGA1151ソケットと互換性がありますか?

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未使用のサーマルペーストは古くなっていますか?
白いサーマルペーストが付いたラベルの付いていない小さなプラスチック製シリンジが2つあります。これらはおそらく8歳です。捨てて新しいものを買うべきですか? ミッドレンジシステムを再構築するには、ペーストが必要なので、最高で最も高価なサーマルペーストは必要ありません(必要ですか?)。未使用のサーマルペーストが時間の経過とともに劣化しない場合は、入手したものを使用することさえできます。

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民生用SATAハードドライブの安全な温度制限は何ですか?
バックグラウンド 自宅の個人用デスクトップシステムには、内部に5台のSATAドライブがあります。最近、私のシステムはランダムカーネルパニックのような奇妙な方法で失敗し始め、最終的にRAIDアレイのランダムな劣化を追跡しました。起動できる場合もあれば、起動できない場合もあります。しばらくソフトウェアの問題を追いかけた後、私はついにドライブを引っ張りに行き、失敗した本当の理由を発見しました:7月4日はバーベキューよりも暑かったです!フロントケースのファンが引っ掛かり、PSファンの格子に引っかかっている緩い電源コネクタがあったため、ケースの内側が調理されていました。 ホールドアップとして、私は家のファンを見つけ、その吸盤が冷めた。それはすてきなすべての寒さとうまく走った。今回は、SMARTからドライブの温度を取得する方法を学びました for i in a b c d e; do sudo smartctl --all /dev/sd$i | grep Temperature_Celsius done 今、私は私のケースが家のファンを開いて永久にクモの巣を掃除し、ドライブが31-32°で動作していることを知っています。障害が発生した状態を再現するための換気なしの簡単なテストでは、ドライブがかなり高速で40代まで実行されたことが示されています。私は実際の失敗の間にそれがどれほどひどいものであったか、それがどのくらいの期間続いたかを知りません。 これを念頭に置いて、故障したファンを交換し、さらに2つ追加し、ドライブ全体に吹き付ける前面のファンを80mmから120mmにアップグレードして、閉じました。再び直立した状態で、温度範囲は通常、セットの下部で32°、上部で37°になります。 質問 SATAドライブの一般的な安全動作温度範囲とは何ですか?37°を考慮する必要がありますか、それとも特定のポイントまでドライブの損傷は問題になりませんか? ドライブは今では正常にテストされているように見えますが、過去の熱にさらされると、今度は故障しやすくなりますか?

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コンピューターの「ケース」ファンを購入する...特に断りのない限り、常に100%で動作しますか?
マザーボードに接続せず、スイッチがない場合はどうなりますか? ファンの速度を手動で設定できる「オフ/ロー/ハイ」スイッチを使用したことがあります。 マザーボードに接続され、OSによって制御されるファンを見てきました。 私は興味があります... PSUに接続されたとき、ファンはデフォルトで何をしますか?遅くなるように指示されない限り、100%で実行されますか?これは私が期待するものです...

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ヒートシンク上のガムのようなものは何ですか?
添付の写真をご覧ください。ガムのようなものは何ですか?サーマルペーストに置き換える必要がありますか?ありがとう! 更新 君たちありがとう!新しいサーマルペーストに交換しましたが、ノートパソコンはもう燃えていません!この特定のサーマルパッドは非常に薄く、約1 mmであるため、サーマルペーストに置き換えました。下の温度を見てください!(GPU温度を検出しない理由はわかりません)。


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コンピューターを空冷するための最適なファンの配置と方向
私の現在のコンピューターは、次のような手順を踏んでも常に異常に熱くなります。4つの120mmを含む多くのファン。サーマルグリース-ジェネリックおよびアークティックシルバーVの両方。システムの配置。つまり、戸外の机の上に置きます。等 私のケースには、サイドパネルの中央に80mmのファン穴が付いていました。私はファンを吹いても吹いてもそこに置いてみたが、どちらもあまり効果がなかった。CPUのすぐ上に120mmのファンを置いてみましたが、効果はほとんどありませんでした。ケースの側面に4つの120mmファンを置いても効果はありませんでした(多くのノイズ以外)。また、CPUのすぐ上に120mmファンが組み込まれた新しいPSUを使用してみました。再び少し効果。ケースの上部に120mmの穴を開け、そこにファンを吹き付けてみましたが、これは私が試したすべてのことの中で最も効果があったようです。だから今、私はファンの配置と方向に関する情報を探しています。 残念ながら、コンピューターケースのファンの実際の配置と方向を最適化するための情報を見つけるのに苦労しています。どのファン(例:サイズ)をケースのどの部分に配置し、どの方向に吹き付けるかに関する実用的な情報はどこにありますか。つまり、コンピューターを空冷するための、技術的すぎない熱力学/空力/流体力学のヒントです。 どうもありがとう。 編集 -いくつかの質問に対処するには: CPUは45〜60°Cで実行されていました(夏にはBIOS CPUスロットリングを70°Cに設定する必要がありました)。 コンピューターのエアフローの概念全体を認識しています(一方の側で、もう一方の側で)。ただし、私が試した構成ではどれも良い結果を出しませんでした。ケースからすべてのパネルを取り外して、マザーボードを自由にオープンエアのままにしてみましたが、成功しませんでした。それが私が特定の助けを求めた理由です。 私は時々ほこりをきれいにし、ファンに油をさします。 私の場合は、特定のファン穴が組み込まれているため、主な問題です。これにより、ファンを置くことができる場所が少なくなります(少なくとも切り取らずに)。たとえば、背面には80mmと60mmのファン穴がある金属パネルがあります。ケースの金属パネルの前面下部にダブル80mmのファン穴がありますが、電源ボタンとリセットボタンが付いたプラスチック製のベゼルで覆われているため、完全にブロックされています。 丸みを帯びたケーブルを使用し、端に沿ってワイヤを配線し、拡張カードとドライブを可能な限り中央のスペースを残す構成にすることで、ケース内のスペースをすでに最大化しました。
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私のコンピューターは、室温を約4°F上げます。好きじゃない(夏)
3.5 GBのRAMとIntel G45 / G43チップセットを搭載したIntel Core2 Duo CPU E7400上でWindows XP Pro SP3を実行しています。マザーボードは35°Cで動作し、CPUは32°Cで動作します。これは熱すぎるとは思いません。まず、これは暑すぎますか?部屋に熱が伝わらないようにしたいのですが。夏の夜に、室温は74°Fから78°Fになります。ファンの1人の電源を入れて、物事が熱くなりますか?液体冷却キットは役立ちますか?ありがとう。

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過熱はコンピューターの速度を低下させますか?
熱の問題はPCで問題を引き起こす可能性があると聞きましたが、これは現実的ですか?キャビネットエリアにデスクトップを残したり、平均以上の部屋の温度にしたりすることは、現実的な速度低下の潜在的な原因ですか? (私は、これが現実的な問題なのか、それとも精神的な問題なのか疑問に思っているだけで、コンピューターの「遅さ」には他の要因があることを完全に認識しています)。


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サーマルコンパウンドの均一性に関して、CPUはどれほどうるさいですか?
私はコンピュータを構築している最中です(これが初めてです)。 初めてCPUにヒートシンクを取り付けたとき、中心から少しずれていました。サーマルコンパウンドの一部がはがれたため、中心を合わせると、完全に均等に分布していません。 では、サーマルコンパウンドの均一性に関して、CPUはどれほどうるさいのでしょうか。分解してきれいにして、新しい化合物の層を適用する必要がありますか?または、CPUの温度を監視することはできますか?それが重要な場合、私はオーバークロックまたは何かではありません。

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