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「チップアンドピン」Visa Electronコンタクトパッドのスキャンです 狭い切り込みで領域に分割された金属板のように見えます。例えばルックは、マークされた領域でAとB-それらの間のカットがありますが、それは部分的にしかそれらを分離して、カットの上に左の狭い金属ブリッジがあります。 それは奇妙に見えます。領域を接続する必要がある場合、カットを完全に省略して、単一の領域を持たないのはなぜですか？ たぶんそれはリーダーの接点を掃除するためのものだ-彼らがそれらをスクラップにした場合、彼らはカットの上を通過するので、汚れをカットするが、私にはわからない。 この設計の理由は何ですか？領域がカットによって部分的に分離されているのに、それらの間に導電性ブリッジが残っているのはなぜですか？

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これは、剥がされたMIFARE Ultralightスマートカードのスキャンです これは、チップに電力を供給し、無線通信を提供するためのアンテナとして機能する（アルミニウムと思われる）箔配線を備えたプラスチックフィルムです。 疑わしい点が2つあります。 まず、右側に幅の広いストライプがあります（矢印で示されています）-慎重に設計された、何にも接続されていない金属のストライプです。 次に、点線で接続したポイントAとBの間で何が起こるかに注意してください。Bからカードの周囲に向かって金属のストライプがあり、ワイヤーを横切る「トンネル」の端まで下向きになっており、トンネルの端もポイントAに向かうストライプに接続されています。 「トンネル」端からポイントBまでは、単にポイントAとBを接続して、金属を節約することで排除できます。 なぜこれらの2つの一見役に立たない配線の要素が回路に存在するのでしょうか？

13 wireless  antenna  rfid  wiring  smart-card 

休業。この質問には、より焦点を当てる必要があります。現在、回答を受け付けていません。 この質問を改善してみませんか？質問を更新して、この投稿を編集するだけで1つの問題に焦点を当てます。 4年前休業。 SLE5528のような一般的なスマートカードは、ほとんど常に16K未満の使用可能なメモリと非常に遅い8ビットプロセッサに制限されているのはなぜですか？これらの制限を引き上げることが技術的/経済的に実行不可能になる制限要因は何ですか？ 編集：多分私はなぜ私がこの質問をしているのかについてもう少し背景を与えるべきです 職場の顧客のために、基本的にキーストアとして機能するスマートカードモジュールを統合する必要がありました（PKCS11などの高レベルのプログラミングライブラリで使用できるものと同様）。私たちは常にこのデバイスの制限に達していました（数個を超えるキーを保存できない、1kを超えるキーを保存できない、キーリストを取得する前に少なくとも5秒待つ必要があるなど）。サプライヤの側で連絡が取れた唯一の人物は、「スマートカードの機能です」という回答をくれたベンダーでした。これは、4Kを超えるサイズのRSA鍵をカードに保管するための実際の市場がないようなものではありません。この背後にある本当の理由を知りたいです。

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古いクレジットカードのようなアプローチのような従来のソリューションではなく、新しい電子IDカード（ここを参照）でNXPのSmartMXチップを選択したのはなぜですか？ 実際、問題はより一般的です。なぜチップソリューションは、IDカードと磁気バンドの比較に最適なアプローチと見なされているのですか、MRZなどですか？ FTR、はるかに費用対効果の高いソリューションは、リーダー/ライターに暗号化エンジンを含めることであり、カードは暗号化されたデータを格納するかなり単純な記憶媒体であるべきだと思います。 （また、チップのセキュリティ機能を「回避する」ための解決策があることも私たちは皆知っています。ここを参照してください） どう思いますか？

8 magstripe  nxp  smart-card