タグ付けされた質問 「joining」

私は、熱抵抗を比較的耐熱性の高い接着剤である方法で金属表面に取り付ける方法に関するアドバイスを探しています。 熱電対と、それらを結合してビードを形成する特殊なスポット溶接機を作成するための非常に細いゲージワイヤを手元に持っています。私の目標は、厚さ3〜7 mmのシートに金属を取り付けることです。スチール、アルミニウム、銅などを使用できます。使用する金属または正確な厚さのどちらにも強い好みはありません。私は最も一般的な金属加工機器にアクセスでき、基本的なツールと材料を購入できますが、この種の専用溶接機の費用を正当化することはできません。 これまでのところ、2つのことを試しました（失敗しました）： はんだ付け：ガストーチを使用して銅板を十分に加熱して、はんだの水たまりをきれいにした後、（既に溶接された）TCを浸漬しようとしました。ワイヤは単に濡れず、はんだを押しのけて接続できませんでした。 TIG溶接：プレート上に小さな水たまりを形成し、アークをすばやく消しながら水たまりにワイヤを浸すことにより、TCとむき出しのTCワイヤの両方をアルミニウムプレートに溶接しようとしました。ほとんどの場合、ワイヤは溶けてアークから「逃げ出しました」。また、表面に融着しなかった場合もあります。事前にワイヤを表面に接触させて、アークを開始してみました。 私はこれを行うという言及を聞いたことは知っていますが、実際にそれを行う方法についての良い情報を見つけることができていません。決定的な答えから、すでに試みた手法を改善する方法についてのコメントまで、何でも使用できます。 ps私は半定期的に溶接しますが、はんだ付けの経験はほとんどありません（特にトーチを使用します）。

13 temperature  joining  welding 

半導体サンプル（SiとGe）の面積〜1-2cm ^ 2をファイバーグラスプリント回路基板（PCB）に接着しようとしています。他の用途にはWestシステムのマリンエポキシを使用しています。105レジン209硬化剤（硬化時間が長い）。それが私が使用したものです。（標準比率で混合） 電気的絶縁のために制御された厚さが必要でした。そこで、エポキシにフィラーを追加してみました。ガラスビーズ（9.8ミル..やや厚いIMO、表面に振りかけます。）アルミナ酸化物、240グリット。（重量で約1部のAl2O3から2部のエポキシ。）すべてのサンプル（1つのGeを除く）は、Siウェーハの古い部分からのものでした。サンプルとPCBをアセトンで洗浄し、先端が綿のアプリケーターでこすり洗いしました。エポキシ混合。適用し、サンプルを所定の位置に押し込みました。 そして24時間治癒させた。 その後、液体窒素（LN2）に浸しました。数回のダンクの後、室内空気で暖めたところ、Al2O3フィラーで接着されたサンプルは脱落していました。 さらに湿らせた後、エポキシとビーズで保持されたサンプルが脱落しました。ヒートガンを使ってより速く暖めることも含む拷問。そして、Geサンプル以外はすべて失ってしまいました。 最後の乱用として、GeサンプルはLN2から採取され、温水カップに数回入れられました。付けたままでした。 すべての結合はSiインターフェースで失敗し、エポキシはPCBに接続されたままでした（ガラスビーズを除き、どこでも失敗しました）。 何が問題なのですか？ 私の最初の考えは熱膨張係数（CTE）についてでした。ここにいくつかの値へのリンクがあります。Siは非常に低いです。 PCBは12〜14 ppmです。 その後、掃除について考えました。古いSiサンプルには、あらゆる種類のハンドグリースが付いている場合があります。 最後の違いは、Siサンプルの両面が研磨されているのに対し、Geは上部にしかありませんでした...下部は荒れていました。 うわー、それは長い質問でした。（申し訳ありませんが） 今日、これらの質問に答えるために新しいサンプルのバッチを作成しました。彼らは週末に治ります。 また、別のエポキシ樹脂が必要なのでしょうか？西105はやや柔軟なままです。 それが良いことか悪いことかはわかりません。

10 electrical-engineering  joining  epoxy