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シャーシアースをデジタルアースに接続する必要がありますか?
シールドRJ45(イーサネット)、RS232、およびUSBコネクタを備え、12V AC / DCブリック電源アダプタ(ボード上で5Vおよび3.3Vの降圧を行う)で動作するPCBで作業しています。設計全体が金属製のシャーシに囲まれています。 I / Oコネクタのシールドは、PCBの周辺にあるCHASSIS_GNDプレーンに接続され、金属シャーシのフロントパネルとも接触します。CHASSIS_GNDは、堀(ボイド)によってデジタルGNDから分離されています。 ここに質問があります:CHASSIS_GNDをデジタルGNDプレーンに接続する必要がありますか? 私は数え切れないほどのアプリノートとレイアウトガイドを読みましたが、これらの2つのプレーンをどのように結合すべきかについて、誰もが異なる(そして一見矛盾しているように見える)アドバイスを持っているようです。 これまで私は見てきました: 電源の近くに0オームの抵抗器を使用して、1点でそれらを接続します 電源の近くで単一の0.01uF / 2kVコンデンサでそれらを接続します 1Mの抵抗と0.1uFのコンデンサを並列に接続します 0Ω抵抗と0.1uFコンデンサを並列に接続してそれらを短絡させます I / Oの近くで複数の0.01uFコンデンサを並列に接続します PCBの取り付け穴を介してそれらを直接ショートさせます それらをデジタルGNDと取り付け穴の間にコンデンサで接続します I / Oコネクタの近くにある複数の低インダクタンス接続を介してそれらを結び付けます それらを完全に分離したままにします(どこにも接続されていません) ヘンリーオット(http://www.hottconsultants.com/questions/chassis_to_circuit_ground_connection.html)によるこの記事を見つけました。 最初に、すべきではないこと、つまり、回路接地と電源のシャーシ接地との間に単一ポイント接続を行うことを説明します...回路接地は、Iの低インダクタンス接続でシャーシに接続する必要がありますボードの/ Oエリア このようなボード上で「低インダクタンス接続」がどのように見えるかを実際に説明できる人はいますか? これらのプレーンを相互にショートまたはデカップリングするEMIおよびESDの理由は多数あるように思われ、それらは互いに相反する場合があります。これらの飛行機を結び付ける方法を理解している人はいますか?