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なぜPCBモジュールをセラミックに印刷するのですか?
これが私が話していることです(クリックして拡大): 古い(1990年代)電話システムのものです。複数のライン、いくつかのデジタル、いくつかのアナログがあり、出力ステージでは、これらのモジュール(両面)がメインPCB上に(スリット内に)立っていて、そこにはんだ付けされています(ピンが見える)。 このことに他のサブPCBがいくつかありましたが、このセラミックタイプのものだけでした。質問は次のとおりです。なぜそれらはセラミックに印刷されるのですか? トレースの抵抗が高くなり、異常なPCBの全体的な構築コストは、確立されたプロセスの場合よりも高くなることが多いようです。一方で、これは多層のように見え、反対側も多層であり、「ビア」がないため、これが「実際の」4層PCBよりも安いかどうかを考えさせられました。しかし、一部のモジュール(残念ながら、そのうちのどれがデジタル用であり、どのラインがアナログライン用であったかはもう覚えていません)には片側しか実装されていません。