ブラインド/埋め込みvsスルーホールビア？

私はPCB設計を学ぼうとしています、そして私が読んで見たものから、3つの異なるタイプのビアがあるようです：

1. スルーホール-ボードを完全に通り抜けます
2. ブラインド-最上層または最下層から、最上層と最下層の間のある層に移動しますが、完全にではありません
3. 埋もれている-上層と下層の間にある

それはそうです、私が見する機会を持っていたほとんどの半複雑なボードは4層基板であり、その通常は1つの層はGNDに捧げられて、VCCに別の、そして他の2つは、トレースを持っているよう。私の質問は、パッドまたはトレースを1つの層からGNDまたはVCC層に接続しようとする場合、どの種類のビアが最も適切かということです。私はブラインドまたは埋め込みビアを使用するべきだと思っていたので、私は尋ねますが、私が見てきたほとんどのボードは、ホールビアを介して使用しているようで、接続されていないレイヤーのビアの周りにストップがあるだけのようですに。ブラインドまたは埋め込みビアを使用する代わりにその方法を使用する理由はありますか？

ブラインドビアと埋め込みビアは、多層ボードのコストを大幅に増加させ、高密度、高性能システムでのみ使用されます。コストの増加は、層を個別にドリルで穴を開けて組み立て、穴をメッキする必要があるためです。ブラインドビアは時々バックドリルされ（不要なメッキは少し大きなドリルで後ろから取り除かれます）、コストが削減されます。

費用..

ここに小さな例があります、私は経験の浅い人を雇いました、彼は4層のPCB設計、30x50mmのボードを作りました。私は見積もりを得るために送りました、私は20個の2K USDの見積もりを受け取りました、私は自然に反対しました。彼らは言った、これはビアを埋めた。その後、私はガーバーを送り返したデザインを変更しました、価格は5営業日で150ドルでした。

BGAパッケージがない限り、スルーホール以外のビアは使用しないでください。

ブラインド/埋め込みビアを使用しないでください。あなたは常にそれらを使用せずにボードを完成させるより安い方法を見つけるでしょう。それが私がかつてやったことです。