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BGA DDRパッケージには独自のフットプリントがあります。デバイスの両側に2列のパッドがあり、その間に空の列があります。 これらのパッドの配置（PCBレイアウトの観点から）の背後に理由はありますか、それともddr3シリコンダイの設計の結果にすぎませんか？ より具体的には、私が不思議に思っているのは、ボードの両側に、直接向かい合って、または互いに非常に近くにDDRモジュールを配置するためのヒント/トリック/ガイドラインはありますか？

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