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主にマイクロコントローラーの仕事をしているので、リストストラップやその他の実装で自分自身を接地することに悩むことはありません。 これを心配する必要がありますか？プロジェクトでワークベンチで作業する場合、ESDはどの程度深刻ですか？

33 esd 

私はスーパーユーザーでこの答えを経験しましたが、それは良い情報を提供しますが、電気/電子工学の観点からはまだ特定の質問があります。 ESDリストストラップのもう一方の端を壁のソケットの接地点に接続するのは間違っていて安全ではありませんか？ それは何の害を及ぼす可能性があり、それが間違っている場合、なぜですか？ 私は、プロのように見えるユーザーによるコンピューターの組み立てについてのYoutubeビデオを見ていましたが、彼は20年以上ビジネスに携わっていると言います。 ビデオでは、ESDストラップを壁のソケットアースに接続することを推奨していません。また、ESDストラップをキャビネットの金属部分に接続するときは、電源プラグをPSUから取り外してください。ただし、このような設定で感電する可能性があるという理由を除き、技術的な説明はこれ以上行いません。 私は、TL9000品質認定を受けたIT企業で働いてきました。この規格では、必要に応じてESD保護の展開が要求されます。そこにある関連するすべてのテストベンチには、共通グランドに接続されたESDマットがありました。すべての端子には、ESDストラップのもう一方の端を接続するポイントがあり、それらはすべてアースに接続され、最終的にはアースピットに接続されました。したがって、ESDストラップを壁のソケットグランド（最終的には地球のピットに入る）に接続しないことは、私にとってまったく新しい概念です。

27 grounding  esd 

私はいくつかのテストを行うために職場でデバイスを与えられました。基本的にICは時代遅れになっているので、交換部品をテストする必要があります。ESDチェックをやり直すと、デバイスは失敗しました。 デバイスの履歴を確認しましたが、以前にESDを渡すのに問題がありました。テスト施設から、デバイスは完全に金属製（ステンレス製ハウジング）であるため、合格には最大4kVの接触放電のみが必要であるというメモがありました（私は英国にいます）。どうやら、USBシールドとグランドの間にコンデンサ/抵抗器が追加されるまで数回故障し、PCBのグランドと金属ケースの間の接触を改善するために小さな金属タブが導入されました。これにより、どうやら合格したようです。 5年後、テストをやり直しています。+ 4kVで接触放電テストを実行するたびに、デバイスはメモリを失い（これはデータロギングデバイスです）、動作するように工場出荷時の状態にリセットしてロギングを再開する必要があります。以前のICを使用していくつかの古いものを再確認しましたが、これも失敗することがわかりました。それは断続的な問題であるように見えた（一部のデバイスは10回のテストで3回合格し、他のデバイスはすべて10回テストに失敗したなど）ので、以前はESDテストの合格はおそらくまぐれだったようです。 私はいくつかのことを試しましたが、USBシールドをグランドに接続する電流コンデンサと並列に余分なコンデンサを入れて（異なる値、高/低）、抵抗を異なる値に変更し（高/低抵抗）、フェライトビーズを試しましたパラレル、および抵抗/コンデンサの代わりにフェライトビーズを使用しました。いくつかの場所で推奨されていましたが、それでも失敗しました。私がそれを通過させた唯一の方法はUSBシールドを直接接地することでした。 オンラインで見ると、USBシールドを接地する必要があるかどうかを明示的に示す場所はどこにもありません。この議論はHERE、これを別のビューを持っているHEREも、それについての議論を持っています。このリンクはシールドがホストだけでグランドに接続する必要があります言及、ないデバイスが地面にシールドを接続してはならない.... THIS文書は、シールドをシャーシに接続してくださいと言います。しかし、図12では、USBシールドをGNDプレーンに接続する必要があることを示しているようです。 これについてはさまざまな見方があるように思えるので、次に何をすべきかわからない。シールドを接地すると、ESDを通過させることができますが、これは何かすべきですか？または、より良い解決策を探し続ける必要がありますか？もしそうなら、良い解決策は何ですか。 詳細： PCBは非常に不規則で、スペースが限られているため、USBコネクタの近くのグランドプレーンは非常に小さくなっています。 これに関する機械的な設計を変更することはできません。私は、簡単に実装でき、PCBや製品の再設計を必要としないソリューションを見つけようとしています。そのため、これらの提案は無意味です。 これは作業用デバイスなので、回路図を表示することは許可されていないので、質問しないでください。USB入力回路は、次の設計に基づいています。 コモンモードチョーク、フェライト、およびTVSダイオード保護は、すべて設計に含まれています。 私は元の設計エンジニアではありません。彼らはもはや会社のために働いていないので、彼らが行った設計選択の理由を見つけることができません デバイスはUSB 2.0です ユニットは-4kVでテストに合格し、失敗するのは+ 4kVだけです もっと詳しく そして、コメントに必要な情報がここに追加されます。 Andy aka：これだけお見せできます： 実際のPCBについて表示できるのはこれだけです。 グラウンドプレーンがUSBソケットの手前で止まっていることがわかります。大きな穴は、USBシールドのタブがPCBに機械的に接続する場所です。次に、R1はシールドをGNDに接続し、コンデンサC3はもう一方の接続でも同じことを行います。シールドは、100k res / 100nFキャップを介してグランドに接続されています。PCBに取り付けられた金属製のタブが、金属製のシャーシ上にあります。古いESDレポートによると、これが必要であったか、デバイスが故障しました。私が見る限り、これらはESDから保護するために回路例に加えて追加された唯一のものでした。 コメントの質問への回答： 障害は、USBシールドで接触放電ESDテストを実行するときに発生します（他のすべての領域は問題ありませんが、USBシールドだけが失敗します）。 ユニットがログを記録している間にテストが行​​われます。USBを介してどのデバイスにも接続されていません。 抵抗/コンデンサソリューションの代わりにGNDへの0Rリンクを試しましたが、これでも失敗します。USBシールドからシャーシ（PCB GNDに接続）に直接ワイヤリンクを追加すると、問題は解決します。これはPCBの設計によるものだと思います。USB側のグランドプレーンは非常に小さい（約12mm x 15mm）。それでも、シャーシは大きいです。これは私が変更できないものです。 シャーシからPCBのGNDタブまでの位置は、サブPCBにあり、30thouのトレースがタブにあります。（はい、奇妙に聞こえますが、スペースの制約はばかげていて、これは私の設計ではありませんでした！）

25 usb  esd 

Arduino Nanoの PWMを使用して、約16メートルのLEDストリップの電力を制御するMOSFETを切り替える非常に単純なMOSFET LEDドライバーを作成しました。 私はSTP16NF06 MOSFETを使用しています。 私はRGB LEDを制御しているので、各色に1つずつ3つのMOSFETを使用し、16メートルのLEDストリップがすべて動作しているとき、約9.5アンペアを消費しています。 9.5 A/ 3 channels = 3.17 A maximum load each. 私の熱は私Iでなければならないので、MOSFETは、0.8Ωの完全にオン抵抗を有する2のR損失 3.17 amperes^2 * 0.08 ohms = 0.8 watts データシートによると、1ワットあたり62.5°Cの熱が発生し、最大動作温度は175°Cで、予想される周囲温度は50°C未満です 175 °C - (0.8 W * 62.5 °C/W) + 50 °C = 75 °C for margin of error 私はヒートシンクなしでこれらのMOSFETを実行していますが、赤、緑、青、白をノンストップで繰り返し、過熱しなかったプログラムで一晩中実行し続けました。この回路は1日あたり16時間以上実行できると期待しています。 LEDには12 V電源を使用し、Arduinoからの5 V制御信号を使用しているため、60 …

22 arduino  mosfet  heat  esd 

更新：フォーム会社のアプリケーションエンジニアと詳細に話し合った後に受け取ったいくつかの基本的な回答をインラインに含めました。誰かがこれらの答えの背後にある理論を洗い出すのを助けることは、まだ本当に役立つと思います。 完全に組み立てられたタブレット/ラップトップをポリプロピレンハードシェルケース（ペリカンブランド）内に輸送するために、いくつかのカスタムフォームインサートをカットしています。このキットは、非常に湿度の低い環境で使用されるため、導電性、消散性、または静電気防止のフォームを使用するのが理にかなっていると思います。 私は電気技師ではないので、後に続く無知をお許しください。しかし、これらは私の考えです（説明をいただければ幸いです！）。 導電性発泡体：導電性発泡体は、カーボンで満たされたポリエチレン発泡体であり（すべての黒いESD発泡体と同様）、導電性と色を与えます。導電性フォームは繰り返し使用できるように設計されており、アイテムが完全に囲まれているとファラデーケージのように機能します。このため、導電性フォームを使用する場合、外側の容器として銀の導電性バッグは必要ありません。 導電性発泡体は、接点に発泡体の経路がある場合、電池を消耗しますので、これを防ぐために注意する必要があります（接点を絶縁するか、導電性発泡体と梱包されるアイテムの間に静電気消散性発泡層を使用します）。導電性フォームには、鉛挿入グレードとコンポーネントグレードの2つのグレードがあります。 リード挿入グレードの導電性フォームは、コンポーネントがリードを介してフォームに直接取り付けられるように設計されており、取り付けられたコンポーネントから電荷を排出します。 クッショングレードの導電性フォームは、回路基板やハードディスクドライブのようなものをパッケージするように設計されています。 伝導性発泡体は、ファラデーケージと導体としての特性が必要な場合に使用する必要があります（コンポーネントを接地するなど）。表面抵抗は10 ^ 4オーム以下です。最も高価なタイプのESDフォームです。 帯電防止フォーム：帯電防止フォームは、帯電防止剤（界面活性剤）で化学的にドープされ、識別のためにピンクの染料で着色されたポリウレタンフォームです。帯電防止フォームは、それ自体と摩擦しても静電気を生成しませんが、その中に含まれるあらゆるものに電荷を幸福に渡します（EEVblogに感謝します）。 帯電防止フォームはシールドを提供しないため、シールドバッグ内に配置する必要があります。帯電防止フォームのもう1つの重要な特性は、環境にさらされたときの貯蔵寿命があることです。したがって、通常、コンポーネントを出荷するための1回限りのフォームとして使用されます。最も安価なタイプのESDフォームです。表面抵抗は10 ^ 9〜10 ^ 10オーム以下です（この数値が大きいほど、電荷の放散が遅くなります）。 静電気拡散フォーム：静電気拡散フォームは、黒色炭素含浸またはピンク色で界面活性剤がドープされたポリエチレンフォームです。ブラックカーボンバージョンは永続的で、導電性フォームよりも炭素含有量が低くなっています。ピンクバージョンの寿命は限られていますが、ピンクの帯電防止フォームよりもずっと長持ちします。 静電気拡散フォームは、導電性フォームの特定の特性が必要な場合を除き、再利用可能なアプリケーション向けの一般的なgotoフォームです。静電気防止フォームと同様に、静電気拡散フォームはファラデーケージ内に収容する必要があります。 導電性フォームとは異なり、バッテリーを消耗しません（または、少なくとも、急速に）。表面抵抗は10 ^ 5〜10 ^ 10オームです。 私はこれを確認できませんでしたが、帯電防止フォームと導電性フォームの両方の特性を備えている可能性があります泡を通って地面に流れます（ただし、導電性泡よりもゆっくり）。 私の理解に基づいて、私は静電気散逸性フォームに傾くでしょうが、ファラデーケージとして機能する導電性層内にそれを確実に封じ込めるでしょう。導電性のフックとループ（ベルクロ）テープで密封された導電性の布地を使用することに傾いています。 このボードの答えに最も近いのはここです。 私よりも電気をよく理解している人が、これらのフォームの背後にある理論について詳しく説明できたら、とても感謝しています。次の5つの幅広い使用カテゴリに対応する3種類のフォームの最適な使用法に関する大まかなガイドをまとめました。 バッテリーなしの裸のボード。使い捨て：銀の導電性バッグ内の帯電防止（ピンク）。多用途：導電性（黒色）フォーム。代わりに、導電性容器/ファラデーケージの内側に静電気拡散（黒色）発泡体を使用できます。 電池セル：使い捨て：銀の導電性バッグ内の帯電防止（ピンク）。多用途：導電性バッグ内の静電気散逸（黒色）フォーム。 バッテリーセルを備えたベアボード。使い捨て：銀の導電性バッグ内の帯電防止（ピンク）。多用途：導電性容器/ファラデーケージ内の静電気消散（黒色）フォーム。 バッテリーセルなしで組み立てられたデバイス。使い捨て：銀の導電性バッグ内の帯電防止（ピンク）。多用途：導電性容器/ファラデーケージ内の静電気消散（黒色）フォーム。 バッテリーセルを備えた組み立て済みデバイス。使い捨て：銀の導電性バッグ内の帯電防止（ピンク）。多用途：導電性容器/ファラデーケージ内の静電気消散（黒色）フォーム。

22 esd  antistatic  conductive 

職場では、机を出てすぐに戻るとすぐに大量の静電気を集めるように見えるという問題があります。これが起こる理由はよくわかりません。不思議なことに、この効果は、私が離れているほど簡単です。 私は充電されている電子機器で作業しているため、作業しているものに損傷を与える可能性があります。ですから、私が今していることは、PCの家に帰るたびに退院することです。これは機能しますが、モニターのちらつきが常に発生するため、マウスを再接続して再び機能させる必要がある場合があります。 ほとんどの電子機器には何らかのESD保護が組み込まれていますが、これらを使用するほど効果が低下し、いつかは破損することを知っています。そのため、私は長期的に自分の機器について心配しており、自分自身を放電するより安全な方法を望んでいます。 主電源コンセントの接地端子を使用してみましたが、それはさらに痛く、私の機器への影響はさらに悪いようです。それは、PCハウジングが塗装されているため、非常に高い抵抗力を持っているという事実に関係していると思います。

19 safety  esd  discharge 

私の理解では、ESDの安全用品（マット、リストストラップ、特別にマークされたはんだごて）は、コンポーネントに触れることができるすべてのものを同じ電位エネルギー（グランド）に導くように設計されています。 しかし、私のデスクと私のコンポーネントが生産された工場の間に電圧がないと期待するのは不合理なようです。結局のところ、工場はおそらく世界の中間にあり、こことそこの間の抵抗は大きい。 したがって、コンポーネントは慎重に梱包され、それらの小さなESD安全バッグの1つに入れて私に出荷されたとしましょう。バッグを開く前に、自分とワークステーションを慎重に接地します。それにも関わらず、私が自分で結び付けた地面は、コンポーネントが生産されたときに結び付けられた地面とは大きく異なるため、コンポーネントは触れるとすぐに破壊されます。 これに対してどのような予防策が取られていますか？理論的には起こり得ることですが、実際には問題ではありませんか？

18 grounding  esd 

MCU（PIC18F67J60）ADC入力（0〜3.3V）をESDサージから保護したい。 私はさまざまなアプローチを見てきましたが、何が好ましい方法になるのか疑問があります。または、それぞれの方法の長所と短所だけでも可能です。 メソッドは次のとおりです。 グランドに接続された正しい逆動作電圧のTVSダイオード。 2つのショットキーダイオード：1つはV +入力とadc入力の間に、もう1つはGNDとadc入力の間にあります。 何を選ぶ？

18 esd 

私は、それが圧縮空気で埃っぽいPCBをきれいにする賢明な解決策であるかどうか、同僚と議論してきました。私はこれが最善の解決策であると考えていますが（PCBに触れるものは何もありません）、彼は塵に蓄積した電荷がプロセスで流出しないため、塵を吹き飛ばすとESDが発生する可能性があると主張しました（そして残すことをお勧めしますすべてそのままです）。私はこの議論に本当に納得しておらず、ESD生産に関する私の（限られた）知識は、この問題で安心を得るのに役立ちません。あなたの意見は何ですか？

17 pcb  repair  esd 

マイクロコントローラおよびその他のICのCMOS入力は、ESD放電によって損傷を受ける可能性があります。大きなディスクリートMOSFET（2N7000、IRF9530など）のゲートは、ESD放電によって損傷する可能性がありますか？

17 mosfet  esd 

私はついに個人的なプロジェクトのために単純なPCB設計に入り、USBポートのようなボードの露出部分のESD保護を心配しています。リストストラップがどのように機能するかを知っており、最新のCMOS IC入力のクランプダイオードのようなものを理解しています（そして、基本的にこれらのことについてのみ説明している多くの記事）、しかし、私はディスクリートESD保護デバイスにもっと興味があります。それらをどのように選択して使用する必要がありますか？デバイスのスペクトルとそれらの適用方法を説明する一般的なチュートリアルはありますか？たとえば、TVSがどのように機能するかを説明する非常に良い記事を見つけましたが、どのような状況で適切なソリューションであるか、なぜ他のデバイスよりもそれらを選択するのか、などです。

15 esd 

過電圧またはESD保護について話すとき、私は常にこの回路を見ます（この回路は両方を達成しますか、それとも1つだけを達成しますか？）： しかし、私はそれがどのように機能するか理解していません。Vpinに20Vを入力するとします。 したがって、VpinはVddよりも高い電位にあるため、ダイオードに電流が流れます。しかし、ノードVpinの電圧はまだ20Vであり、ICはまだ20Vを認識しています。これにより、内部回路はどのように保護されますか？さらに、ESDイベントがVpinに対して10,000Vに達した場合、内部回路はどのように保護されますか？ 最後に、ダイオードD2はVss未満の電圧から保護するためにありますか、それとも他の目的がありますか？ この回路のシミュレーションを試みましたが、何らかの理由で機能しません。

15 diodes  protection  esd 

片側にいくつかのUSBおよびRJ-45イーサネットコネクタを備えたPCBがあります。ただし、SHIELDピンをどのように接続するかについては、かなり混乱しています。 これは、周辺機器とインターフェイスするホストデバイス用です。外部PSUによって調整された5V 10A電力が供給され、車両内で使用することを目的としています。 私はこの質問（シャーシアースをデジタルアースに接続する必要がありますか？）を見つけました。受け入れられている答えは、取り付け穴を使用することを示していますが、完全に理解しているかどうかはわかりません。取り付け穴がシャーシ/デジタルアースを直接接続しているのか、それとも金属製エンクロージャにのみ接続しているのかはわかりません。私は後者を想定しました。 さらに紛らわしい：プラスチック製の筐体を使用したい場合はどうすればよいですか？私はプラスチックが好きですが、金属は車両内部のEMIからそれをより良く保護すると思います。 現在のレイアウトの（非常に単純化された）例です。 そして、回路図（念のため、実際には役に立たない） シールドピンは、デジタルGNDから絶縁されたCHASSISプレーンに接続します。コネクタの物理的なハウジングも金属製の筐体に触れている必要があります。 CHASSISの面が取付穴/ネジを介して金属筐体に接続されています。 電源GNDは、左下の取り付け穴を介して金属製エンクロージャに接続されます。これは、順番に接続してGNDをするCHASSIS金属筐体自体を経由して。 私はこれを考え直していますか？シールドピンをGNDに接続して1日だけ呼び出す必要がありますか？

15 usb  pcb-design  ethernet  esd  shielding 

Digikeyから10K .1％精度の抵抗器（部品番号PTF10KECT-ND）を受け取りました。通常のビニール袋に入っている他のすべての受動部品とは異なり、これらは「静電気に敏感なデバイス」であることを警告する黄色のシール付きの金属化袋に入っています。彼らは冗談ですよね？

14 resistors  esd 

「ダミーのための電子機器」を読んでいると、次のブロックを経て、電気に関するいくつかの明確な概念があることに気付きました。 静電放電には、非常に低い電流での非常に高い電圧が含まれます。乾いた日に髪をとかすと、数万ボルトの静電気が発生する可能性がありますが、電流はほとんど無視できるため、ほとんど気付かないでしょう。低電流は、衝撃を受けたときに静電気放電が本当にあなたを傷つけるのを防ぎます。代わりに、あなたはただ迷惑なくすぐりを得る 電圧は電流を駆動する駆動力であり、発生する電流の大きさは電圧差の端子間に付加された抵抗に依存すると考えました。ソケット内の220ボルトが感電する可能性がある場合、なぜこの数万ボルトができますか？抵抗は同じ、つまり体

14 voltage  current  esd  discharge  charge