サーマルコンパウンドの均一性に関して、CPUはどれほどうるさいですか？

私はコンピュータを構築している最中です（これが初めてです）。

初めてCPUにヒートシンクを取り付けたとき、中心から少しずれていました。サーマルコンパウンドの一部がはがれたため、中心を合わせると、完全に均等に分布していません。

では、サーマルコンパウンドの均一性に関して、CPUはどれほどうるさいのでしょうか。分解してきれいにして、新しい化合物の層を適用する必要がありますか？または、CPUの温度を監視することはできますか？それが重要な場合、私はオーバークロックまたは何かではありません。

理想的には、CPUとヒートシンクの間にサーマルコンパウンドの均一な層が必要です。

あまり離れていなければ、大丈夫かもしれません。

マシンを構築し、電源を入れてBIOS画面から温度を監視します。それがおおよそ正しいアイドル温度で落ち着くなら、おそらく大丈夫です。上昇し続ける場合（あまり長く残さないでください）、ペーストを再塗布する必要があります。

熱伝導グリースの要点は、CPUとヒートシンクの間に空気が入らないようにすることです。それが理由です。空気は絶縁体であり、CPUと導電性ヒートシンクの間に絶縁体は必要ありません。

必要なのは、ごくわずかなサーマルグーだけです。均等に分散していれば問題ありません。

誤って塗布されたサーマルグリースの症状は非常に明白です。少なすぎるか多すぎると、プロセッサがわずかに高温になります。そのため、ファンが頻繁にまたは大音量で動いているようであれば、それを確認する必要があります。

サーマルコンパウンドの50％以上のアプリケーションは、CPU全体に分散している限り問題ありません。